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뉴스/기사
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2008/12/22, 월요일 |
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폼팩터는 DRAM 테스트용 첨단 풀 웨이퍼 컨택트 프로브 카드 솔루션인 하모니 (Harmony™) eXP를 출시했다고 발표했다. 신제품 하모니 eXP는 생산력과 성능 두 가지 모두를 향상시켜 고객들의 테스트 비용을 감소시키고 최첨단 DRAM 디바이스에 대한 테스트 수율을 향상시킨다. 이러한 기능들을 통해 하모니 eXP 프로브 카드는 칩 제조업체들이 소형 디바이스로 기술을 이전할 때 비용을 절감하고 테스트 기술 로드맵을 지원할 수 있다.
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2008/12/17, 수요일 |
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산업 분석 전문업체 NanoMarkets LC가 최근 발표한 보고서에 따르면, TOP (thin-film, organic and printable) 전자 제품에 대한 유전체 소재 시장은 오는 2015년까지 6억 3,500 만 달러 이상의 규모로 성장할 것이다.
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2008/12/17, 수요일 |
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최근 전세계 전자 산업에 대한 전망치는 곤두박질치고 있다. GDP 성장은 미국, 유럽과 일본이 최근까지 경제 불황을 겪으면서 2009년에야 바닥을 칠 것으로 예상된다(차트 1 참조). 지금까지 상황에 비추어 볼 때, 2010년이 되어야 비로소 ‘경제가 회복되는 해’로 인식되고 있다, |
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2008/12/16, 화요일 |
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 나노메트릭 TSV(through-silicon via) 금속화 기술 개발 업체인 알카이머(Alchimer)는 달사 (DALSA Corporation)의 사업부이자 주문형 웨이퍼 파운드리 서비스 전문업체인 달사 세미컨덕터(DALSA Semiconductor)가 자사의 eG ViaCoatTM 공정을 이용한 TSV에서 컨포멀 (conformal: 등각) 구리 씨드 층 제조 테스트에 성공했다고 발표했다. 이 같은 성공적인 테스트 결과로, 달사는 MEMS 생산력을 증대시킬 수 있는 알카이머의 기술을 라이센스 하기로 했다.
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2008/12/16, 화요일 |
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 수직 또는 수평 공정이든지 간에 상관없이, 중고 장비의 브랜드에 상관없이, HASL (hot air solder levelling) 공정이 동작할 때 주요 과제는 언제나 동일하다. 공정이 진행되는 동안, 구리 함유량은 증가하며 결과적으로 솔더 배쓰의 온도도 증가되어야 한다.
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2008/12/16, 화요일 |
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 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다.
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2008/12/16, 화요일 |
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 SMT 생산 라인의 첫 번째 공정 단계로서 솔더 페이스트 인쇄는 매우 중요한 공정이다. 만약 이 공정에서 발생한 오류를 제품이 라인을 이동하기 전에 잡아내지 못한다면 비싼 교정을 필요로 할 수 있다. 그런데 최근의 조사에 의하면 SMT 공정 라인의 20퍼센트만이 100퍼센트 인쇄 후 검사를 도입하고 있다.
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2008/12/16, 화요일 |
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존 하트너 (John Hartner)는 업계에서 빠르게 변화하는 기술흐름을 신속하게 파악하면서 가장 역동적으로 활동하는 CEO 가운데 한 사람이다. 그는 Universal, DEK, Dover에서 요직을 맡아왔으며, DEK, ECT, Multitest, atg-L&M, OK International과 유명 업체를 포함해 Dover Electronic Technologies 회사들을 관리하고 있다. 실제로 최근 중국을 방문한 기간 동안, 그를 만나서 여러 가지 주제로 이야기를 나누어 보았다. |
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2008/12/09, 화요일 |
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플립 칩과 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)의 성장이 전자 산업의 핵심으로 부상하고 있다. TechSearch International의 새로운 연구결과 “2008년도 플립 칩 및 WLP 시장 동향 및 전망”에 따르면 2007년에서 2012년까지 플립칩은 14%이상, WLP는 14%의 복합성장률을 기록할 것으로 전망했다. |
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2008/12/05, 금요일 |
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 다국적 기업 쿡슨 일렉트로닉스 (Cookson Electronics) 그룹 계열사인 세계적 화학회사 엔손 (Enthone)은 벤 푼 (Ben Poon)을 엔손 아시아의 수석 부사장 및 매니징 디렉터로 임명했다.
