뉴스/기사
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2008/07/23, 수요일 |
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시장조사 전문기관 iSuppli는 2006년에서 2013년까지 전세계 전자 계약 제조 매출액에 대한 장기적 전망을8%으로 축소시켰다고 발표했다. 이 수치는 기존에 9.3% 확장에 대한 전망 수치보다 낮다.
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2008/07/23, 수요일 |
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R&D Circuits의 James V. Russell 사장은 싱가포르에 새로운 사무실을 오픈했다고 발표했다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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독일의 전기, 전자 제조업체 협회 (ZVEI)와 독일 회로 보드 산업 협회 (VdL)에 따르면, 2007년도 PCB (printed circuit board) 시장 규모는 515억 달러에 이르렀으며, 전년 대비 8.7% 증가한 수치이다. 두 협회는 이 같은 증가 추세가 올해도 지속될 것이라 전망하면서, 특히 산업 전자 섹터에서 강한 수요가 원동력이 될 것으로 예측했다. 중국, 일본, 동남아시아는 지난해 전세계 출하량의 73%까 결집된 지역으로 나타났다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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Aqueous Technologies는 Trident의 4세대 오토매틱 디플럭싱 시스템을 위한 비디오를 새롭게 발표했다. Trident 시리즈는 무연의 호환이 가능한, 완전 자동형 포스트-리플로우 디플럭싱 시스템의 차세대 제품이다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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 X-레이 검사 장비 업체 ㈜자비스는 최근 단층 촬영 기법을 이용한 초정밀 검사 장비 Xscan-7000 CT를 출시했다. 이 장비는X-ray 2차원 및 3차원 촬영 기법을 이용해, 완성품 혹은 생산 중간 단계에서 PCB의 내부 결함을 검사, 추출하는 Xscan 제품군시리즈를 보완한 제품이다.
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2008/07/14, 월요일 |
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에이씨엠은 최첨단 탄소복합소재 양산 체제가 7월 중 구축될 것이라고 발표했다. 이에 따라 반도체, 항공, 방산, 화력, 원자력 등 고부가가치 분야 접목 및 부품관련 국가경쟁력 강화에 도움이 될 전망이다. 에이씨엠의 탄소복합소재 공법ACM (Advcanced Composite Materials)은 탄소(C)로 성형한 프리폼에 바인더나 소결재를 사용하지 않고 규소(Si), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등 금속과 비금속의 결합을 통해 새로운 탄소복합체를 제조하는 독특한 방식을 채택하고 있다.
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2008/07/09, 수요일 |
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Essemtec FAST TRACK 배치 생산 라인은 프로토타입 수행을 희망하는 기업과 중소 규모의 생산 라인을 위해 개발되었다. Essemtec FAST TRACK의 광범위한 장비를 사용하면 스텐실 프린팅, 부품 플레이스먼트, 리플로우의 완벽한 과정이 벤치 탑에서 수행될 수 있다. |
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2008/07/08, 화요일 |
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Assembléon은 MC-12 픽 & 플레이스의 새로운 장비를 출시했다. MC-12는 1.25m의 길이에 1.44m 폭의 장비로 최고 120개의 피더까지 탑재시킨다. 시간당 36,000 개의 부품을 최고 속도로 동작시켜, 스퀘어 미터 시간당 20,000개의 부품의 공간 생산성을 제공한다.
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2008/07/08, 화요일 |
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FCT 어셈블리의 사업부 FINE LINE STENCIL은 LPKF 레이저 기술/SMT 스텐실 레이저 기술의 상용화를 발표했다. 레이저 컷 스텐실은 미세 피치 구경을 위해 향상된 구경 해상도 및 우수한 톨러런스를 실현하며, 0.4 mm (0.016")까지 다운시킨다. |
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2008/07/07, 월요일 |
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Aqueous Technologies는 Trident의 4세대 오토매틱 디플럭싱 시스템을 위한 비디오를 새롭게 발표했다. Trident 시리즈는 무연 호환성의 완전 자동형 포스트-리플로우 디플럭싱 시스템이다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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네덜란드 ASML이 자사의 국제 물류허브센터로 한국을 선택했다. 반도체 제조공정 핵심장비인 노광장비(Lithograpy Machine)분야 세계 최대기업인 ASML이 인천공항 자유무역지역(공항물류단지)에 국제 물류 허브센터를 설립키로 결정했다. 지식경제부와 코트라,인천국제공항공사에 따르면 ASML이 자사에서 생산해 전 세계로 배송하는 반도체 제조장비 부품 보관 장소로 인천국제공항 자유무역지역을 최종 결정했다.
