|
2008/04/22, 화요일 |
|
 박막 열전기 디바이스는 통합적 능동 냉각 솔루션 및 국소 열 관리를 위한 전혀 새로운 작동 원리이면서도 이들 디바이스를 구현하기 위해 이용되는 어셈블리 방법론은 기존의 표면 실장 기법과 완벽하게 호환 가능하다.
|
|
|
2008/04/22, 화요일 |
|
 소비자들이 전자 업체들로 하여금 계속해서 더 소형의 그러면서도 더 높은 기능성의 제품을 내놓도록 요구함에 따라서 패키징 엔지니어들 역시 이러한 요구들을 충족하기 위한 디바이스의 기술 발전에 발을 맞추어야 할 것이다.
|
|
|
2008/04/18, 금요일 |
|
솔더 페이스트는 PCB (printed circuit board)의 어셈블리를 위한 표면실장기술 (SMT)에서 핵심적인 소재이다. 무연 사용과 함께, SMT는 소재 및 공정에 대한 새로운 조건을 요구한다. 이에 따라 소재 및 공정에 관련된 엔지니어들은 무연을 채택하면서 가능한 가장 높은 레벨에서 공정 수율을 유지할 수 있다. 그 핵심은 바로 솔더 페이스트이다. 솔더 페이스트는 공학, 금속학, 화학 및 물리학이 서로 복잡하게 관련된 소재이다. 이 기고문의 목적은 솔더 페이스트에 대한 기본 원리를 제공해 엔지니어의 이해력을 증대시키고자 함이다. |
|
|
2008/04/18, 금요일 |
|
전세계적으로. 경기 전망이 악화되고 있다. 소비자 가전 산업은 겨울과 봄을 지나면서 계절적 비수기로 인한 경기 후퇴 및 미국의 불경기와 동조화되고 있다. 이 같은 현실은 전자 업계가 적어도 초여름까지 ‘힘든 시기’를 지닐 것이라는 암시를 준다.
미국 내 소비자와 기업 간의 신뢰감은 꽁꽁 얼어붙었다. 미국 내 구매 매니저 인덱스 (차트 1)는 1월에 마이너스로 하락했다 (인덱스 < 50). 전세계 GDP 성장 수치 (차트 2)는 감소되고 있으며, 전세계 반도체 산업 주기는 침체 국면으로 접어들고 있다 (차트 3). 지난 11월 북미 지역에 공급된 칩 선적량은 눈에 띄고 감소하고 있으며, 이것은 미국 내 전기 어셈블리 활동이 후퇴하고 있음을 암시하고 있다. |
|
|
2008/04/18, 금요일 |
|
새로운 EASYPLACER 7.소프트웨어 패키지는 Essemtec의 FLX 픽 앤 플레이스 시리즈의 애플리케이션 범위를 확장시킨다. 이것은 라인 생산성을 증대시키고 부품의 범위를 확장시킨다. 모든 FLX 시리즈에 대한 표준은 2008년 2월 1일 이후 제공되었으며, 소프트웨어 패키지는 7.2.0.0, BOX 버전, 7.5.0.0, LIB 버전 7.2.0.0, 선택형 CAD 버전 7.2.0.0 등이 포함된다. |
|
|
2008/04/18, 금요일 |
|
 "MIRTEC!" 한국에 기반을둔 미르기술은 표면실장 부품 검사기 분야에서 전세계적으로 가장 빠르게 성장하고 있는 검사 장비 전문업체 중 한 곳이다. 미르기술은 한국과 중국에서 확고한 발판을 쌓아왔다. 이 회사는 중국에 이어 북미지역에도 성공적으로 진출했으며, 최근 유럽 지역을 공략하기 위해 영국에도 본부를 신설했다. Global SMT & Packaging 의 미국 편집장 Trevor Galbraith가 미르기술의 박찬화 대표이사를 만나보았다.
|
|
|
2008/04/16, 수요일 |
|
 고품질 산화전극 전문 업체 Balver Zinn은 질소를 사용하지 않고 확장된 리플로우 프로파일을 수용하기 위해 개발된 XF3 무연 솔더 페이스트를 출시했다고 발표했다.
|
|
|
2008/04/16, 수요일 |
|
반도체 장비용 세라믹부품 제조사인 SHEC가 지난 3월 25일 오후 대구 달성 2차산업단지에서 공장 준공식을 갖고 본격적인 생산에 돌입했다.
