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2008/11/11, 화요일 |
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 DEK는 기존의 한계를 뛰어넘은 생산량과 유연성을 확장시키는 혁신적인 플랫폼을 새롭게 출시했다. 포톤 듀얼 레인 RTC (Photon Dual Lane RTC)는 혁신적인 듀얼 레인과 광범위한 전송 기술을 DEK의 검증된 고성능 대량 이미지 플랫폼을 결합시켰다.
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2008/11/11, 화요일 |
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중국 천진에서 천진 전기제품제조 박람회 (BEW 2008)가 성황리에 개막되었다. 11월 10일부터 12일까지 열리는 이 전시회는 전자제조 시장에 필요한 혁신적이고 최신 제품과 기술을 선보이는 자리이다. |
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2008/11/07, 금요일 |
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미래산업은 430mm 이상 대형보드 사이즈 작업 시 생산성을 높이고 One-Step 방식으로 680*460mm까지 작업이 가능한 Mx400L, Mx400LP 마운터를 새롭게 출시했다고 발표했다. |
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2008/11/07, 금요일 |
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인피니언 테크놀로지스는 첨단 메모리 반도체 솔루션의 세계 선도 공급 업체 중 하나인 마이크론 테크놀로지와 128MB 이상의 HD-SIM(High-Density Subscriber Identity Module) 카드 개발을 위한 전략적 기술 협력에 대해 발표했다. |
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2008/11/05, 수요일 |
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다우코닝 전자산업부가 LED 칩 실링 및 보호 용 광학 인캡슐런트 포트폴리오의 최신 제품 DOW CORNING® OE-6450을 출시했다. 두 파트(Part A, B)로 구성된 이 제품은 젤의 유연성을 특징으로 렌즈 타입의 LED에서 사용되며 충격 완화, 내구성 강화, 습기로부터 보호, 자외선 노출로 인한 기능 저하 방지 등에 뛰어난 성능을 발휘해 빛 투과성을 최대화한다. |
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2008/11/03, 월요일 |
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IMS (International Manufacturing Services, Inc.)는 비용 효율적인 고품질의 정밀 씬 필름 감쇄기 제품 라인에 63mW 0603 크기를 추가했다고 발표했다. IMS는 고품질의 후막칩 저항기 (thick film resistor), 감쇄기, 플라나 디바이더를 공급하는 선도적인 제조업체이다. |
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2008/11/03, 월요일 |
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 미래산업이 업계 최고속 256Para 핸들러 (Cycle Time 4Bin 기준 36초)인 M430H 1호기를 첫 공급하게 되었다고 발표했다. M430H는 256Para 핸들러로서 최소 크기로 최소 면적을 사용하며, 1Bin의 경우 28초까지 가능하고 33,000UPH의 속도를 자랑하는 세계 최고속 핸들러이다.
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2008/10/27, 월요일 |
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 소노텍 (Sono-Tek)은 2008년도 아시아 트레이닝 컨퍼런스를 성황리에 마쳤다. 2년에 한 번씩 열리는 이 행사는 중국 센젠에서 개최되어 기록적인 참가자수를 경신했다. 6일간 진행된 세미나에 120명 이상이 참가하였다.
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2008/10/22, 수요일 |
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최근 산업별 제조업의 성장 추이를 살펴보면, 북미와 유럽의 경제 상황은 곤경에 빠져있다. 북미와 유럽 국가의 월별 성장치가 끊임없이 변동하고 있지만, ‘서구’의 경제 성장률이 둔화된 상태이다.
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2008/10/22, 수요일 |
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이 기고문은 일정하지 않은 스텐실 개구부 면적 비율 (aperture area ratio) 을 다룰 수 있는 민감도 분석 (sensitivity analysis)을 제안하고 있다. 이 기법은 페이스트 평가 결과에 대한 설명을 단순화켜 준다. 서로 다른 스텐실 두께를 가진 여러 개의 공통적인 개구부 크기를 이용해, 솔더 페이스트 평가자는 대안적인 개구부 면적 비율을 시각적으로 분석할 수 있다.
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2008/10/22, 수요일 |
 전자 산업의 다양한 신기술 개발에 의해서 고전력 칩이 가능하게 되었다. 이들 첨단 디바이스는 더 높은 전력이라는 이점을 제공하나 더 많은 열을 발생시킨다. 고밀도 입자 충전 이론을 이용해서 새로운 열 요구를 충족하기 위해 현재 상용으로 나와 있는 수지, 겔, 접착체의 성능보다 우수한 다양한 열 관리 물질이 시장에 등장하고 있다.
