Cookson Electronics Assembly Materialsから、3、ハンダ付け性と信頼性を最適化することを目指した、アルコールベースの新製品フラックスALPHAR EF-610が発売されました。

Cookson Electronics Assembly Materialsから、3、ハンダ付け性と信頼性を最適化することを目指した、アルコールベースの新製品フラックスALPHAR EF-610が発売されました。標準タイプ、高密度プリント回路板に適用する高ロジン樹脂タイプがあり、鉛フリー（標準SACと低銀SAC合金）にも共晶SnPbにも対応しています。

「ALPHAR EF-6103は人気製品EF-6100、EF6100Pウェーブ・ハンダ・フラックスシリーズの追加製品で、高信頼性を維持しながら、作用の改善とピン・テストでの高収率を目指し新しい媒体を使用しています。」とCooksonのウェーブ・ハンダ製品のグローバル・プロダクト・マネージャーMike Murphy氏は説明しました。「この新しいフラックスは既に大手OEMおよびEMS数社から実装に使用できるとのお墨付きをもらっています。EF-6103は現在発売されている競合ウェーブ・ハンダ・フラックスの中でも一番すぐれた製品です。」

ALPHAR EF-6103は、ピン試験、スルーホール充填、ハンダボールの扱いなどにおいて優れた性能を提供するとともにQFP下部におけるブリッジの発生を最小限に抑えるような設計になっており、均等な広がりをもたらし残渣タック（ネバ付き）を残さず、鉛フリーハンダ接合部を見た目良く仕上げます。

http://www.alpha.cooksonelectronics.com