|
SEHO SystemsÀº ºÏ¹Ì Àü¿ª¿¡ °ÉÃÄ ´õ¿í Çâ»óµÈ °í°´ ¼ºñ½º Á¦°øÀ» À§ÇØ ±âÁ¸ÀÇ SEHO ºÏ¹Ì »ç¹«¼Ò À§Ä¡¸¦ Á߽ɺÎÀÇ »õ·Î¿î À§Ä¡·Î º¯°æÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
ZurvahnÀº Àü¼¼°è ÁÖ¿ä OEM ¾÷üµé¿¡°Ô À¯Áö º¸¼ö ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ÀÚ»çÀÇ ZRC(Zurvahn¡¯s Repair Center)°¡ ¼±ÅõǾú´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
CyberOptics´Â ¿À´Â 11¿ù 10ÀϺÎÅÍ 13ÀϱîÁö µ¶ÀÏ ¹ÀÇî¿¡¼ ¿¸®´Â Productronica Àü½Ãȸ¿¡¼ »õ·Î °³¹ßµÈ 100% 3D ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® °Ë»ç Àåºñ(Á¦Ç°¸í: SE500X) ½Ã¸®Á Ãâ½ÃÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
»ê¾÷¿ë X-ray °Ë»ç±â Àü¹®±â¾÷ ¢ß½êÅ©´Â 2009³â 9¿ù 17ÀÏ Áß±¹À¸·Î ¼öÃâµÇ´Â X- ray °Ë»ç±â(Á¦Ç°¸í: X-eye SF160ACT)¸¦ ±âÁ¡À¸·Î X-ray °Ë»çÀåºñ ´©Àû ÆÇ¸Å´ë¼ö°¡ 200´ë¸¦ µ¹ÆÄÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
EssemtecÀº ÀÚ»ç Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ¸¶ÄÉÆÃ È°µ¿À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ¿µ±¹°ú ¾ÆÀÏ·£µå Áö¿ª¿¡ µ¶¸³ÀûÀÎ ¸¶ÄÉÆÃ ÆÄÆ®³Ê 2°÷°ú »õ·Î¿î Çù·Â°ü°è¸¦ ü°áÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
HenkelÀº USPTO(United States Patent and Trademark Office)°¡ Áö³ 5³â°£ ÀÚ»çÀÇ Ablestik¢ç Self-Filleting¢ç ´ÙÀÌ ¾îÅÂÄ¡ Á¦Ç°°ú Á¦¾îÇü ÇÃ·Î¾î ¼³°è±â¹ý°ú °ü·ÃµÈ ƯÇ㸦 ÀÎÁ¤Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. |
|
|
Bliss Industries Inc.´Â ¹Ì±¹ Àü¿ª¿¡ °ÉÃÄ ´õ ³ªÀº ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϱâ À§ÇØ 15°÷ÀÇ »õ·Î¿î ¼¼ÀÏÁî ´ëÇ¥ÆÀÀ» ¼±Á¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|
|
GOEPEL electronics´Â ´ÙÀ½ ´ÞºÎÅÍ Boundary ScanÀ» À§ÇÑ JTAG/Boundary Scan ¹× ¼³°è ±âº»°ú °ü·ÃµÈ ÁÖÁ¦·Î ¿þºñ³ª´Â ¹«·á·Î ¿î¿µÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. À̹ø ¿þºñ³ª¿¡¼ ±âÃÊ ¹× °í±Þ JTAG/Boundary Scan ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ´ëÇÑ ³íÀǵµ ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÌ Çà»ç´Â 10¿ù 6, 13, 20, 27ÀÏ 9 am EDT¿Í 4 pm EDT¿¡ °¢°¢ ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|
