温度プロセス開発と温度制御機器の大手メーカーで、産業界で数多くの受賞経験を誇るKIC社は、米州販売責任者（sales manager）Brian O’Leary氏が2009年6月26日午後1時（PST）から無料ウェブ討論会の司会をしました。討論会のトピックは一般的な加熱プロセスや温度プロファイリングの課題に対する解決策を提供することに焦点が絞られます。

温度プロセス開発と温度制御機器の大手メーカーで、産業界で数多くの受賞経験を誇るKIC社は、米州販売責任者（sales manager）Brian O’Leary氏が2009年6月26日午後1時（PST）から無料ウェブ討論会の司会をしました。討論会のトピックは一般的な加熱プロセスや温度プロファイリングの課題に対する解決策を提供することに焦点が絞られます。

「BGAの温度プロファイルはどうあるべきか」と題されたウェブ討論会は30分間の予定で、成功するBGAの温度プロファイルの手法を取り上げます。BGAと他の部品の相対的な熱量、高密度実装ボード上における他の部品との相対的位置、セラミックスなどの導体材料との違い、および無鉛化への転換による全面的なリフロー仕様の窮屈さなど多くの課題を抱え、BGAのリフローを適切に行うことは困難さを増してきています。

https://kicthermal.webex.com/kicthermal/j.php?ED=107946417&UID=85293982