LPKF Laser & Electronics社にとって、今年に入ってから社内での貢献度が高いのはMID（Molded Interconnect Devices：表面に電気回路が形成された樹脂成形品）部門です。3次元の部品が機械的機能と電子機能を結び合わせることによって、電子設計エンジニアがコンパクトで経済的な製品を設計する新たな機会が開かれます。新しいパンフレットには、現在成功を収めている3D MIDプロジェクトや革新的なアプリケーションのエリアなどが紹介されています。

LPKF Laser & Electronics社にとって、今年に入ってから社内での貢献度が高いのはMID（Molded Interconnect Devices：表面に電気回路が形成された樹脂成形品）部門です。3次元の部品が機械的機能と電子機能を結び合わせることによって、電子設計エンジニアがコンパクトで経済的な製品を設計する新たな機会が開かれます。新しいパンフレットには、現在成功を収めている3D MIDプロジェクトや革新的なアプリケーションのエリアなどが紹介されています。

「毎月エレクトロニクス工場で3次元のエレクトロニクス部品が何百万と生産されますが、その大多数に特許取得のLDS方式が使用されています。LPKFのMID部門長Nils Heininger氏は、高性能レーザー設計システムの需要の高さに満足気に語りました。

魅力的に製品を紹介する12ページのパンフレットは無料でダウンロードできます。

http://www.lpkf.com/mid-brochure/