エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展！

　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展！

　リード エグジビション ジャパン株式会社では来る2008年1月16日（水）～18日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて「第37回インターネプコン・ジャパン」「第25回エレクトロテスト・ジャパン」「第9回半導体パッケージング技術展」「第9回国際電子部品 商談展」「第9回プリント配線板EXPO」「第2回レーザー＆オプティクス2008」（総称：ネプコン ワールド ジャパン 2008）を開催いたします。

　「ネプコン ワールド ジャパン」は前回に比べ規模を大幅に拡大し、出展社数は過去最多の1,200社（前回1,007社）、来場者登録数は60,000名（前回56,498名）を予定しており、過去最大規模での開催となります。　

　「インターネプコン・ジャパン」はエレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展です。本展にはマウンターゾーン、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、そして今回より新設するクリーン・静電対策ゾーンの4つのゾーンを設置しております。

　本展には本業界の有力企業が一堂に出展。マウンタではヤマハ発動機、アイパルス、マイデータ・オートメーション、SAMSUNG TECHWIN、印刷・マスクにおいてはニューロング精密工業、マイクロ・テック、ムラカミ、ソノコム、東京プロセスサービス、またテーピングでは東京ウェルズ、バンガードシステムズ、極東商会など実装技術に関わるあらゆる企業が出展いたします。

　実装工程に欠かせない、はんだ関連製品が一堂に集まる「はんだゾーン」には、千住金属工業、タムラ製作所、弘輝、ハリマ化成などの有力企業が一堂に出展いたします。

　2006年7月に施行された特定有害物質使用制限指令であるRoHS指令により、日本では世界に先立って有害物質の除外に取り組み、ほとんどのエレクトロニクス機器では鉛フリー化を達成しているといわれていますが、量産現場では、凝固欠陥やウィスカなどの問題も発生しており、依然として各社は問題解決に力を入れています。環境対応の鉛フリーはんだに対する注目は依然として高く本ゾーンにおける各社の出展製品に注目が集まっています。

　以上のように本展には、実装技術に関わる技術が一堂に集結している点が大きな特徴で、業界関係者から毎年高い注目を集めております。

●招待券請求・本展に関する詳細情報●
インターネプコン・ジャパン事務局
（リード エグジビション ジャパン株式会社内）
　〒163-0570　東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18Ｆ
　TEL：03-3349-8502
　FAX：03-3349-4900
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