2011年11月、コロラド州グランドジャンクション、ハイボリューム24/7、ローボリューム/ハイミックス（ 多品種）、R＆D生産向け高精度ディスペンシングシステムの製造メーカー、GPDグローバルは、2011年グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Awards）を2分野で獲得したことを発表した。 

接着剤、コーティング剤、封止剤（Adhesives/Coatings/Encapsulants）分野およびディスペンシング装置（Dispensing Equipment）分野での受賞で、MAXシリーズプラットフォームPCDディスペンシング装置が高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica2011 ）開催中の、新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。

GPD社PCDディスペンサーは、次世代型ボルメトリック（容量式）ディスペンシングシステムで、エポキシ、サーマルグリース、オイル、シリコン、UV樹脂封止剤（UV encapsulants）などの電子アセンブリ材料、また電子産業外の分野においても幅広く使用できる。PCDテクノロジー（PCDTechnology）は、GPDグローバルプラットフォーム向けに開発、他のロボット及び簡単操作テーブルトップコントローラーによるテーブルトップ操作での使用も可能である。

粘着性の液体のルアーノズルを通じての基板吐出は、GPDグローバルのS テーパーチップ（S Taper tips）の使用により、パフォーマンス能力が向上する。さらに、測定技術は、温度や容器内の圧力に影響されることなく、精密な定量吐出能力を持続し、プロセス生産性を向上する。GPD最新フローレート・ルアーディスペンスチップの使用により、より低い圧力で、スタンダーﾄﾞルアーノズルよりも高いフローレートでの注出が実現する。

MAX II ディスペンスプラットフォーム（MAX II Dispense platform）およびBGAアンダーフィルプロセス向けUltiPath 最適化ソフトウェア（UltiPath optimization software）との併用により、 多重注出経路を持つ製品の経路最適化プロセスからアイドルタイムが省かれ、スループットが向上する。MAXシリーズプロットフォームは、ダイアタッチ、アンダーフィル、MEMS、マイクロボリューム導電接着剤、ペーストアプリケーションに使用される。MAXシリーズは、Micro-volume技術を備え、ダイアタッチ接着剤と同様、0201部品のディスペンシングが可能である。連続式ボルメトリック（容量式）PCDディスペンスポンプを備えたMAXシリーズは、アンダーフィル、封止、LEDアプリケーションにおいて高い効果を発揮する。

2005年に始まったグローバルテクノロジーアワードプログラム（Global Technology Awards program）は、エレクトロニクス表面実装アセンブリにおける優れた製品を評価する毎年恒例のアワードプログラムである。高い技術革新を評価された受賞製品は、産業専門家により構成される審査団により選出される。
GPDグローバル社MAXシリーズPCDディスペンシング装置についてより詳しくお知りになりたい方は、ウェブサイト www.gpd-global.comへどうぞ。

About GPD Global　GPDグローバル社 高性能、高精度の自動液体ディスペンサー、コンポーネントシステムの製造メーカー。PCBアセンブリ、半導体産業へ最先端のイクイップメントを提供するグローバルサプライヤーである。SMTカバーテープ剥離テスター（SMT Cover Tape Peel Tester）、スルーホールアプリケーション向けコンポーネント準備装置（Component Prep equipment for Thru-Hole applications）とともに、バラエティに富んだ自動液体ディスペンサーシステムのデザイン、製造を行う。顧客サービスを第一に考え、北アメリカ、南アメリカ、ヨーロッパ、中東、アジア太平洋を含める各地にカスタマーサポートデスクを設置している。GPDグローバルについて、詳しくお知りになりたい方は、www.gpd-global.com。