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2008/06/19, 목요일 |
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 휴대전화 등 휴대용 기기를 실수로 떨어트렸을 때 무연 BGA 패키지 결함에 대한 염려나 충격 하중 시 패키지의 저항에 대한 염려 때문에, 솔더 BGA 연결의 충격 강도에 대한 관심이 고조되었다. 이 글은 전단 및 인장에 있어서 높은 변형율로 개별 BGA 볼을 로드할 수 있는 최근에 개발된 장비를 이용해서 구리/OSP 및 ENIG 기판의 0.42mm SMD(solder mask defined) 패드 상의 무연 0.50.01mm 직경 BGA 볼의 충격 강도 측정 결과에 대해 살펴보고자 한다.
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2008/06/19, 목요일 |
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 엔지니어들은 더욱 가볍고, 더욱 빠르고, 더욱 견고한 PCB를 제조하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 이 같은 설계를 달성하기 위해, 엔지니어들은 자신들의 설계를 향상시킬 수 있는 대안적인 소재에 관심을 가져야 한다. 온도, 열팽창계수 (CTE), 강도 (rigidity)를 실현시킬 수 있는 수많은 소재들이 존재한다.
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2008/06/17, 화요일 |
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금속 TIM (thermal interface materials)은 상업용으로 이용되고 있는 다른 TIM에 비해 실질적으로 더욱 우수한 열 전도성을 제공한다. 고전도성을 이용해, 이러한 금속 TIM은 가장 낮은 열 인터페이스 저항을 제공해, 고전력의 소형 전자 기기의 설계를 실현시킨다. 또한, 고전도성은 폴리머릭 TIM에 비해 본드 라인 두께와 평탄도 문제에 영향을 적게 받는다. |
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2008/06/17, 화요일 |
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 저비용 제조국가의 경쟁이 심화되고 복잡도가 증가하면서 2, 3위의 EMS 업체들은 저비용으로 어셈블리 보드를 생산하고 촉박해진 납품 기일을 맞춰야 하는 상황에 직면해 있다. 이 업체들은 하이-믹스, 소량에서 대량 생산 가동 용량의 증가에 대한 상황에도 직면해 있다. OEM 업체들조차도 향후 3 ~ 5년 안에 자신들이 제조해야 할 제품이 무엇인지 예측하기 어렵다는 사실을 인지하고 있다.
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2008/06/17, 화요일 |
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Nihon Superior는 일본의 선도적인 솔더 제조업체 중의 한 곳이다. 이 회사는 전세계 주요 OEM 업체들과 EMS 업체들이 현재 사용하고 있는 SN100C 무연-솔더를 개발했다. Global SMT & Packaging의 미 편집장 Trevor Galbraith는 Nihon Superior의 테슈로 니쉬무라 CEO를 만나 일본의 솔더 기술 현황에 대해 취재했다. |
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2008/06/17, 화요일 |
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경제의 계절적 특성, 중국의 폭설, 구정 연휴로 인한 공장 가동 중단, 경기 약화 등의 복합적 상황이 2008년 1분기의 전자 산업 매출을 하락시키는 변수였기 때문에 2008년 초에 예측된 ‘세계 경기 침체’는 사실이었다. 그러나 최근 GDP (차트 1)와 전자 장비 (차트 2)의 전세계 성장 전망은 2008년도가 현재 경기 싸이클의 ‘바닥’이라는 것을 나타내주는 것으로 암시한다. |
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2008/06/12, 목요일 |
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Practical Components는 새로운 트리플 스택 PoP (package on package)와 15mm 더미 (dummy) PoP 패키지를 제공한다. Amkor의 12 x 12 mm, 0.65 mm 트리플 스택 PoP 패키지 (PSvfBGA)에 대한 Practical Components가 내놓은 제품은 값비싼 다이를 내장하지 않고도 실제 패키지와 동일하다. |
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2008/06/12, 목요일 |
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Heraeus는 에릭 버귬 (Erik Bergum)을 CMD 어셈블리 소재 사업부의 매니저로 임명했다고 발표했다. 버귬은 PCB 산업 분애에서 세일즈, 마케팅, 운영 및 기술 서비스의 폭넓은 경험을 쌓아왓다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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Ovation Products는 새로운 “Stinger” 유체 디스펜스 장비를 출시했다. 소형, 경량의 이 디스펜스 모듈은 전공식 (electro-pneumatic) 인터페이스를 통해 프린터의 비전 시스템과 커플된다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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중소형 기업 (SME: small and medium sized enterprise)을 위한 새로운 기술 로드맵이 Project PROSURF의 결과로 탄생되었다. Project PROSURF는 Framework Program 6 하의 협력 조항으로써 유럽공동체 (EC)의 기금을 통해 형성되었다. 이 로드맵은 기반 기술 리소스 (리서치 아이디어 및 기술)에 기반해 공급 프로그램 (EU Framework Program 7 및 기타)을 통해 기업, 시장, 제품의 요건을 조율하기 위한 목적이다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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캠코더, MP3 플레이어, PDA와 같은 소형 전자 제품들이 지속적으로 소형화 됨에 따라 반도체 개발업체들은 더욱 더 작은 패키지 유형을 설계함으로써 소비자 요구에 부응하고 있다. 반도체 패키지의 풋프린트 감소는 칩 본더 장비의 정확성을 요구하고 칩 본더 시장에서 개발을 가속화시킨다. |
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2008/06/05, 목요일 |
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Optimal Electronics는 자사의 Dynamic Production Scheduling을 포함해 업계 선도적인 OptelTM MES 소프트웨어 슈트를 출시했다고 발표했다. Optel의 Dynamic Production Scheduling은 오늘날의 역동적인 전자 제조 환경에 중요한 핵심적인 린 제조 (Lean Manufacturing) 기술이다.