|
|
Á¤¹Ð Ŭ¸®´× Á¦Ç° ¹× ¼ºñ½º ºÐ¾ß Àü¹®¾÷üÀÎ ZESTRONÀº ÃÖ±Ù ISO 9001:2008 ÀÎÁõÀ» »õ·Ó°Ô °»½ÅÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
VitronÀº ¸¶Æ¼ Å©·Î¿ì (Marty Crow)¸¦ Á¦Á¶»ç¾÷ºÎ ÀÌ»ç·Î ÀÓ¸íÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̹ø Àλ縦 ÅëÇØ Å©·Î¿ì ÀÌ»ç´Â VitronÀÇ Á¦Á¶ ¿ª·®À» ÃѰýÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ¸ç ¼¼°è ¼öÁØÀÇ Á¦Á¶ °úÁ¤ ¹× ÷´Ü ÇÁ·Î±×·¥À» Á¤ºñÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ë´ë°í ÀÖ´Ù. |
|
|
ºòÆ®·º½º´Â µ¶ÀÏÀÇ ¹ÝÁ¦Ç°, ¿ÏÁ¦Ç°, Á¤¹Ð ÇÁ·ÎÆÄÀÏ Àü¹® °ø±Þ¾÷ü ¿£½Ì¾î(Ensinger)°¡ °ø±â°ø±¸ ¾ÐÃà º£ÀÎ ¼ÒÀç·Î ÀÚ»çÀÇ T-Series¢â Á¦Ç°À» äÅÃÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ºòÆ®·º½º´Â ¿£½Ì¾îÀÇ À̹ø ºòÆ®·º½º T-Series ¼±ÅÃÀÌ º£ÀÎÀÇ ¼ÒÀç·Î Çâ»óµÈ ±â°èÀû Ư¼º°ú ³»¸¶Âû ¸¶¸ðÀÇ Æ¯¼ºÀ» Á¦°øÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Á¦Á¶¾÷üµéÀÇ ÀÛ¾÷ ȯ°æ ¿ä±¸»çÇ×À» ¸¸Á·½ÃÄÑÁֱ⠶§¹®À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù. |
|
|
AsymtekÀº ¸ß½ÃÄÚ ³»¿¡¼ ÀÚ»çÀÇ µð½ºÆæ½Ì ¹× ÄÚÆÃ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ÆÇ¸Å, ±â¼ú Áö¿ø, ¼ºñ½º, ºÎǰ Áö¿ø µîÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î Á¦Á¶¾÷ü ´ë¸®Á¡ Rich Sales Company¸¦ ÁöÁ¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
GOEPELÀÇ ÀüÀÚ µ¥½ºÅ©Åé AOI Àåºñ OptiCon SmartLineÀº ÃÖ´ë º¸µå Å©±â¸¦ 400mm X 390mm±îÁö ³ÐÇô PCB¸¦ °Ë»çÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
|
|
|
SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 Àü½ÃȸÀÇ Æò°¡ ¹× ºÐ¼® º¸°í¼´Â ÀÌ ¹ø Çà»ç°¡ SMT/HYBRID/PACKAGING »ê¾÷¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ºÎ¿©Çß´Ù´Â Åë°èÀû ¼öÄ¡¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ Çà»çÀÇ Àü½Ã ¸éÀûÀº 26,500 sqmÀ̸ç ÃÑ 550¿©°³ÀÇ ¾÷üµéÀÌ Âü°¡ÇßÀ¸¸ç 21,253¸íÀÇ ¹æ¹®ÀÚµéÀÌ Ãֽбâ¼ú ¹× Á¦Ç°µé¿¡ ¸¹Àº °ü½ÉÀ» º¸¿´´Ù. |
