Sanmina-SCI社とShocking Technologies社が、基板上の部品を100％埋め込むことにより、プリント基板を静電破壊から保護することができると、世界で始めて発表した。

　Sanmina-SCI社は世界的電子部品製造サービス会社で、Shocking Technologies社は電圧切り替え型誘電体材料開発会社であるが、両社が、基板上の部品を100％埋め込むことにより、プリント基板（Printed Circuit Board, PCB）を静電破壊（Electrostatic Discharge, ESD）から保護することができると、世界で始めて発表した。

　Sanmina-SCI社のPCB部門は、同社100％出資子会社のViking InterWorks(TM)および共同開発会社のShocking Technologies社と共同研究を行い、Sanmina-SCI社特許申請中のeESD(TM)埋め込み型静電破壊防止技術を用いたViking VLP (Very Low Profile) DDR2 メモリモジュールを作製した。第3者機関による初期試験では、PCB上の敏感なメモリモジュールに対する静電破壊防止に対して顕著な改善が示された。6,000 Vの電圧を何度もモジュールに直接印加したが、何の損傷もなく、性能の低下も認められなかった。これは、モジュールに供給されたエネルギー保護レベルに対して、200％の改善を示している。適切な設計を行い、Sanmina-SCI社のeESD技術によるXstatic(TM)を用いることにより、61000-4-2規格における15kV人体モデルでの保護レベルを達成することができる。

　Sanmina-SCI社の上席副社長で、PCB部門とバックプレーン部門の最高技術責任者であるGeorge Dudnikov氏は、「この成果にとても興奮している。これまで我々は、部品を実装していないPCB対して多くの開発と評価を行ってきた。実験室レベルにおける数ヶ月間の試験において好成績を収め、我々はこの技術を実際の製品に適用できる準備ができたと感じた。試験結果は我々の予想に良く一致し、このことは我々の技術を市場へ供給することができるほどの信頼性向上を示している。」と述べた。

　Shocking Technologies社CEOのLex Kosowsky氏は、「Sanmina-SCI社のeESD技術では、PCB内グラウンド面下側に、当社特許申請中のXstatic電圧切り替え型誘電体材料の薄い連続した層が用いられている。VSD材料は、純粋な誘電絶縁体から純粋な導電体に切り替わる機能を持ち、リセットする前に静電破壊状態から基底状態に1ナノ秒以下で戻る。我々の研究者たちはSanmina-SCI社の研究開発グループと共同して、この材料が電気的、熱機械的特性において、基板製造や実装プロセスだけでなく品質信頼性試験にも耐えるように調整した。我々の共同開発の成果としての最初の製品が実際の世界の環境に適応可能であることを見出し満足している。我々は、この技術がPCBを用いた多くの製品におけるESDに対するコスト削減効果の高いソリューションになる可能性を持っていると信じている。統合的な保護は明らかに信頼性を向上し、システム全体のコストを削減することができる。」と、説明した。

　Dudnikov氏は、さらに、「eESDは、ESDのダメージから基板上のI/Oを100％保護するために、フレックス基板やチップ基板を含む様々な種類のPCB基板に用いることができる。スマートメモリーカードや携帯電話、PDAなどの携帯電子機器のように、ESDに頻繁に曝され、ESDに対する感度の高い電子機器の信頼性を大きく改善することができる。IC製造業者は、静電破壊防止機能を基板やPCBに移し、従来のチップ上静電破壊防止ダイオードが占有している貴重なチップスペースを空けることができるだろう。我々は、この技術に興味を持っている他のメモリー製造業者および有名な携帯電話製造会社と交渉している。そして、今年中にeESD技術についてライセンス契約を結べる関係になれることを期待している。」と、話した。http://www.sanmina-sci.com/solutions/pcb_resource.html