Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

　Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。XF3により、日本スペリア社が特許を保有するSN100C合金をベースにしたCobar社製品の全てがそろう事になる。

　同メーカーは、銀を含むSAC合金よりもSN100Cの長期的な疲労強度が優れていると主張している。全く銀を含まないことにより、はんだ接合部Sn領域内へのCuのマイグレーションに対する真に唯一の対応策として、SN100Cが際立つ。XF3を用いることにより、一般的な金属表面全てにおいてぬれ性が優れ、有鉛はんだを思い起こさせるほど接合部の光沢性が良い。また、150～200mm/secの印刷速度でも正常に印刷できる幅広い作業範囲をもつ。SN100C-XF3は、どのSAC合金と比較してもボイド発生を防ぐ能力に優れている。www.cobar.com。