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2008/12/05, 금요일 |
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북미 시장 AOI 선도업체인 미르기술 미 법인은 최근 자사의 웹사이트를 개편했다고 발표했다. Brian D’Amico 미 법인 사장은 “리뉴얼된 웹사이트는 현재 고객과 미래 고객을 위해 검색하기 쉽고, 정보가 풍부한 온라인 리소스이다”라고 말했다. |
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2008/12/05, 금요일 |
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 하이닉스반도체는 세계 최초로 54 나노 기술을 적용한 2기가비트(Gb) 모바일 D램 제품을 개발, 중국 우쉬 (HC2)공장에서 내년 상반기 내 양산에 들어간다고 발표했다. 2Gb 용량은 일간지 1년 6개월 치, 단행본 320권, 고해상도 사진 800장 저장이 가능하다. 하이닉스는 고용량화•저전력화•고속화•소형화로 급변하는 모바일 D램 시장을 선도할 계획이다.
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2008/12/03, 수요일 |
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STI Electronics는 공정 개발 및 솔더/어셈블리 트레이닝을 지원하는 대규모 리소스 공급업체로 트레이닝 킷트에 대한 토털 솔루션을 제공한다고 발표했다. 이 회사가 지원하는 리소스는 표준화된 킷트를 비롯해 특정 애플리케이션에 맞춤화된 소재 모두에서 이용할 수 있다. 표준화된 트레이닝 킷트는 IPC, NASA, 상업용 프로그램 및 회사의 독자적인 프로그램을 위한 인증 프로그램에서 사용된다.
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2008/11/27, 목요일 |
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 인도는 최근 세계 경제에서 가장 빠르게 성장한 곳 중의 한 곳이나, 급속하게 진행되는 인플레이션과 세계에서 가장 큰 민주주의 국가를 운영하는 복잡도가 도전 과제를 증명하고 있다.
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2008/11/25, 화요일 |
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 Crystek 는 주파수를 2배로 강화하고 기본적인 기술이 강화된 새로운 CVCO55CXT-6250-6250 CRO (Coaxial Resonator Oscillator)를 발표했다. 이 제품은 경쟁사 제품 대비 더욱 낮은 위상 잡음과 더욱 낮은 고조파를 위한 새로운 성능 수준까지 도달하면서, 공정 과정에서 더욱 낮은 전류 소비를 이끌어 낸다.
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2008/11/25, 화요일 |
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키슬리인스트루먼츠는 펨토셀 업체에 2800 RF 벡터 신호 분석기 및 시리즈 2900 RF 벡터 신호 발생기를 포함한 RF 테스트 솔루션을 공급했다고 밝혔다. |
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2008/11/25, 화요일 |
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인피니언 테크놀로지스는 최신 전자 기기의 안테나 보호를 위한, 업계에서 가장 작은 TVS (Transient Voltage Suppression) 다이오드를 출시했다. 주요 애플리케이션으로는 GPS, 모바일TV, FM 라디오, 그리고 차량의 RKE (Remote Keyless Entry) 및 TPMS (Tire Pressure Monitoring System) 등이 있다.
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2008/11/20, 목요일 |
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반도체 오류 분석용 마이크로 열 이미징 시스템의 최신 버전이 발표되었다. 옵토썸 (Optotherm)은 320x240 검출기, 0.05°C 감도, 20 µm 마이크로스코픽 렌즈, 와이드 앵글 렌즈, 16 비트 디지털 카메라 링크 인터페이스를 갖춘 새로운 열 이미징 카메라를 출시했다. |
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2008/11/18, 화요일 |
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IEEE Std. 1149.x 바운더리 스캔 개발 시스템의 선도적인 글로벌 공급업체 XJTAG는 새로운 JTAG 체인 디버거를 새롭게 출시했다. 이 디버거를 이용해 엔지니어는 바운더리 스캔 시스템을 이용할 수 있어 PCB 셋-업 시간을 상당히 향상시키고 프로토타입 회로에서 트러블슈트 오류를 신속하게 찾아낼 수 있다. |
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2008/11/14, 금요일 |
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Asymtek은 비접촉식 DJ-100 제트 디스펜스 시스템을 새롭게 선보였다. 이 제품은 신속한 생산 속도와 우수한 정확도 및 공정 제어가 결합되었다. |
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