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新SCAN-Ge071-XF3+ はんだペーストがグローバルテクノロジーアワードを受賞 |
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作者 Nippon Administrator
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2011/12/01 木曜日 11:06:55 CST |
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2011年11月、Balver
ZinnグループとCobar
Europe BV社は、2011年グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Award）を受賞したことを発表した。 
フラックスマテリアル（Flux Materials）分野での受賞で、SCAN-Ge071-XF3+はんだペーストが高く評価された。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica2011）開催中のニューミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われ、賞は、Balver Zinn社Managing Director（最高経営責任者）＆Senator h.c.、 Josef Jost氏へ贈られる。
SCAN-Ge071は、低銀タイプ鉛フリー合金で、金属間層の成長を抑える微量のNi（ニッケル）を含むことでより確実なはんだ接合をもたらすことのできる改良SAC合金である。フラックスは最適化されたレジンベースの化合物で、この合金とともに最高のぬれ性と優れた印刷性を提供する。
SCAN-Ge071は、より大量の生産ラインに対応、印刷速度は最高100 mm/s。ペーストに使用されるソルベント（溶剤）と活性剤の組み合わせにより、リフロープロセスのための幅広いプロセスウィンドウを取り戻す。高速コンベヤーと短いサイクルタイムにより高い生産性を達成できる。
特殊フラックスはんだペーストSCAN-Ge071の短い融解範囲は、低酸素レベル不活性リフローアプリケーションおよびベーパはんだ付けにおけるノズル立ち不良を最小限にするか、または取り除く。Ni（ニッケル）含有により金属間のより微細な結晶構造を導き、その結果、銅浸出を減少させる。低SAC合金は、落下試験で信頼性のある結果を得ている。さらに、はんだの艶消し状態は、より安定したAOI検査と、より簡単な視覚検査を可能にする。
2005年の初開催以来、Global Technology Awards programは、エレクトロニクス表面実装アセンブリにおける優れた製品を評価するために毎年開催されている。技術面において最もクリエイティブに進歩した製品として評価されたプレミア製品は、産業専門家により構成される審査団により選ばれる。
より詳しい情報をお求めの方は、Balver Zinn社ウェブサイトwww.balverzinn.com、またはCobar社ウェブサイトwww.cobar.comへどうぞ。 |
