アンダーフィル素材開発における注目すべき進歩として、Henkelは室温、高速フロー、低温硬化およびリペア性などを含む、これまでになく多くの複雑で高度な要求に応える新しいアンダフィルシステムを開発、発売しました。新素材HysolR UF3800は、特に今日のCSPおよびBGA装置での使用のために設計されており、携帯型通信アプリケーションおよび娯楽用アプリケーションに非常に良くマッチします。

アンダーフィル素材開発における注目すべき進歩として、Henkelは室温、高速フロー、低温硬化およびリペア性などを含む、これまでになく多くの複雑で高度な要求に応える新しいアンダフィルシステムを開発、発売しました。新素材HysolR UF3800は、特に今日のCSPおよびBGA装置での使用のために設計されており、携帯型通信アプリケーションおよび娯楽用アプリケーションに非常に良くマッチします。

Hysol UF3800は、室温での高速フロー、低温高速硬化、高Tg、リペア性、THB下の優れた熱性能および安定した電気的性能のすべてをたった一つで実現する商用素材では、これまでに知られている唯一の製品です。Hysol UF3800やヘンケルの高度なアンダーフィル技術についての詳細は、電話+1-949-789-2500あるいはオンライン http://www.henkel.com/electronics にお問い合わせください。