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"ECT社がSEMICON West 2009でZip"! Test Pinを披露" |
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来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでEverett Charles Technologiesは、新しいZピン"!テストプローブを披露することを発表しました(ブース331)。
来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでEverett Charles Technologiesは、新しいZピン"!テストプローブを披露することを発表しました(ブース331)。
ECTは、高性能とコスト競争力をもたらす革新的なテストピン製作プロセスが作り出す、平らな接触表面を持った画期的な2次元デザインで特許を取得した新開発のZピン(あるいは「ジッパー」)を紹介します。その他、ECTのブースで展示される業界標準のテストプローブには、非常に要求の高いテストアプリケーションに最適な高性能のBantamR、高電流や繰り返しの直流要求にも耐えるMini-Mite"!、たいていの他社テストプローブと互換性のある様々なダブルエンデットPogoR技術を応用したCSPシリーズなどがあります。
ZピンのデザインにはRadial(軸)、Flat(平面)、Hybrid(ハイブリッド)の3種類があります。
http://www.ectinfo.com
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