FINETECHのNeil O’Brien氏は「ファインピッチQFNのリペア・・・鉛フリーの世界に襲いかかる3倍の難題」と題した講演を、サンディエゴのThe Town and Country Resort and Convention Centerで開催されるSMTA Internationalで行う予定です。

FINETECHのNeil O’Brien氏は「ファインピッチQFNのリペア・・・鉛フリーの世界に襲いかかる3倍の難題」と題した講演を、サンディエゴのThe Town and Country Resort and Convention Centerで開催されるSMTA Internationalで行う予定です。講演は、来たる2009年10月7日（水） 午前8：00-9：30に、セッションSMT4「QFNパッケージ・リペアにおける挑戦とソリューション」の中で行われます。

クワッドフラットリードレス（QFN）パッケージは広く認知されており、とりわけ、面積あたりの単価が高価な高密度ボードに多く利用されています。すべての部品でサイズとピッチの極小化が進む中、伝統的な手作業によるリペアは時代遅れとなりつつあります。QFNのデザイン、サイズおよび実装プロセスはそのリペアに他のコンポーネントでは見られない独特の課題を現在突き付けています。O’Brien氏のプレゼンテーションは、部品除去、サイトの準備、部品のペースト印刷、最後に新しい部品のはんだ付けという一連の流れを含むリペアプロセス全体に注目したものとなります。

http://www.finetechusa.com