導電性フィルム技術の性能向上を推し進めるヘンケルは、従来の導電性材料に強力な代案を提示する画期的なフィルム技術Emerson & CumingR CF3366"!を開発、発表しました。

導電性フィルム技術の性能向上を推し進めるヘンケルは、従来の導電性材料に強力な代案を提示する画期的なフィルム技術Emerson & CumingR CF3366"!を開発、発表しました。

Emerson & Cuming CF3366は電子、感熱、機械的な実装アプリケーションのために設計された強力接着導電性フィルムです。この材料は高温でも優れた接の着力を発揮し、高い電気伝導率と、安定した、ボイド・フリーのボンドラインを提供します。さらに、低温対応のEmerson & Cuming CF3366の迅速な硬化性能生はプロセスの柔軟性および使いやすさを最大限に保証します。これらの接着性能生がすべて合わさって極端な環境条件でさえ信頼性の高いRF接地層性能を保証します。

http://www.henkel.com/electronics