コンポーネントの小型化が進むにつれ、湿度に敏感な部品（moisture-sensitive devices：MSD）を管理しサプライ・チェーン全体に渡って保護することは、電子メーカーにとって日々重要性を増しています。

コンポーネントの小型化が進むにつれ、湿度に敏感な部品（moisture-sensitive devices：MSD）を管理しサプライ・チェーン全体に渡って保護することは、電子メーカーにとって日々重要性を増しています。湿度により損傷を受けたコンポーネントの使用を、SMDプロセス・チェーンの初期段階で防ぐことがメーカーの目標となります。この目標を確実に達成するために、SIPLACEは新たに「SIPLACE MSD Monitoring」オプション（感湿装置の監視）を提供します。Setup Centerには、個々のコンポーネント・リールが除湿倉庫を出る瞬間から搭載プロセスの最後まで、MSDの湿気に対する暴露時間を追跡する機能が備わっています。メーカー指定のMSD暴露時間を超過した場合、SIPLACE MSDモニターは自動的にそのようなコンポーネント・リールの使用を阻止します。これにより、無効な、損傷可能性のあるMSDを含む欠陥モジュールを生産する危険を最小化します。

詳細情報は、 http://ea.automation.siemens.com/11076/NewsCenter/Press/PressNews/aud_index.aspx?newsid=1096