BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

　BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。鉛フリー・デバイスへの切り替えにより、スズ－鉛のデバイスが利用不可能になっているため、デバイスのリボールはますます一般的になってきた。

　EZReball™リボール・プロセスの特徴は、補修技術の初心者でも、BGAデバイス上のソルダー・ボールを確実に素早く交換することができる事である。調整は、パッケージの側面を「直角にした」プリフォームのエッジを用いることにより簡単であり、その結果、高価で特注のフレームや固定治具を購入する必要がない。ソルダー・ボールがリフロー後までしっかりと適所に保持されるように接着剤が設計され、その結果、他の方法で生じていたソルダー・ボールの脱落の問題が解決される。デバイスをリフローした後に、EZReball™ステンシルを容易に取り除くことができ、他の方法で使用される紙の残骸を除去するのに要する時間が不要になる。

　BEST社製EZReball™プリフォームは、15個で1パックになっており、5営業日後に配達可能である。EZReball™ステンシルは、スズ－鉛や鉛フリーの合金を含むどんな合金に対しても、さらに型押しのチャージなしでデバイス配列のどんな要求に対しても、特注で製作することができる。www.solder.net。