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"デュポン・サーキット&パッケージング・マテリアル社（CPM） がパイララ" プリント メール

デュポン・サーキット&パッケージング・マテリアル社（CPM） が最新のプリント配線基板用の高性能積層材料を発表しました。

デュポン"! パイララックスR TKフレキシブル回路基板材料は銅張積層板のシート接着材で、デュポン"! テフロンRフッ素樹脂コーティングとカプトンRポリイミドを利用し、高速デジタル、高周波フレキシブルプリント基板用に設計されています。

デュポン"! パイララックスRTKシリーズは現在市場に出回っている薄型積層材料やボンドプライ材料に比べ誘電率（DK）を低く抑えます。

「デュポン"! テフロンR と カプトンR の技術を組み合わせ、パイララックスR TK を実現する当社の能力が高速フレキシブル回路設計に独自に適合する製品に結びつきました」とデュポン・サーキット&パッケージング・マテリアルのHigh Reliability & Telecom部門のセグメント・リーダーであるThomas D. Lantzer 氏は語りました。

「パイララックスR TKにはガラスを使用しておりませんので、フレキシブル材向けに理想的といえます。
低誘電率、低誘電損失、耐湿性、厚み公差が小さいなどの特性は今日の業界でも無比といえます。」
製品詳細は
http://www2.dupont.com/Pyralux/en_US/products/laminate/TK/pyralux_TK.html
でご確認ください。

 

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