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2008/10/21, 화요일 |
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인피니언 테크놀로지스는 대기 및 동작 모드 시 매우 낮은 소비 전력 및 AUTOSAR 규격을 만족하는 자동차 바디 애플리케이션 용 고집적, 고성능 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시했다. |
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2008/10/17, 금요일 |
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 OK International은 MFR-1100 시리즈인 단일 출력 솔더링 및 리워크 시스템을 출시했다. 트레이닝 투자를 최소화하고 애플리케이션 솔루션을 최대화시키면서 생산성을 향상시키기 위해 설계된 이 시스템은 솔더링과 리워크 애플리케이션을 위해 3가지 핸드-피쓰를 선택할 수 있는 특징이 있다.
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2008/10/16, 목요일 |
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Juki가 대용량 회로 보드 어셈블리를 위한 고속 모듈식 마운터 FX3를 출시했다. FX3는 모바일 폰, PC 디지털 카메라, 디지털 카메라와 같은 대용량 프린트 회로 보드 어셈블리에서 사용하기에 이상적인 마운팅 전자 부품을 위한 산업용 로봇이다.
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2008/10/15, 수요일 |
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미래산업은 대형 사이즈 대응이 가능한 Mx200L, Mx200LP 신제품 2종을 출시했다. Mx200L, Mx200LP는 대형 보드 작업 시 생산성을 높이기 위하여 2 단계 모드로 작업해야 하는 기존의 방식을 개선하여 1단계 방식으로 대형보드 작업이 가능하다. |
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2008/10/15, 수요일 |
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 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)는 PCB 제조 기업인 대덕전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 대덕전자는 임베라의 혁신적인 IMB(Integreted Module Board) 패키징의 대량 생산 기지를 제공하게 되었다. 임베라의 기술은 OEM 업체에 PCB 를 대폭 소형화할 수 있는 기술을 제공한다. 이 조인트 벤처로 임베라는 이제 자사의 고객에게 간단하고 비용-효율적이며 완벽한 엔드-투-엔드(end-to-end) 패키징 솔루션을 대량으로 생산, 제공할 수 있게 되었다.
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2008/10/10, 금요일 |
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다우코닝의 자동차 전자 그룹이 자동차용 DOW CORNING® TC-5026 방열 그리스를 출시했다. 컴퓨터 내 반도체 부품용으로 개발된 TC-5026은 다방면에 걸친 고객사 테스팅을 통해 고열의 까다로운 자동차 애플리케이션에도 적합하다는 것이 입증되었다. |
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2008/10/10, 금요일 |
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 Smart Sonic은 새로운 저가형 초음파 스텐실 클리너 제품 라인을 출시했다. 이 제품은 소량 생산형 스텐실을 클리닝하고 파인-피치 스텐실 경구의 일관적인 클리닝을 비롯해 수동 클리닝으로 야기되는 스텐실 손상 감소가 필요한 SMT 어셈블러 Series 500을 겨냥했다.
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2008/10/10, 금요일 |
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 YESTech의 YTV F1 시리즈 AOI 장비는 업계 최고 수준의 완벽한 검사 솔루션을 실현하면서, 솔더 및 납 검출, 부품 유무 및 위치, 정확한 부품, 쓰루-홀 부품에 대한 최첨단 자동화 검사 기능을 제공한다.
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2008/10/07, 화요일 |
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 OK 인터내셔널은 가격 경쟁력이 높은 고성능 PS-900 솔더링 시스템을 선보인다. PS-900 솔더링 시스템은 가격 경쟁력이 높은 솔더링 시스템에서 SmartHeat® 기술의 혜택을 제공한다.
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2008/10/07, 화요일 |
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임베라 일렉트로닉스는 자사의 턴키 (turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 적용 가능한 차세대 IMB (Integrated Module Board) 기술을 출시했다. 임베라의 IMB 기술은 OEM 및 ODM 업체의 기존 제조 공정에 간단히 도입하여, 더 작은 사이즈의 보드를 더욱 빠르고 비용 효율적인 방법으로 생산하도록 하는 기술이다.