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2008/06/05, 목요일 |
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미르기술은 AOI 시스템인 MV 시리즈를 선보였다. MV-3L 데스크톱 AOI 시스템은 “세계 최초로” 카메라 5대를 장착한 데스크톱 AOI 장비이다. 완벽하게 통합된, MV-3L은 하향식 카메라 1대와 사이드-뷰 카메라 4대를 제공한다. 각 카메라는 200만 화소급 (1600 x 1200)의 자연스런 해상도를 제공한다. 시스템 특허형 “Quad Angle Lighting System”는 검사 영역에 대해 최적의 조명을 위해 독립적으로 프로그램 가능한 영역 4 곳을 제공한다. MV-3L 장비 2대가 APEX 전시회 기간 동안 선보였다. 이 중 하나는 3-D 빔 레이저 시스템이며 다른 하나는 NG 마킹 시스템이다. |
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2008/06/04, 수요일 |
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BTU International은 선도적인 반도체 어셈블리 및 테스트 계약업체 (SATS)로부터 창립 이래 가장 대규모의 Pyramax 주문을 최근 수주했다고 발표했다.
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2008/06/04, 수요일 |
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중소형 기업 (SME: small and medium sized enterprise)을 위한 새로운 기술 로드맵이 Project PROSURF의 결과로 탄생되었다. Project PROSURF는 Framework Program 6 하의 협력 조항으로써 유럽공동체 (EC)의 기금을 통해 형성되었다. 이 로드맵은 기반 기술 리소스 (리서치 아이디어 및 기술)에 기반해 공급 프로그램 (EU Framework Program 7 및 기타)을 통해 기업, 시장, 제품의 요건을 조율하기 위한 목적이다. |
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2008/06/04, 수요일 |
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Nihon Superior Co. Ltd는 솔더 합금과 솔더 기판 사이에서 형성되는 인터메탈릭 화합물의 성장과 속성에 대한 연구를 위해 호주의 퀸드랜드 대학교와 협력 중이라고 발표했다. 이 협력은 지난 2월 7일 체결되었다. |
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2008/06/03, 화요일 |
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CBA 그룹은 Vitronics Soltec을 Illinois Tool Works Inc.에 매각했다고 발표했다. CBA 그룹은 Universal Instruments Corporation, Vitronics Soltec, Unovis Solutions, Hover-Davis로 구성된 회사이며, Illinois Tool Works Inc.는 Speedline/Electrovert의 모회사이다. ITW는 VS Acquisition Holding Inc.의 주식 모두를 인수했다. |
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2008/06/01, 일요일 |
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전력 반도체 제조업체들이 영업 마진 감소와 치열한 경쟁 때문에 전력 반도체 패키징을 아웃소싱하는 곳으로 아시아 지역을 선호하고 있다. 제조업체들은 새로운 비즈니스 모델을 통해 시장 출시 시점과 생산 단가를 감소시킴으로써 제품에 대한 소비자의 선택 가속화시키고 있다.
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2008/06/01, 일요일 |
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BTU International은 선도적인 반도체 어셈블리 및 테스트 계약업체 (SATS)로부터 창립 이래 가장 대규모의 Pyramax 주문을 최근 수주했다고 발표했다. |
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2008/06/01, 일요일 |
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 미르기술은 생산 능력을 증대할 수 있는 새로운 공장을 경기도 안성시에 설립하고, 준공 기념식을 가졌다. 미르기술의 박찬화 대표이사는 “매출이 급신장됨에 따라 생산량이 증가되어, 기존 시설로는 생산 CAPA를 맞추기가 어려웠다. 이에 안성시에 신공장을 건축하게 되었으며, 제 2의 전성기를 열 발판을 마련했다”라고 말했다. 안성시에 새로 건립된 공장은 대지 2,000평, 건평 1,000평의 규모로 제 1 공장과 제 2 공장으로 구성되어 있다. 기존 군포 공장에 배치되었던 생산 라인은 모두 안성 공장으로 이전되었다. 안성공장은 고속도로가 인접해 있고, 평택항에서 30분 거리로 해외 수출이 매우 용이한 입지적 조건까지 갖추고 있다.
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