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作者 Nippon Administrator
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2011/08/30 火曜日 18:09:53 CDT |
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 2011年6月、オレゴン州テュアラティン、レーザー及び電子機器システムのトップメーカーであるLPKF社は、レーザーシステムを新たに発表した。
今回発表されたMicroLine 1000
Sは、薄膜リジッド（thin-rigid）及びリジッドフレックスrigid-flex）PCBのUVレーザーデパネリング（基板分割）を、高コストパフォーマンスで実現する軽量小型設計レーザーシステムである。
LPKF社、会長兼CEO、Dr. Ingo Bretthauerは次のようにコメントする。「MicroLine 1000 Sは、低価格でありながら最高品質の切断と優れた工程能力を提供します。多彩な材料分割に対応できるフレキシブルな処理が可能です。私たちが使用するレーザーソースは、本アプリケーションのためだけに最適化されています。」
UVレーザー切断技術により、スペースが制限されたPCB切断が可能である。UVレーザービームにより、デリケートな部品や回路経路も、機械的な負荷または熱的干渉なく切断が可能となる。治具を必要とせず、様々な形状を自在に切断できる。切断筋の切り替えは、マシン内蔵ソフトウェアプログラムまたは、CADソフトウェアにより実行される。
About LPKF
LPKF Laser & Electronicsは、プリント回路基板技術及び超小型電子技術を用いた精密作業のためのメカニカル＆レーザーシステムを製造するトップメーカーである。本社は、ドイツ、ハノーバーの外れにあるガルブセン。オレゴン州ポートランドに北アメリカ本社。
CONTACT
Ashley Moyer, Marketing Coordinator
LPKF Laser & Electronics
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Web site: www.lpkfusa.com
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