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2008/10/22, 수요일 |
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 갈수록 더 높은 화소 수와 더 작은 화소의 고체형 이미지를 추구함에 따라, 특히 카메라 모듈의 어셈블리를 할 때 물리적 오염으로 인한 수율이 불리한 영향을 준다. 업계에서 혁신적으로 채택하고 있는 솔루션은 되도록이면 웨이퍼 레벨 기술을 이용해서 반도체 다이를 패키징하는 것이다. 이 프로세스의 유리한 경제성 때문이다. 이 글에서는 웨이퍼 레벨로 제조되고 새로운 인터커넥트를 이용해서 실리콘 층을 통해서 다이 본드 패드로 직접적으로 접속하는 고체형 이미지 센서의 캐비티 패키지에 대해 설명한다.
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2008/10/22, 수요일 |
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VJ 일렉트로닉스 (VJ Electronix)는 X-레이 검사 장비 및 리워크 장비 (SMT 리워크 스테이션) 분야의 전문 업체로 각광받고 있다. 총괄 매니저 Don Naugler를 만나 X-레이 장비, 리워크, 유연성에 대한 자세한 설명을 들어본다.
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2008/10/21, 화요일 |
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인피니언 테크놀로지스는 대기 및 동작 모드 시 매우 낮은 소비 전력 및 AUTOSAR 규격을 만족하는 자동차 바디 애플리케이션 용 고집적, 고성능 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시했다. |
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2008/10/17, 금요일 |
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 OK International은 MFR-1100 시리즈인 단일 출력 솔더링 및 리워크 시스템을 출시했다. 트레이닝 투자를 최소화하고 애플리케이션 솔루션을 최대화시키면서 생산성을 향상시키기 위해 설계된 이 시스템은 솔더링과 리워크 애플리케이션을 위해 3가지 핸드-피쓰를 선택할 수 있는 특징이 있다.
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2008/10/16, 목요일 |
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Juki가 대용량 회로 보드 어셈블리를 위한 고속 모듈식 마운터 FX3를 출시했다. FX3는 모바일 폰, PC 디지털 카메라, 디지털 카메라와 같은 대용량 프린트 회로 보드 어셈블리에서 사용하기에 이상적인 마운팅 전자 부품을 위한 산업용 로봇이다.
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2008/10/15, 수요일 |
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미래산업은 대형 사이즈 대응이 가능한 Mx200L, Mx200LP 신제품 2종을 출시했다. Mx200L, Mx200LP는 대형 보드 작업 시 생산성을 높이기 위하여 2 단계 모드로 작업해야 하는 기존의 방식을 개선하여 1단계 방식으로 대형보드 작업이 가능하다. |
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2008/10/15, 수요일 |
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 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)는 PCB 제조 기업인 대덕전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 대덕전자는 임베라의 혁신적인 IMB(Integreted Module Board) 패키징의 대량 생산 기지를 제공하게 되었다. 임베라의 기술은 OEM 업체에 PCB 를 대폭 소형화할 수 있는 기술을 제공한다. 이 조인트 벤처로 임베라는 이제 자사의 고객에게 간단하고 비용-효율적이며 완벽한 엔드-투-엔드(end-to-end) 패키징 솔루션을 대량으로 생산, 제공할 수 있게 되었다.
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2008/10/10, 금요일 |
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다우코닝의 자동차 전자 그룹이 자동차용 DOW CORNING® TC-5026 방열 그리스를 출시했다. 컴퓨터 내 반도체 부품용으로 개발된 TC-5026은 다방면에 걸친 고객사 테스팅을 통해 고열의 까다로운 자동차 애플리케이션에도 적합하다는 것이 입증되었다. |
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2008/10/10, 금요일 |
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 Smart Sonic은 새로운 저가형 초음파 스텐실 클리너 제품 라인을 출시했다. 이 제품은 소량 생산형 스텐실을 클리닝하고 파인-피치 스텐실 경구의 일관적인 클리닝을 비롯해 수동 클리닝으로 야기되는 스텐실 손상 감소가 필요한 SMT 어셈블러 Series 500을 겨냥했다.
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