世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置

　将来は、輝かしい見込みから、劇的に異なったものになるだろう。LED技術は、高い柔軟性と正確性に加えコスト効率が良く、企業にとっても建物所有者にとっても電気料金を節約することができる。これにより、LED技術は世界中でより多くの用途で使用されるようになってきている。

　Essemtec社は、この数年で様々な分野の最先端の製造設備をLED産業界に供給してきた。この製造設備のほとんどは顧客設計によって製造されたものである。顧客の多くは、今ではセンサーチップを作製するためのバッチ製造ソリューションを望んでいる。製造は、まず高性能のSP200プリンターによるソルダー・ペーストのスクリーン印刷を行い、次にジェット・ディスペンサーによる吐出、LEDのピック・アンド・プレース、そしてFLX2010ベースのモジュールによる接着剤の紫外線硬化を行う。次のステップでは、サード・パーティーのレーザー・ソルダリング・システムを用いて、パッドのレーザー・ソルダリングを行う。

　センサー・チップは、3つのLED当り最大56のチップからなる箔状基板上に搭載される。プロセス・ステップには、ジェット・ディスペンシング・ユニットによる接着剤の吐出やLEDのピック・アンド・プレース、紫外線光による接着剤の硬化も含まれる。ほとんどの顧客の目標サイクル・タイムは、1センサー・チップ当り5.4秒である。しかし、Essemtec AGは1センサー・チップ当り4.1秒が可能であり、これにより34%の生産設備能力の向上となる。

　LEDソリューションのコンセプトは、可動式真空テーブルや紫外線チャンバー、ジェット・バルブを備えたディスペンシング・ユニットを搭載したFLX2010に基づいている。箔状基板がキャリア上に配置され、真空テーブルとキャリアーは、常に気圧調節されている。真空テーブルの動作はソフトウェア制御であり、このソフトウェア用にGUIがカスタマイズされている。ジェット・バルブを備えたヘッド・ユニットが搭載され、Z軸方向のピック・アンド・プレース動作が可能である。真空ポンプは装置外に位置し、常時稼動している。

　この搭載システムは、評判の高いEssemtec AGのピック・アンド・プレース・モジュールに基づいている。高い精度と信頼性は、世界的規模で500を超える導入により保証され、証明されている。実現可能性とコスト効率の検討に基づいてカスタマイズが行われたこのシステムは柔軟性に富み、アップグレードも容易である。生産設備能力の将来的な拡張を考えた場合、このシステムは安全な投資である。www.essemtec.com。