先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、ハンダペースト検査（SPI）および自動光学検査（AOI）用の製品名Young Jin Conveyorsを大きく取り扱います。

先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、ハンダペースト検査（SPI）および自動光学検査（AOI）用の製品名Young Jin Conveyorsを大きく取り扱います。

YJ Linkの「SPI良・不良バッファ」は、先入先出（FIFO）に則って欠陥プリント基板を留め置き、良品基板だけを次の工程に送る設計になっています。基板への衝撃吸収・非接触送電、ペースト検査（SPI）用のRS-232Cインターフェースおよび欠陥基板の非接触確認を特徴とします。この方法はラインの効率化をもたらす一方で設置スペースは最小限に収まります。「ペースト検査（SPI）良・不良バッファ」を使用すれば、欠陥基板を選り分ける必要はありません。また、SPIは欠陥基板検査中でも、通常通り作動します。

YJ LinkのAOI不良バッファは欠陥基板を留めて、良品基板を次のAOI検査過程へ送ります。このシステムもまた基板への衝撃吸収・非接触送電を特色とします。

両システムともSMEMAインターフェース、細く丸いデザイン、調整可能な積み重ね装置、LEDタワー照明、タッチ・スクリーン操作などを特色としています。

http://www.seikausa.com