企業間連携

"SEHOからPowerRepairはんだ付システム発売" プリント メール

はんだ付装置の世界大手販売会社SEHO Systemsは、プロ仕様のPCBへのスルーホール部品のはんだ付およびはんだ吸取りのために設計されたPowerRepairはんだ付システムを発売します。このユニットは部品のはんだ付にも使用することができます。

はんだ付装置の世界大手販売会社SEHO Systemsは、プロ仕様のPCBへのスルーホール部品のはんだ付およびはんだ吸取りのために設計されたPowerRepairはんだ付システムを発売します。このユニットは部品のはんだ付にも使用することができます。

このシステムはミニウェーブはんだ付技術を特徴としており、多ピン、あるいは異なるピン列(コネクター)を持つ部品のはんだ吸取りと、逆にはんだ付を実現することができます。高温の物体(太いピン、多層ボードなど)を備えた部品のはんだ吸取りとはんだ付、すべての鉛フリーはんだ合金との互換性も本製品の長所です。

PowerRepairのはんだ付ノズルは高温アプリケーションに対しても、高エネルギーの転送速度を保証する他、高密度部品のリワークも短時間で済み、部品、PCB双方にかかる熱応力を軽減します。 PowerRepairのはんだ付パラメーターはすべて、定義されたリワーク処理を繰り返し行うようプログラムすることが可能です。

Seho SystemsのPowerRepairの詳細については、HPをご覧ください。

http://www.sehona.com