A. マネッジメントチームにおける変化は最近では何もありませんが、スタッフ間のシナジーディスカッションは多く行っています。なぜなら、私たちは、チームをまとめ、各チームの仕事ビジネスヘッドれのく行っています。なぜなら、私たちは、それぞれのをうまく利用していかなくてはならないからです。たとえば、研究及び開発（R&D）部門の代表者は、各部門の代表者と戦略ロードマップを作成し、広範囲にわたる技術を集約し、競争に勝つことの出来る革新的技術を持った製品開発につなげようとしています。

Q．ECT社の電気試験（ET、Electrical Test）ビジネスにおける新開発または、新たな方向性について教えてください。

A. Doverの成長目標を並んで、ECTも同じように成長できるよう戦略開発を進めていきます。最近の方向性として、カスタマーインティマシーの向上、会社リソースの最適化、シナジー（相乗効果）によるECT社の革新及び製品の発展が挙げられます。私のビジョンとしては、革新的技術の開発及び最高のサービスによりカスタマーの皆様に満足していただき、優れた製品開発に日々献身することです。

Q．主要なカスタマーベースについて、その成長地域について教えてください。

A.私たちの主要カスタマーベースはアジアです。なぜなら、私たちのエンドユーザーはアジア地域にある大量生産メーカーであるからです。私たちの戦略は3部分からなっています。（1）R&DにおけるOEM、IDMとの戦略協調、大量生産分野における成功（2）将来のカスタマーの要望に合わせた新製品導入（NPI）における戦略的協調によってカスタマーインティマシーを向上させること。主要な成長は、スマートフォン、タブレット、類似マーケットへの初期研究など、消費者のアプリケーションによるものとなるでしょう。（3）R&Dの投入費用を増やし、これを技術ロードマップにおける最重要課題とすること。

Q. 電気試験（ET）ビジネスを成長させる主要な製品は何だと考えますか。現在、パイプラインにおける新しい製品はありますか。

 A. ベアボードテストにおいては、“S” 技術プローブ検査の最高のスループットを実現するケルビン & レイタント（Kelvin and Latent）テストに焦点を絞った特殊測定機能で、ハイバリューHDI、PCBパッケージマーケットの需要が上がっています。ハイボリュームプロダクショングリッドテスターでは、2、４本ワイヤーテスト対応の8ピン高密度（Octal Density）実装用に、より狭いピッチの開発を進めています。フィクスチャーとサービス分野では、他のテスターリソースを連携しながら最高品質と最高速度を持つ実装基盤フィクスチャーを開発しています。Pure ZOOM™、ユニークテスト・フィクスチャーシステムは、ATEインダストリーの初代インサーキットテストソリューションです。低価格、ファインピッチフィクスチャリングソリューションを実現し、NPI、high-mix、low-to mediumボリュームの生産試験アプリケーション用、特に大きなノードカウントボードなどに対応、高いカバレージテストを実行できます。

コンタクト製品については、経済的で、鋭く高性能、浅い角度のブレードチップを持つEdge™により、ECT独自製品の低コストZIP®フラット技術によりPCB上での確実なビアプロービングを実現します。現行のフィクスチャー上での取替え自在で、100 milのレセプタクルがインストールされています。ECTは、カスタマーの要望により、低価格で、高価なスティール製ブレードのついたプランジャーに取って代わる製品を開発してまいりました。他の新製品としては、新ロングトラベルZ3です。ZIP^® シリーズの一つとして開発され、“フラット”技術Pogo®ピン内蔵で、他にもたくさんのセミコンダクターアプリケーションが開発されています。

Q.　成長過程にあるアジア地域において、ET Groupはどのような役割を演じていると思われますか。

A. ECTはアジアにおいて大変大きな役割を演じていると思います。なぜなら、私たちは既にそこに大きな生産基盤を持ち、カスタマー対応のためのチームも設置しています。ECTコーポレートオフィスは、アジアにおいて多くの人に認められ、顧客ベースの拡大とともに成長し続けています。北アメリカ及びヨーロッパにおけるR＆Dやセールスリソースは、アジアにおけるハイボリュームマーケットに対応するため、互いに連携しOEMやIDMと密に協力をしあっています。ECTの様々なテスト機器開発への取り組みは、業界では通常適合しないユニークなシナジーを作り出しました。ベアボードや実装基盤テストにおける特殊なフィクスチャー技術の要求により、もともとは他のアプリケーション用に開発されたハードウェアとソフトウェア両方のイノベーションを運用することが可能となりました。たとえば、ファインピッチ及び高密度ベアボードにおいて生じるベアボード関連の問題は、実装基盤アプリケーション分野における特殊プロービング技術の開発につながりました。また、ECTテストプローブプロダクツは、ECTによりサポートされた実装基盤テストフィクスチャーアプリケーションによる恩恵をこうむっています。技術統合の結果、ECTは、テスト全体において改善されたと同時に、特殊アプリケーション用の製品開発及び技術開発も進みました。

Q．ET Groupの中心技術とロードマップについて教えてください。

A.ECTは電子テストプロダクツ及びサービスのトップメーカーです。Pogo®テストコンタクツ、半導体テストプロダクツ、ベアボード自動テストシステム、ベアボード、実装基盤のPCBテストフィクスチャーなどを製造しています。ECTの製造、サービス、サポート設備は、アメリカ国内、ヨーロッパ、アジアにおいてISO認定を受けています。ECTは、多くの賞を受賞し、産業スタンダードの発展において積極的に貢献してきました。 ソリューションベースの企業であるECTは、最も安定した電子コンタクトであるバイアスボールPogo®コンタクト、高速スピード基盤テスト向けのフライングプローブである“S”シリーズなどの独自技術において新たなスタンダードを確立しました。品質へのこだわりから、ECT生産施設では、独自開発のProWorksワークインストラクションソフトウェアツールを用い、最高の柔軟性を持った高品質製品の生産を支えています。中国（シンセン）、ドイツ（ウェルトヘイム）、アメリカ（カリフォルニア、ニューヨーク）の生産施設により、グローバルなサービスを提供しています。技術力の高いエンジニアリングチームとクリエイティビティとR&Dの積極的なかかわりを勧めるマネッジメント哲学によって、ECTは技術開発、製品開発に専念し、被試験製品、裸基盤、実装基盤の被試験製品の接触改良を進めます。同時にファンクショナルテストのためのターンキーソリューションの開発も進めていきます。