SMT/PCB & NEPCON Korea 동영상
뉴스/기사
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2009/07/01, 수요일 |
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 최첨단 장비, 소재, 엔지니어링 서비스를 제공하는 세이카 머시네리(Seika Machinery, Inc.,)는 쉽고 정확한 BGA 외부 감시 기능을 위한 HIROX의 MX-BGAZ II 렌즈를 공급한다고 발표했다.
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2009/06/30, 화요일 |
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 쿡슨 일렉트로닉스는 경제적으로 은이 적게 들어간 SACX® 0807 및 0307 합금으로 형상화된 무연, 노 클린 솔더 페이스트 (제품명: ALPHA® CVP-360)를 출시했다고 발표했다.
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2009/06/26, 금요일 |
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 마이크로스캔(Microscan)은 새로운 Visionscape® GigE 솔루션을 포함해 머신 비전 제품을 확장했다고 발표했다. 마이크로스캔은 머신 비전 기술을 주도하는 기업으로 소프트웨어 알고리즘, 하드웨어 디자인, 일루미네이션(illumination)을 포함해 세계에서 가장 견고한 패턴의 포트폴리오 중의 하나를 선보이고 있다.
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2009/06/24, 수요일 |
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월스트리트 저널의 저명한 경제학자가 수행한 최근 조사는 지역별 GDP 성장이 2009년 3Q에 회복될 것으로 전망하고 있으며 헨더슨 벤처 (Henderson Venture)가 가장 최근 발표한 전세계 경기 성장 예측 보고서는 전자 산업의 팽창이 2010년에 되돌아 올 것으로 전망한다. |
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2009/06/24, 수요일 |
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 LCD(Liquid crystal display)의 글래스패널과 제어보드를 연결해주는 LDI(LCD drive IC) 모듈은 대부분 폴리이미드 재질의 연성회로기판 위에 실리콘 베어칩(bare chip)을 실장하는 COF(chip-on-flex) 플립칩 패키지로 제조되고 있다. .
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2009/06/24, 수요일 |
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2008년도 글로벌 테크놀로지 어워드를 수상한 선도적인 기업 프로파일.
제 4회 글로벌 테크놀로지 어워드(Global Technology Awards) 수상식은 2008년도 8월 SMTA International에서 열렸으며, 전년도 대비 더욱 성공적인 수상식으로 평가 받았다. 이 상은 인쇄회로 어셈블리 및 패키징 산업 부문에서 최고의 혁신 기술을 주도한 기업 및 제품에게 수여된다. 플럭스 소재, 픽 & 플레이스, 소량 및 중간 생산, 대량 생산 등이 2008년도 새로운 카테고리로 포함되었다. |
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2009/06/24, 수요일 |
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 고품질을 유지하면서 생산 비용을 절감할 수 있는 제조 능력이 필수적이다. 밀도가 높은 다층 보드와 핀 수가 많은 소형 미세 피치 (fine-pitch) 소자는 고품질을 유지하면서 효과적으로 수리되기 어렵다. 수리용 수동 솔더링 공정은 무연 애플리케이션에서 엄청난 열 문제를 발생시킬 수 있다. 생산성 비율, 기술자 훈련 비용 및 손상된 어셈블리비용 등과 같은 ‘숨어있는 비용’이 또한 고려되어야 하며, 이에 따라 목표는 결함률 제로의 선택적 솔더링 공정을 구현하는 것이다.
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2009/06/22, 월요일 |
 파트 1 및 파트 2 액상 접착제 및 실런트는 오랜 동안 전자부품 패키징에 이용되는 소재 목록의 일부를 이루어왔다. 최근에는 열 관리 필요성에 의해서 열을 위한 전도 경로를 제공하기 위해 갭 필러 및 접착제로서 열 전도성 액상 소재가 등장하는 것을 볼 수 있다. 열 전도성 액상은 많은 측면에서 이전 소재들과 비슷하면서 또한 매우 중대한 측면에서 차이점을 나타낸다. |
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2009/06/22, 월요일 |
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 기존의 결함과 다른 새롭고, 특이한 결함이 나타났다면, 도대체 어떤 요인이 이러한 결함을 일으켰는가? 이 결함은 PCB 제조 공정 중 또는 어셈블리 공정이 진행되는 동안에 발생했거나 혹은 이 두 공정의 상호 작용 중에 나타났는가?
