Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING（R）TC-5026を発表した。

　Dow Corning社のAdvanced Technologies and Ventures Business (ATVB)が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用グリース、DOW CORNING（R） TC-5026 熱伝導性コンパウンドを発表した。実験室および顧客による試験では、TC-5026を用いることにより、今日の市場における競合製品に比べ、20～30％の熱抵抗を低減し、半導体チップの温度を下げ、効率的な作動が期待できることが示された。

　一般的に半導体メーカーは、チップとヒートシンクの間に熱伝導グリースを薄く塗布して、PCのマイクロプロセッサ・チップや他の重要な部品から発生する熱を逃がしている。TC-5026のような革新的な製品により、Dow Corning社は、3年前からこの市場に参入して以来、熱伝導グリースの世界的市場の1/3近くを獲得した。

　TC-5026は、非常に熱抵抗が低く、信頼性が高く、高温多湿の熱サイクルのような悪条件下で安定しているので、熱伝導グリース性能の新しい業界標準となっている。この優れた熱的特性は、非常に狭い接着界面に合わせて薄くなる能力によるものである。

　Dow Corning Electronics社独自の配合技術を用い、熱伝導性充填剤をシリコン母材に結合させる。このことにより、TC-5026の膨れや分離、流動を防止できる。この画期的な溶剤を用いないTC-5026の組成により、保管後や大気中にさらした後でも、展延やスクリーン印刷、供給等の塗布作業が容易になる。さらに、安定性が改善し、クラックの発生や乾燥、熱劣化を長時間防ぐ。

　Dow Corning社国際営業部長のDavid Hirschiは、「私どもは、このグリースが、熱的特性、信頼性、安定性および使用性のバランスに優れ、市場において最も高度な熱伝導グリースであると信じています。」と述べた。

　Dow Corning社のATVBは、エレクトロニクスやオプトエレクトロニクス、半導体等の産業界のニーズに対して、特殊で高純度のシリコン製品とシリコン含有製品およびそれらのソリューションを提供する。http://www.dowcorning.com 。