|
|
PCB ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¹× ¼³°è ¼ºñ½º Àü¹®¾÷üÀÎ EI(Electronic Interconnect)´Â ÀÇ·á¿ë µð¹ÙÀ̽º Àü±â ¾î¼Àºí¸® ¹× ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼³°è ¼ºñ½º¸¦ À§ÇØ Àü¿ë PCB¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̸¦ ÅëÇØ ÀÇ·á¿ë Àü±â ȸ·Î ¾î¼Àºí¸®ÀÇ ¼³°è ¹× °³¹ßÀ» µµ¿ÍÁÙ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù. |
|
|
KyzenÀº 8¿ù 26ÀÏ ¿¸®´Â SMTA ¾Æ¸®Á¶³ª ¿¢½ºÆ÷ & Å×Å© Æ÷·³¿¡¼ AQUANOX¢ç A4241 PCB ¹× ½ºÅÙ½Ç Å¬¸®³Ê¸¦ ½Ã¿¬ÇÒ ¿¹Á¤À̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
¿µ±¹ ÃÖ´ë ¼Ö´õ Á¦Á¶¾÷þDKL Metals´Â ¾÷°è¿¡¼ °¡Àå ³Î¸® ¾²ÀÌ°í °ËÁõµÈ ¹«¿¬ ¼Ö´õ ¼Ö·ç¼Ç Nihon Superior ÀÇ SN100C ¹«¿¬ ¼Ö´õ¸¦ ¶óÀ̼±½º ÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
³ë¿ï½º ¾îÄí½ºÆ½½ºÀÌ SiSonic¢â(½ÎÀ̼ҴÐ) MEMS¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀÇ 10¾ï°³ ÆÇ¸Å¸¦ ´Þ¼ºÇÔÀ¸·Î½á MEMS ±â¼ú»ç¿¡ ȹ±âÀûÀÎ ÀÌÁ¤Ç¥¸¦ ¼¼¿ü´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. |
|
|
½º¸¶Æ® ¼Ò´ÐÀº 1990³â¿¡ ÃÖÃÊÀÇ ÃÊÀ½ÆÄ ½ºÅÙ½Ç Å¬¸®³Ê¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ È¸»çÀÇ Ã¢¾÷ÀÚÀÎ Bill Schreiber´Â ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ÃÊÀ½ÆÄ ½ºÅÙ½Ç Å¬¸®³Ê¸¦ ²ÙÁØÈ÷ Á¦Á¶ÇÏ°í µ¶ÀÚÀûÀÎ ÈÇÐÁ¦Ç°µéÀ» È«º¸Çϰí ÀÖ´Ù. ¶ó½ºº£°¡½º APEX ¿¡¼ Trevor Galbraith ÆíÁýÀåÀÌ ¸¸³ªº¸¾Ò´Ù.
|
|
|
±¸¸® Ç¥¸é¿¡ ¼º°øÀûÀÎ ¼Ö´õ¸µ ÀÛ¾÷ ±â°£ µ¿¾È, ¼Ò·®ÀÇ ±¸¸®´Â ½Å·Ú¼º ³ôÀº ÀÎÅÍÄ¿³×¼ÇÀ» Çü¼ºÇϱâ À§ÇØ ¿ëÇØµÇ¸ç ¿ÏÀüÈ÷ Á¤»óÀÌ´Ù. ¼Ö´õ¸µ µ¿ÀÛ ±â°£ µ¿¾È, ±¸¸®´Â ÁÖ¼®/±¸¸® ±Ý¼Ó°£ ÈÇÕ¹°À» Çü¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÁÖ¼®À¸·Î ¿ëÇØµÇ¸ç, ¿ëÇØµÇ´Â ¾çÀº ¼Ö´õ¸µ °úÁ¤, ¼Ö´õ ÇÕ±Ý, Á¢ÇյǴ ǥ¸é, ¿Âµµ, ½Ã°£, ¼Ö´õ ÇÃ·Î¿ì ºñÀ²¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁø´Ù. ¹«¿¬ ÇÕ±ÝÀ» »ç¿ëÇÏ¸é ´õ¿í ³ôÀº ¼Ö´õ¸µ ¿Âµµ¿Í ´õ¿í ±ä Á¢ÃË ½Ã°£À» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. |
|