8層テスト基板は、1基板につき3列15コンポーネント配置が可能で、サイズは132x77mm、厚さ1.0mm。表面仕上げは、OSP(有機表面保護膜)。Practical Componentsテストチップは、新TMV® 620 ソルダボール.4mmピッチボトムコンポーネント及びTMV® 200ソルダボール.5mmトップコンポーネントのデザイン。

トップボトム両コンポーネントは、デイジーチェーン回路パターンを形成し、このデイジーチェーンパターンは、テストボードにも形成される。3デイジーチェーン回路により、トップ、ボトムコンポーネント、基板の個別、またはグループでのテストが可能となる。さらに、本キットにより、エンドユーザーのTMV®コンポーネントのプロセスアプリケーションインテグリティテストも可能である。

Practical Components社製品は、大きなコスト削減を可能にしながらも、エンジニアが技術を認定し、その仕事を養い育てるよう開発されている。また、リードフリー及び製品フォーミュレーションについても注目される。

ダミー部品は、構造的性質が必要とされる場合、実物部品とその性質が全く同等である。また、実物コンポーネントとの比較で80パーセントのコスト削減となり、はんだ付けプロセス評価、マシン設置、その他のプロセス評価に最適である。

About Practical Components

Practical Components社は、ダミー部品やテスト基板の世界トッププロバイダーである。これらダミー部品、テスト基板は構造的な部分が実物部品と全く同等であり、部品の構造的性質が必要とされる場合に使用される。はんだ付けプロセス評価、マシン設置、熱プロフィール、CPK、ドロップテスト、その他プロセス評価に最適である。

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