日本スペリア社は豪クイーンズランド大学（UQ）と共同で鉛フリーはんだの「ニッケル効果」に関する研究を進め、その成果を昨年4月に京都国際会館で開催された「ICEP2009」(International Conference on Electronics Packaging 2009)において発表しましたが、この度その論文がICEP2009の「優秀論文賞」を受賞しました。
論文タイトルは「Ni添加Snベース鉛フリーはんだとCu基板界面のCu6Sn5金属間化合物の亀裂抑制」（”Inhibiting Cracking of Interfacial Cu6Sn5 by Ni Additions to Sn-based Lead-free Solders”）です。日本スペリア社の西村哲郎社長と末永将一主任研究員、UQの野北和宏准教授他3名の研究者の計6名の共著によるもので、日本スペリア社の鉛フリーはんだ「SN100C」の信頼性の解明につながる内容です。
授賞式は、今年5月12日から14日まで札幌コンベンションセンターで開催された国際会議「ICEP2010」において行われ、筆頭執筆者であるUQの野北准教授が賞を受けました。
ICEPは、「エレクトロニクス実装学会（JIEP）」、「電気電子学会（IEEE）」、「部品・パッケージング・製造技術ソサイエティー（CPMT）」が共催する、電子実装界を代表する国際学会で、1980年のスタート以来「技術・理論の深耕と融合」をテーマに、毎年産学のトップクラスの研究者、技術者が参加して開催されています。今年のICEP2010では、青色LEDの開発で有名な中村修二・米カリフォルニア大学教授が基調講演し、電子実装技術の重要性を強調しました。
授賞対象論文は、技術的内容、論文の内容、プレゼンの質が審査され、高得点を得たものの中からさらに技術委員会の厳しいレビューによって選ばれます。受賞論文は、世界の電子産業界に貢献しているという高い評価を得ています。今回のエントリー論文は170。そのうち5論文が優秀論文賞に選ばれ、日本スペリア社とUQの該当論文は優秀論文賞リストの筆頭に挙げられました。
鉛フリーはんだ「SN100C」の信頼性を学術的に解明した研究が国際学会で画期的な研究として評価されたことで、「SN100C」の今後のさらなる普及が期待されます。
