Circuit Technology Center社が、Dage社製XD7600 XiDat新型X線システムを加えX線検査サービスを向上した。

　Circuit Technology Center社が、Dage社製XD7600 XiDat新型X線システムを加えX線検査サービスを向上した。

　この新しいシステムによりさらなる高解像度が得られ、ボイドやオープン・ジョイント、ショートなど、回路基板の問題を非常に詳細に検査でき、Circuit Technology Center社のBGAやQFNのリワーク・サービスをより高めることができる。BGAリワーク用に処理された各基板は、最新のDage社製X線システムを用いて慎重に検査される。

　このX線検査プロセスは、BGAリワーク・プロセスにおいて重要なステップである。X線システムでは、正確な検査のためにより高解像度で、高倍率で、高コントラストが得られなければならない。Dage社製XD7600は、非常に鮮明でリアルタイムでの不良解析用X線像が得られるX線システムの最上位機種の一つである。検査エリア全体にわたっての広範囲のグレースケールの解像度と70°までの傾斜角視野により、回路基板に関する問題の適切な診断に必要な詳細な検査が可能になる。Dage社製XD7600は、250nmの分解能、AXIS－Active Imaging Stabilization（自発的画像安定処理）およびXiDAT 2.0 Imaging Scanを特徴とする。

　詳細は、Circuit Technology Center社のX線検査サービス、www.circuitrework.comにアクセスして下さい。