成功を収めている鉛フリーはんだ製品に、ヘンケルは同社の揺るぎない革新志向から生まれた鉛フリーはんだペースト、Multicore LF730を開発しました。

成功を収めている鉛フリーはんだ製品に、ヘンケルは同社の揺るぎない革新志向から生まれた鉛フリーはんだペースト、Multicore LF730を開発しました。本製品は鉛フリーペーストの性能基準を新たな段階に引き上げるものとなるでしょう。

同社製のMulticore DAPタイプ4はんだ粉末を基礎に、プロセス許容度の拡大を可能にする革新的なフラックス材料に加え、Multicore LF730は極小部品でも強力な高速印刷を実現します。直径160ミクロン程度の極小開口部や厚さ80ミクロンしかないステンシルへの印刷も可能です。新しいヘンケル・ペーストの粒子サイズ塗布に対する独自アプローチは、従来のタイプ4ペーストと比較して目づまりのリスクを激減させながら各開口部当たりより多くのはんだを塗布することです。改善後の充填効率は、抜け性を改善させながら、90%以上の一貫したボリュームの印刷量を保証します。

Multicore LF730の詳細は、本社への電話問合せ：949-789-2500
あるいはウェブ： http://www.henkel.com/electronics をご覧ください。