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2009/06/22, 월요일 |
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본 편집장이 Kyle Doyel와 마지막으로 인터뷰를 했던 시점은 2년 전이었다. 그 당시, KYZEN은 아시아와 유럽 시장에 처음 진출했었던 때였다. 그 이후, 이 회사는 아시아와 유럽 지역에서 확고한 입지를 다지게 되었으며, 현지 엔지니어와 화학자를 고용하여 KYZEN친화적 브랜드를 수출하게 되었다. Global SMT & Packaging의 트레버 갈브라이스(Trevor Galbraith) 편집장이 최근 KYZEN의 사업과 관련된 이야기를 들어본다 |
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2009/06/17, 수요일 |
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 클린룸, 어셈블리 라인, 실험실, 대부분의 모든 제조 환경에서 사용되는 제품 공급업체이자 하이테크컨버전(High Tech Conversions)의 공식 유통업체인 블루 선더 테크놀로지스(Blue Thunder Technologies Inc.)는 Enfield, CT에 위치한 대규모 시설 단지로 본사를 이동한다고 발표했다.
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2009/06/17, 수요일 |
 SMT 검사 솔루션 선도기업 사이버옵틱스는 플로리다에 새로운 대리점으로 EMC3 그룹을 선정했다고 발표했다. |
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2009/06/12, 금요일 |
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 Milara는 평범한 스텐실 프린터를 다기능의 고정밀 프린팅 장비이면서 동시에 검사기능까지 제공할 수 있는 최첨단 기술을 보유해, 다크 호스로 떠오르고 있다.
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2009/06/12, 금요일 |
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 4월 중반에 발표된 데이터를 기준으로, 전세계 산업 생산 성장 속도는 여전히 암울하며(차트 1) 전자 장비 공급 상황은 지속적으로 감소되고 있는 추세이다.
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2009/06/12, 금요일 |
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 PCB를 위해 가장 강력한 솔더가 가능한 마감재를 제공할 때 HASL(hot air solder leveling)의 장점이 잘 인식되고 있다고 하더라도, 전통적인 기법이 새로운 무연 전자 제조 기술로 대체되고 있지 않다.
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2009/06/12, 금요일 |
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 전자 제품을 위한 컨포멀 코팅에 분명히 관심이 증가하고 있다. 이 같은 사실은 영국의 SMART 그룹과 전세계 다른 기관에서 실시한 최근 워크숍 및 세미나에 근간을 둔다.
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2009/06/12, 금요일 |
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 이 기고글은 스텐실 레이저 및 소재 기술에서 새로운 개발을 논의하고 있으며 전통적인 전기주조형 스텐실을 경쟁력 높고 비용 효율적인 대안제품으로 제공할 때 이러한 기술 향상을 어떻게 보여 줄 수 있는가에 대해 설명한다. 그 결과는 수율 향상, 싸이클 단축, 상당한 비용 절감으로 나타난다.
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2009/06/08, 월요일 |
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AOI 시장 선도업체인 미르기술은 스페인과 포르투갈 지역 공략을 강화하기 위해 ESTANFLUX를 유통업체로 선정했다고 발표했다. |
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2009/06/05, 금요일 |
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 ZESTRON은 아시아•태평양 지역의 현지 지원을 강화하기 위해, 중국 상하이에 테크니컬 센터를 확장했다고 발표했다.
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2009/06/04, 목요일 |
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 AOI 선도 업체 미르기술 유럽지사는 스웨덴 지역의 유통업체로 하자 테크(Haja Tech)를 선정했다고 발표했다. 신속한 지원을 위해, 하자 테크는 데스크톱과 인라인 AOI 시스템의 전체 라인업에 대한 판매 및 기술 지원을 담당할 방침이다.
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특집 인터뷰
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본 편집장이 Kyle Doyel와 마지막으로 인터뷰를 했던 시점은 2년 전이었다. 그 당시, KYZEN은 아시아와 유럽 시장에 처음 진출했었던 때였다. 그 이후, 이 회사는 아시아와 유럽 지역에서 확고한 입지를 다지게 되었으며, 현지 엔지니어와 화학자를 고용하여 KYZEN친화적 브랜드를 수출하게 되었다. Global SMT & Packaging의 트레버 갈브라이스(Trevor Galbraith) 편집장이 최근 KYZEN의 사업과 관련된 이야기를 들어본다 |
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