|
|
|
2008/04/15, 화요일 |
|
 지난해 창사 40주년을 맞은 Heraeus는 펜실베니아 웨스트 콘스호호켄 (West Conshohocken)에서 새로 업그레이드된 제조 시설을 오픈했다.
|
|
|
2008/04/15, 화요일 |
|
클린룸 전문 설비 시공업체인 HNC는 디스플레이 생산 공정에 확대 적용되고 있는 ME 시스템의 손쉬운 유지 관리를 위하여 '국소청정 클린룸의 자동제어 시스템'을 개발, 특허를 취득했다. |
|
|
2008/04/15, 화요일 |
|
웰크론은 미국의 HILLS INC.로부터 42억원 규모의 헤파필터 소재 오더를 수주 받았다고 발표했다. 이번 계약은 웰크론이 독자개발한 트루헤파필터 (True HEPA Filter) 소재에 대한 수출물량으로, 42억 상당의 고효율 헤파필터 원단을 공급하게 되며, 2009년 4월까지 선적을 마칠 예정이다.
|
|
|
2008/04/08, 화요일 |
|
미르기술은 자사의 북미 세일즈 및 서비스 부서의 매출액이 2007년도에 23% 이상 성장했다고 발표했다.
|
|
|
2008/04/08, 화요일 |
|
전자 산업에서 점점 치열해지는 경쟁 상황에 대응하기 위해, EMS 공급업체들은 혁신적이고 전략적인 비즈니스 모델을 점진적으로 도입하고 있다. |
|
|
2008/04/08, 화요일 |
|
 LPKF의 새로운 StencilLaser G 6080은 완전히 새로운 아키텍처로 SMT 스텐실을 위한 완전히 동봉된 레이저 컷팅 장비이다. 이 제품은 현재 상용화된 다른 스텐실 컷팅 레이저 장비 대비 최고 50% 빠른 속도의 성능을 제공한다.
|
|
|
2008/04/08, 화요일 |
|
AAT (Austin American Technology)는 PED (Progressive Energy Dynamics)라는 새로운 클리닝 기술을 발표했다. PED는 다양한 클리너 단계에서 기계적, 열, 화학적 에너지를 최대화할 수 있도록 CFD (Progressive Energy Dynamics) 모델링을 사용한다. |
|
|
2008/04/08, 화요일 |
|
PROMATION은 제품은 마킹할 수 있는 새로운 미니 레이저 마커를 출시했다. PRO 1812는 25 W Coherent CO2 레이저 (35 및 45 W 레이저 이용 가능)를 이용한다. 공기 냉각식 패키지는 뛰어난 품질을 제공하며 텍스트, 숫자 값, 그래픽 바 코드를 마크할 수 있다. |
|
|
2008/04/02, 수요일 |
|
 Cookson Electronics Assembly Materials는 독자적인 특허용 InnoLot® 무연 합금 포뮬레이션을 갖춘 새로운 ALPHA® OM-350 무연 솔더 페이스트를 출시했다. 이 제품은 열 싸이클 및 진동에 노출된 이후 기계식 오류에 대해 향상된 저항을 필요로 하는 애플리케이션에서 사용되기 위해 개발되었다.
|
|
|
2008/04/02, 수요일 |
|
삼성의 SMT 솔루션을 북미 지역에 독점적으로 공급하는 Dynatech Technology는 북미 시장에 최첨단 SM400 시리즈 플랫폼을 공급한다고 발표했다. |
|
|
2008/04/02, 수요일 |
|
Manncorp의 자체적인 규격에 따라 설계된 MT-300은 저용량에서 중간 용량 PCB 어셈블리에 대한 무연 웨이브 솔더링 솔루션을 실현한다. 8-ft 이상의 길이로 제공되는 이 제품은 가장 작은 풋프린트 웨이브 장비로, 고밀도 쓰루-홀 솔더링뿐 만 아니라 표면 실장 및 혼합 기술 애플리케이션을 위해 대규모 시스템의 성능과 정밀도를 제공한다. |
|
|
2008/04/02, 수요일 |
|
FCT Solder는 SAC 및 SN100C 합금을 위해 공식화된 NL900 노우-크린 무연 솔더 페이스트를 출시했다. NL900은 수정된 로진-기반형의 솔더 페이스트로 핀-휴대용의 포스트-솔더링 잔류물을 이용해 뛰어난 개방 시간, 확장된 포기 시간, 우수한 솔더링 작업을 제공한다. |
|
