Indium社は、Infineon Technologies Technologies社のPrimePACKTM IGBTモジュールとの使用のために特別に設計、最適化された金属製放熱インターフェース材料（TIM） “Heat-SpringR“を発表しました。

Indium社は、Infineon Technologies Technologies社のPrimePACKTM IGBTモジュールとの使用のために特別に設計、最適化された金属製放熱インターフェース材料（TIM） “Heat-SpringR“を発表しました。

バッキングプレートおよび冷却ソリューションに容易に搭載できるTIMは多くのアプリケーションで必要とされています。Indium社のHeat-SpringRは、IGBT（電気エネルギーを制御するために使われる半導体スイッチング素子）を搭載するアプリケーションで使用できる圧縮可能な金属クサビとして開発された軟質合金（SMA）です。

Heat-SpringRは最新のPrimePACK構成に対する試験を受け、従来の放熱インターフェース材料より熱抵抗を縮小するよう最適化されました。

PrimePACKで使用されるファスナーの増加、およびベースプレートの幅の縮小により、Heat-SpringRはこのIGBTモジュールにとって理想的と言えます。

Heat-SpringRは、実装表面の不規則性への適応に対応できる圧縮可能な軟質金属プリフォームです。 放熱インターフェース材料の詳細は、Indiumのサーマル・ブログをご覧ください。
http://www.indium.com/blogs/TIM-Blog/

詳細は、 http://www.indium.com/TIM からご覧いただくか、
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