技術界をリードするSiemens Electronics Assembly Systems (SEAS)は新しい複合ダイ・ボンディングSMD部品搭載装置SIPLACE CAを発表します。

技術界をリードするSiemens Electronics Assembly Systems (SEAS)は新しい複合ダイ・ボンディングSMD部品搭載装置SIPLACE CAを発表します。SIPLACE Xシリーズのプラットホームをベースにした、ダイ・ボンディングの究極の正確さとSMD部品搭載の最高速度を組み合わせた世界初の装置です。新しいSIPLACE CAは、SIPLACEチームと優秀な電子部品メーカーの密接な協力の下SIPLACE Technology Networkにより開発されました。この装置はフリップチップおよびダイ接着の両方のダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）を直接ウェハーから処理し、さらに、すべてのSIPLACE X-シリーズ機がこれまで証明してきた質および速度で従来型のSMT部品を搭載することができます。従来のシステムに比べ、新しいSIPLACE CAは電子メーカーに顧客特有のアプリケーションにおいて更なる柔軟性を提供するだけでなく、著しく所有プロセスコストを全面的に削減します。

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