テクノロジー分野のリーダー、Siemens Electronics Assembly Systems （SEAS）がラスベガスのAPEX、上海のNepcon、ニュールンベルク（ドイツ）のSMY/Hybrid/Packagingなどで行った製品紹介は、同社が将来に向け適切な道筋をつけたことを確認するものとなりました。

テクノロジー分野のリーダー、Siemens Electronics Assembly Systems （SEAS）がラスベガスのAPEX、上海のNepcon、ニュールンベルク（ドイツ）のSMY/Hybrid/Packagingなどで行った製品紹介は、同社が将来に向け適切な道筋をつけたことを確認するものとなりました。

SIPLACE MultiStar CPPヘッドは発表後たった1か月でAsia Innovation AwardおよびSMT China Vision Awardを受賞しましたが、アジアおよび米国でのSIPLACE SXのガントリー交換実演「極秘内覧」は多くの興味を引きつけ、好意的な意見や感想が寄せられました。「オンデマンド・キャパシティ」という製品コンセプトの下、SIPLACE SXは明らかに、ますます頻度が高くなる製品入替えおよび激動する需要変動に対応しながら効率を著しく改善しなければならない今日の電子メーカーが必要とする回答といえます。

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