SUSS MicroTec社が、サブミクロンのアライメントや厚いレジスト露光専用の露光光学系を含む非常に優れたプロセスの柔軟性を提供する第3世代のMA/BA8、手動マスク＆ボンドアライナを発表した。

　SUSS MicroTec社は3次元積層（3D Integration、3DI）、MEMS、アドバンスト・パッケージングおよびナノテクノロジーの市場において革新的なソリューションのサプライヤーであるが、サブミクロンのアライメントや厚いレジスト露光専用の露光光学系を含む非常に優れたプロセスの柔軟性を提供する第3世代のMA/BA8、手動マスク＆ボンドアライナを発表した。これにより、UVナノ・インプリンティングやマイクロレンズ・インプリンティング、UVボンディング、改良されたボンドアライメント等の未来の技術への簡単で素早いアップグレードが可能になる。このSUSS MicroTec社製新型MA/BA8 Gen3により、0.25μmまでの高精度なアライメント能力、つまり今日利用可能なマスクアライナの最高の精度で、無比の解像度と光の均一性が得られる。

　事実上すべての種類のウェハーや基板材料を容易に処理できる能力により、SUSS MicroTec社の新型手動アライナは、厳しいプロセス制御によって高まる需要に取り組む生産環境においても、好ましいソリューションになる。SUSS社製手動マスクアライナも自動マスクアライナも、どちらも同じSUSS社の技術に基づいているので、MA/BA8 Gen3で開発されたプロセスは、大量生産のために自動マスクアライナへ素早く移行できる。

　SUSS MicroTec社リソグラフィー部門のジェネラル・マネージャー、Rolf Wolf氏は、「MA/BA8は、新技術と新製品の迅速で有効な開発を可能にするために設計されている。この産業界の標準機器を用いてプロセスを開発できるので、研究団体はMA/BA8の改良された能力により恩恵を受けるだろう。」と述べた。

　詳細は、www.suss.com/newsへ