「耐衝撃特性に優れたBGAボールはんだ『SN100C』の接合界面解析について」 2009 年6月3日－6月5日、東京ビッグサイトで開催されました、2009マイクロエレクトロニクスショー（JPCA Show　/　JISSO PROTEC同時開催）にて日本スペリア社はＪＰＣＡ賞を受賞しました。これで2007年の第3回JPCA賞受賞「高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-005Ni+Ge)」に加えて2回目の受賞となります。

「耐衝撃特性に優れたBGAボールはんだ『SN100C』の接合界面解析について」 2009 年6月3日－6月5日、東京ビッグサイトで開催されました、2009マイクロエレクトロニクスショー（JPCA Show　/　JISSO PROTEC同時開催）に日本スペリア社は出展し、NPIプレゼンテーションと共に大成功を収め第５回ＪＰＣＡ賞を受賞しました。

株式会社日本スペリア社が、同展示会の併催企画のNPIプレゼンテーションで発表した 「耐衝撃特性に優れたBGAボールはんだ『SN100C』の接合界面解析について」　に対して、第5回ＪＰＣＡ賞（アワード）を受賞しました。応募数２３件、ＪＰＣＡ出展部門から５件、マイクロエレクトロニクスショー出展部門から１件が選考されました。

この発表は鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)の高い信頼性を耐衝撃特性（高速衝撃試験）の観点から実証したものです。

なお、これで2007年の第3回JPCA賞（アワード）受賞、「高信頼性鉛フリーはんだSN100C（Sn-0.7Cu-005Ni+Ge)」　に加えて2回目の受賞となります。



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