世界のエレクトロニクス業界に先端はんだ材料を提供する日本スペリア社は、2010年1月20日から22日に東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン・ジャパン2010」で、独自の鉛フリーはんだSN100Cを中心とした製品群を展示・発表しました。

世界のエレクトロニクス業界に先端はんだ材料を提供する日本スペリア社は、2010年1月20日から22日に東京ビッグサイトで開催されるエレクトロニクス製造・実装技術展「インターネプコン・ジャパン2010」で、独自の鉛フリーはんだSN100Cを中心とした製品群を展示・発表しました。完全ハロゲンフリータイプのソルダペースト（SN100C P602 D4）、さらに、SN100Cの万能性を披露するために、SN100Cで実装した実際の基板を展示しました。

これら新製品群の目玉は、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）などハロゲンを含まないのに、あらゆるタイプの基板に優れたぬれ性を発揮するハロゲンフリータイプのソルダペースト、フラックス入りワイヤーです。

http://www.nihonsuperior.co.jp