来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでFINETECHは+/-0.5ミクロンの搭載精度を誇るFINEPLACERR Lambdaを披露します（ブース712）。

来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでFINETECHは+/-0.5ミクロンの搭載精度を誇るFINEPLACERR Lambdaを披露します（ブース712）。

180×136mmまでのサイズの基板にフリップチップ、MEMS（超微小構造の電子機器システム、マイクロマシンとも）、MOEMS（MEMS+光技術）、センサーなどを搭載する精巧なダイ接着作業が可能なLambdaのマニュアル設定が展示される予定になっています。マニュアル設定の中でも重要な機能はFA7加熱板で、50×50mmの加熱面積、高い温度立上り率、優れた熱伝導性、非常に低い熱膨張、オプションの高温不活性ガス充てん機能を提供します。

FINEPLACERR Lambdaアプリケーションには、共晶ハンダ、Au/Snハンダ、熱圧着、熱超音波ボンディング、接着技術およびMEMS/MOEMS部品搭載などがあります。

http://www.finetechusa.com