RVSI Inspection 社が、業界をリードする同社製WS-3800シリーズ・ウェハー検査システムを、2007年12月5～7日に千葉幕張メッセで開催されるSEMICON Japan 2007で展示することを発表した。

ニューヨーク州ハーパーグ－2007年11月8日－半導体パッケージとバンプ形成ウェハー検査のトップメーカーであるRVSI Inspection 社が、業界をリードする同社製WS-3800シリーズ・ウェハー検査システムを、2007年12月5～7日に千葉幕張メッセで開催されるSEMICON Japan 2007で展示することを発表した。

　WS-3800は、金製バンプ技術を用いた300mmウェハーの優れた表面欠陥検出能力を特徴とする。さらに、金製バンプのノジュールやクレーター検出において、生産速度での検査を行うことができる。WS-3800は、300mmウェハーの表面およびバンプ欠陥を検出する総括的な能力、さらに優れた3次元技術を提供する。

　また、WS-3800は、最高精度の3次元金製バンプ検査を行うことができるので、金製バンプ表面のノジュールやクレーターの検出に対して興味が持たれている。LCDドライバー・チップをガラス・パネルに適切に接着する際には、金製バンプは高さが均一であり、ノジュールやクレーターのような欠陥があってはならない。RVSI社が開発しカスタマイズした照明効果により、このシステムは欠陥を最高速度で最適に捉えることができる。

　RVSI社製WS-3800ウェハー検査システムは、生産速度、2次元表面欠陥検査および3次元バンプ形成ウェハーの計測法の産業界における最適な組み合わせを提供する。これらの特徴により、このシステムは$500,000～$1,000,000以上で売れている。

　従来のワイヤーボンディングとは異なり、最新世代の集積回路では、電気的接続のために、ミクロサイズのはんだやウェハー上に直接形成される金製の「バンプ」が用いられる。RVSI社のWS-シリーズは、ウェハーやフリップ・チップのダイの生産管理を改善し、速い生産速度でのウェハー検査により生産量と収益率を最大限にする方法を提供する。このシステムは、バンプ形成をしていないウェハーやプローブ・マーク、リフロー前後のソルダー・バンプ、さらにマルチ・プロセスの金バンプのマクロ欠陥検査も可能である。


連絡先:
Reza Asgari, VP Sales and Marketing
RVSI Inspection LLC
425 Rabro Drive East
Hauppauge, NY 11788
(818) 880-2091; Fax: (631) 273-1167
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Web site: www.rvsi.com


RVSI Inspection LLCについて
　RVSI Inspection社のシステムが、その測定の精度と速度により世界の標準となっている。同社の製品開発は現在および将来への革新的な技術や維持管理コストの削減のためのソリューションに基づいており、使いやすいさに専念している。RVSI Inspection 社の本社はニューヨーク州ハーパーグにあり、製品販売とサービスの拠点は世界中にある。