Engelmaier Associates, L.C.が、2008年6月19日、英ロンドン、アールズコートで開催されるNational Electronics Week（NEW）で2つのワークショップを実施することを発表した。

　Engelmaier Associates, L.C.が、2008年6月19日、英ロンドン、アールズコートで開催されるNational Electronics Week（NEW）で2つのワークショップを実施することを発表した。

　午前9時から、鉛フリーはんだ付けプロセスの信頼性に関するワークショップが始まる。このワークショップは、はんだ接合の信頼性に関するワークショップ、Engelmaierシリーズの第4部であり、はんだ接合部やPCB、その他の部品を含む電子部品実装における鉛フリーはんだ付けプロセスから生じる信頼性の問題を取り扱う。

　午後2時から、鉛フリーはんだ付けにおけるめっきスルー・ホールやビア・ホールの相互接続不良やその信頼性のための相互接続設計に関するワークショップが始まる。このワークショップは、SACはんだ特性と同様に、SACはんだに必要な高いはんだ付け温度に起因するPCBの相互接続構造における品質と信頼性の問題を中心に扱う。www.engelmaier.com。