Henkelの革新的なAblestikR Self-FilletingRダイ接着材(日本ではアンダーフィルと 呼称）が初の特許取得通知を受領しました。

Henkelの革新的なAblestikR Self-FilletingRダイ接着材(日本ではアンダーフィルと 呼称）が初の特許取得通知を受領しました。

Henkel社は、同社が設計から完成までに5年を費やしたAblestikR Self-FilletingR ダイ接着剤製品および制御フロー技術に関わる特許を米国特許商標局(USPTO)が付与 したことを発表しました。

米国特許出願第11/581,759号は、特殊配合したダイ接着剤ペースト材料を使用して接 合部フィレットを形成するのに必要な過程のパラメーターを広範に公開し、半導体ダ イを基板あるいは積層された別のダイに接着する方法を網羅しています。この方式に は、ダイと基板の間、あるいは二つのダイ間に接着剤を塗布し、接着剤を固化するた めの適切な条件へ接着剤を適応させることが含まれています。これにより、接着剤は ダイ間あるいはダイと基板間に流れ込み、空間を満たし、フィレットのはみ出しのな いボンドラインを形成します。

http://www.henkel.com/electronics