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2008/07/03, 목요일 |
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Nordson Corporation은 한국 광주시에 소재한 자사의 조인트 벤처 Nordson Sang San에 대한 지분을 인수한다고 발표했다. Nordson은 조인트 벤처의 지분을 인수하기 앞서 이에 대한 지분 49%를 획득하고 있다. 매출액과 인수 조건은 발표되지 않았다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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Five Star Technologies는 최근 ElectroSperse™ P-시리즈 실버-기반형 컨덕터 페이스트를 최근 출시했다. 이번에 새로 발표한 페이스트는 디스플레이 전극, 터치 스크린 센서, 히터, RFID 안테나, 바이오센서 및 멤브레인 스위치와 같은 애플리케이션에서 볼 수 있는 저온 플라스틱 기판에서 사용할 수 있도록 고안되었다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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Blakell Europlacer Ltd.는 모든 애플리케이션 요건을 충족시키고 유통 제품의 리스트를 보완할 수 있는 경쟁력이 매우 높은 픽-앤-플레이스 제품을 공급한다는 핵심적인 전략을 발표했다. 이 회사는 영국과 프랑스에서 자사의 Europlacer 장비와 함께 대만 제조업체인 EVEST 장비를 보급시킨다는 계약서를 체결했다. |
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2008/07/02, 수요일 |
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 Juki Corporation은 광범위한 부품에 적합한 고속 디스펜싱 시스템의 새로운 모델 KD-2077을 출시했다. KD-2077은 0.1 sec/shot의 최적 속도에서 고속 디스펜싱 생산을 위해 3가지의 표준 디스펜싱 헤드의 특징이 있다. 이 제품은 안정적이고 지속적인 디스펜싱을 달성하기 위해 포괄적인 라인업의 표준 장비를 제공한다.
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2008/07/02, 수요일 |
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Marantz Business Electronics는 AOI 장비 시리즈를 위해 새로운 소프트웨어를 발표했다. 새로운 V400 슈트는 뛰어난 기술 성능을 제공한다. 특히 생산성을 증진시킬 수 있도록 40%의 프로그래밍 시간을 단축시킨다. 프로그래밍 리소스를 급격하게 감소시키는 핵심은 고품질 검사 프로그램에 대한 가장 쉽고 짧은 방법을 정의한 총괄적인 새로운 전략에 있다.
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2008/06/26, 목요일 |
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 다우코닝 전자산업부의 실리콘 리소그래피 솔루션 그룹은 차세대, 직접기록(direct-write) 리소그래피 공정 기술의 개발을 위해 고안된 Dow Corning® XR-1541 전자빔(E-Beam) 레지스트를 출시한다고 발표했다. 이 새로운 첨단 스핀온 레지스트 제품군은 기존 광원보다는 전자빔(Electron Beam)을 이용한 패터닝을 가능케 한다. 이로써 단지 6나노미터 크기의 마스크 없는 리소그래피 기술을 제공한다.
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2008/06/23, 월요일 |
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빅트렉스는 친환경의 VICOTE® Coatings 제품을 발표했다. VICOTE Coatings은 빅트렉스 PEEK를 기반으로 한 선형, 방향족, 반결정 소재로서 전 세계에서 최고 성능의 열가소성 소재 중 하나로 인정받고 있다. VICOTE 액상 그레이드의 대부분은 업계 최저 수준의 휘발성 유기 화합물 (VOCs)을 함유하도록 설계되어 있다.
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2008/06/19, 목요일 |
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 휴대전화 등 휴대용 기기를 실수로 떨어트렸을 때 무연 BGA 패키지 결함에 대한 염려나 충격 하중 시 패키지의 저항에 대한 염려 때문에, 솔더 BGA 연결의 충격 강도에 대한 관심이 고조되었다. 이 글은 전단 및 인장에 있어서 높은 변형율로 개별 BGA 볼을 로드할 수 있는 최근에 개발된 장비를 이용해서 구리/OSP 및 ENIG 기판의 0.42mm SMD(solder mask defined) 패드 상의 무연 0.50.01mm 직경 BGA 볼의 충격 강도 측정 결과에 대해 살펴보고자 한다.
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2008/06/19, 목요일 |
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 엔지니어들은 더욱 가볍고, 더욱 빠르고, 더욱 견고한 PCB를 제조하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 이 같은 설계를 달성하기 위해, 엔지니어들은 자신들의 설계를 향상시킬 수 있는 대안적인 소재에 관심을 가져야 한다. 온도, 열팽창계수 (CTE), 강도 (rigidity)를 실현시킬 수 있는 수많은 소재들이 존재한다.
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특집 인터뷰
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Nihon Superior는 일본의 선도적인 솔더 제조업체 중의 한 곳이다. 이 회사는 전세계 주요 OEM 업체들과 EMS 업체들이 현재 사용하고 있는 SN100C 무연-솔더를 개발했다. Global SMT & Packaging의 미 편집장 Trevor Galbraith는 Nihon Superior의 테슈로 니쉬무라 CEO를 만나 일본의 솔더 기술 현황에 대해 취재했다. |
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