Indium社のグローバル製品マネージャー、Andy C.Mackie博士、理学修士は2009年10月27日から30日にカリフォルニア州サンタクララで開催予定のInternational Wafer-Level Packaging Conference（IWLPC）で講演を行います。

Indium社のグローバル製品マネージャー、Andy C.Mackie博士、理学修士は2009年10月27日から30日にカリフォルニア州サンタクララで開催予定のInternational Wafer-Level Packaging Conference（IWLPC）で講演を行います。

Mackie博士は、ウェハー・レベル・パッケージング（WLP）の信頼性と検査に関するセッションの中で「エレクトロマイグレーション――私たちの共通の友」という名の発表を行います。博士はMEMSおよびセンサー技術セッションの議長も務めます。

Mackie博士は、ウェハー組立て、エレクトロニクス実装、半導体パッケージングを含むエレクトロニクス加工のあらゆる領域における新製品・プロセス開発ならびに材料販売で20年以上の経験を有しており、物理化学、界面化学、流動学、ハンダ材料特性とプロセス（ハンダペースト印刷を含む）およびリフロー・プロセスに関してはエレクトロニクス業界屈指のエキスパートです。
Mackie博士は、ハンダペースト・タスク・グループ、実装・材料接着小委員会の双方におけるリーダーシップが認められ、栄誉あるIPC President Awardを2001年に贈られました。博士は新規高分子、ガス分析、ハンダペースト配合に関する特許を保有しています。

WLPC http://www.iwlpc.com 　
Indium http://www.indium.com