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2008/10/06, 월요일 |
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 Cookson Electronics의 ALPHA® 브랜드제품에 대한 ZERO 할로겐 프로그램은 산업 표준에 기반해 ZERO 할로겐 컨텐츠나 트레이스 레벨을 갖춘 소재를 선별할 때 전자 어셈블러를 지원한다.
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2008/10/06, 월요일 |
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Asymtek 는 고속 언더필 애플리케이션을 위해 새로운 DispenseJet® DJ-9500 플루이드 젯팅을 도입했다. DJ-9500의 유연성 높은 공기 역학식 (pneumatic) 설계는 기존의 니들 유형의 디스펜서보다 최고 10배 빠른 플루이드를 분출할 수 있다. |
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2008/10/01, 수요일 |
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 하위급 부품은 배치 장비의 생산성을 심각하게 훼손할 수 있다. 지멘스 일렉트로닉스 어셈블리 시스템의 새로운 Siplace 3D 평탄도 모듈은 이 같은 상황에 대한 한계를 뛰어넘는다. 새로운 모듈은 자동차, 항공, 의료 산업에서 최고 수준의 요건을 요구하는 고객들을 위해 제품을 생산하는 전자제품 업체들에게 매우 적합하다.
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2008/10/01, 수요일 |
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 Tyco Electronics는 최신 8mm 씬 프로파일 피더를 출시했다. 이 제품은 0201/0402 부품 요건에 모두 적합한 정확도 및 성능이 매우 우수한 특징을 제공한다.
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2008/09/30, 화요일 |
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FCT 어셈블리 사업부이자 Nihon Superior의 SN100C 제품 라인 공식 라이선스 업체인 FCT 솔더 (FCT Solder)는 Sn62/Sn63 애플리케이션에 적합한 2세대 수용성 솔더 페이스트 화학 제품인 WS170 수용성 솔더 페이스트를 발표했다. 이 제품은 환경적인 전체 스펙트럼 조건에 대해 최적의 성능 처리량을 유지할 수 있도록 특별히 고안되었다. |
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2008/09/30, 화요일 |
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 Henkel의 획기적인 에폭시 플럭스 소재인 Hysol® FF6000은 단일 소재에 플럭스 기능성과 언더필 보호 기능이 통합되었다. 경화 가능한 리플로우 소재 Hysol FF6000은 무연 솔더 접합 형성을 위한 플럭스 동작을 제공하기 위해 가공되었으며, 경화될 때, 기계적 압력에 대한 언더-필 보호 기능을 제공한다.
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2008/09/30, 화요일 |
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삼성테크윈이 내년부터 칩 마운터 사업을 강화할 방침이다. 이 회사는 연말까지 초고속 칩 마운터 장비를 개발 완료하고 내년 초 출시 계획이다. 삼성테크윈은 지난 2분기부터 시간당 칩 표면실장 처리개수 (CPH)가 10만 회의 초고속 칩 마운터 장비 개발에 본격 착수, 내년 초에 양산 장비를 출시할 계획이라고 밝혔다.
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2008/09/24, 수요일 |
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삼성과 다이나텍 테크놀로지 (Dynatech Technology)는 삼성 스텐실 프린터 SMP400을 ACI (American Competiveness Institutes) EMPF 데모 공장에 추가했다고 발표했다. |
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2008/09/24, 수요일 |
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Soldertec Global 과 Global SMT & Packaging 매거진은 오는 10월 22일부터 24일까지 에스토니아 탈린 (Tallinn)에서 일렉트로닉스 어셈블리 신뢰성 써밋 (Electronics Assembly Reliability Summit)을 개최할 예정이다. |
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2008/09/24, 수요일 |
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 하이닉스반도체는 반도체 패키지용 기판을 기존 단면 기판 생산에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판을 위•아래로 붙여 생산하는 기술을 세계 첫 개발했다고 발표했다. 이를 통해 패키지 기판 생산성을 두 배 향상시키면서 제조 원가도 대폭 낮출 수 있는 계기를 마련했다.
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