Cookson Electronics社が、困難なPoPアセンブリにおいて毎回同量のペーストを供給でき、処理能力と生産量を向上してコストのかかるリワークと不良品を最小限にするよう特別に設計したALPHA® POP-959鉛フリー無洗浄ソルダペーストを新に市場投入した。

　Cookson Electronics社が、困難なPoP（Package on Package）アセンブリにおいて毎回同量のペーストを供給でき、処理能力と生産量を向上してコストのかかるリワークと不良品を最小限にするよう特別に設計したALPHA® POP-959鉛フリー無洗浄ソルダペーストを新に市場投入した。

　最先端の電子デバイスにおける高密度やメモリ/ロジックのオプションの要求を満たすために、多くの実装業者がPoP技術の評価を行っている。PoPアセンブリにより単位基板面積当たりの電子的機能性を高密度化でき、特注メモリ製品の低コスト化と生産における高い柔軟性が可能となる。

　グローバル・プロダクト・マネージャのMitch Holtzer氏が、「PoPフラックスとは異なり、ALPHA® PoP 959ソルダペーストはフラックスとはんだ粉末からなり、リフロープロセス中における非平面のプロセッサやメモリに関連する不良を最小限にするのに役立つ。ペーストを用いることは、PoPフラックス単体では埋めることができないギャップを埋め、メモリ・デバイスをプロセッサ・パッケージにはんだ付けする際に発生するコストのかかる不良を防止するのに役立つ。」と述べた。

　ALPHA® POP-959は、CSPメモリ・パッケージに対して毎回同量のペーストを供給し、PoPディップ・アプリケーション装置に関連するせん断力に対して抗力を与え、コストのかかるリワークや不良を最小限にするよう設計された。

　ALPHA® PoP 959は、高いせん断力に頻繁に曝される環境においても、少なくとも24時間はそのレオロジーを保っている。このことは、通常のPoPディッピング・アプリケーションにおいて、ピック・アップのペースト体積の非常に高い再現性を意味し、欠陥や不良を防止し生産性を向上するのに役立つ。ALPHA® PoP 959は鉛フリー無洗浄ソルダペーストである。超微細なはんだ粉とフラックスの物理的性質を最適化することによって、非常に高い電気抵抗を持つ明瞭で無色の残渣を抑え、150～300μmオフセット・チップスケール・パッケージに理想的なものになる。

www.cooksonelectronics.com