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2008/07/22, 화요일 |
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Aqueous Technologies는 Trident의 4세대 오토매틱 디플럭싱 시스템을 위한 비디오를 새롭게 발표했다. Trident 시리즈는 무연의 호환이 가능한, 완전 자동형 포스트-리플로우 디플럭싱 시스템의 차세대 제품이다. |
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2008/07/22, 화요일 |
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 X-레이 검사 장비 업체 ㈜자비스는 최근 단층 촬영 기법을 이용한 초정밀 검사 장비 Xscan-7000 CT를 출시했다. 이 장비는X-ray 2차원 및 3차원 촬영 기법을 이용해, 완성품 혹은 생산 중간 단계에서 PCB의 내부 결함을 검사, 추출하는 Xscan 제품군시리즈를 보완한 제품이다.
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2008/07/14, 월요일 |
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에이씨엠은 최첨단 탄소복합소재 양산 체제가 7월 중 구축될 것이라고 발표했다. 이에 따라 반도체, 항공, 방산, 화력, 원자력 등 고부가가치 분야 접목 및 부품관련 국가경쟁력 강화에 도움이 될 전망이다. 에이씨엠의 탄소복합소재 공법ACM (Advcanced Composite Materials)은 탄소(C)로 성형한 프리폼에 바인더나 소결재를 사용하지 않고 규소(Si), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 등 금속과 비금속의 결합을 통해 새로운 탄소복합체를 제조하는 독특한 방식을 채택하고 있다.
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2008/07/09, 수요일 |
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Essemtec FAST TRACK 배치 생산 라인은 프로토타입 수행을 희망하는 기업과 중소 규모의 생산 라인을 위해 개발되었다. Essemtec FAST TRACK의 광범위한 장비를 사용하면 스텐실 프린팅, 부품 플레이스먼트, 리플로우의 완벽한 과정이 벤치 탑에서 수행될 수 있다. |
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2008/07/08, 화요일 |
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Assembléon은 MC-12 픽 & 플레이스의 새로운 장비를 출시했다. MC-12는 1.25m의 길이에 1.44m 폭의 장비로 최고 120개의 피더까지 탑재시킨다. 시간당 36,000 개의 부품을 최고 속도로 동작시켜, 스퀘어 미터 시간당 20,000개의 부품의 공간 생산성을 제공한다.
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2008/07/08, 화요일 |
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FCT 어셈블리의 사업부 FINE LINE STENCIL은 LPKF 레이저 기술/SMT 스텐실 레이저 기술의 상용화를 발표했다. 레이저 컷 스텐실은 미세 피치 구경을 위해 향상된 구경 해상도 및 우수한 톨러런스를 실현하며, 0.4 mm (0.016")까지 다운시킨다. |
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2008/07/07, 월요일 |
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Aqueous Technologies는 Trident의 4세대 오토매틱 디플럭싱 시스템을 위한 비디오를 새롭게 발표했다. Trident 시리즈는 무연 호환성의 완전 자동형 포스트-리플로우 디플럭싱 시스템이다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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네덜란드 ASML이 자사의 국제 물류허브센터로 한국을 선택했다. 반도체 제조공정 핵심장비인 노광장비(Lithograpy Machine)분야 세계 최대기업인 ASML이 인천공항 자유무역지역(공항물류단지)에 국제 물류 허브센터를 설립키로 결정했다. 지식경제부와 코트라,인천국제공항공사에 따르면 ASML이 자사에서 생산해 전 세계로 배송하는 반도체 제조장비 부품 보관 장소로 인천국제공항 자유무역지역을 최종 결정했다.
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2008/07/03, 목요일 |
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Nordson Corporation은 한국 광주시에 소재한 자사의 조인트 벤처 Nordson Sang San에 대한 지분을 인수한다고 발표했다. Nordson은 조인트 벤처의 지분을 인수하기 앞서 이에 대한 지분 49%를 획득하고 있다. 매출액과 인수 조건은 발표되지 않았다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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Five Star Technologies는 최근 ElectroSperse™ P-시리즈 실버-기반형 컨덕터 페이스트를 최근 출시했다. 이번에 새로 발표한 페이스트는 디스플레이 전극, 터치 스크린 센서, 히터, RFID 안테나, 바이오센서 및 멤브레인 스위치와 같은 애플리케이션에서 볼 수 있는 저온 플라스틱 기판에서 사용할 수 있도록 고안되었다. |
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2008/07/03, 목요일 |
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Blakell Europlacer Ltd.는 모든 애플리케이션 요건을 충족시키고 유통 제품의 리스트를 보완할 수 있는 경쟁력이 매우 높은 픽-앤-플레이스 제품을 공급한다는 핵심적인 전략을 발표했다. 이 회사는 영국과 프랑스에서 자사의 Europlacer 장비와 함께 대만 제조업체인 EVEST 장비를 보급시킨다는 계약서를 체결했다. |
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2008/07/02, 수요일 |
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 Juki Corporation은 광범위한 부품에 적합한 고속 디스펜싱 시스템의 새로운 모델 KD-2077을 출시했다. KD-2077은 0.1 sec/shot의 최적 속도에서 고속 디스펜싱 생산을 위해 3가지의 표준 디스펜싱 헤드의 특징이 있다. 이 제품은 안정적이고 지속적인 디스펜싱을 달성하기 위해 포괄적인 라인업의 표준 장비를 제공한다.
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2008/07/02, 수요일 |
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Marantz Business Electronics는 AOI 장비 시리즈를 위해 새로운 소프트웨어를 발표했다. 새로운 V400 슈트는 뛰어난 기술 성능을 제공한다. 특히 생산성을 증진시킬 수 있도록 40%의 프로그래밍 시간을 단축시킨다. 프로그래밍 리소스를 급격하게 감소시키는 핵심은 고품질 검사 프로그램에 대한 가장 쉽고 짧은 방법을 정의한 총괄적인 새로운 전략에 있다.
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2008/06/26, 목요일 |
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 다우코닝 전자산업부의 실리콘 리소그래피 솔루션 그룹은 차세대, 직접기록(direct-write) 리소그래피 공정 기술의 개발을 위해 고안된 Dow Corning® XR-1541 전자빔(E-Beam) 레지스트를 출시한다고 발표했다. 이 새로운 첨단 스핀온 레지스트 제품군은 기존 광원보다는 전자빔(Electron Beam)을 이용한 패터닝을 가능케 한다. 이로써 단지 6나노미터 크기의 마스크 없는 리소그래피 기술을 제공한다.
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2008/06/23, 월요일 |
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빅트렉스는 친환경의 VICOTE® Coatings 제품을 발표했다. VICOTE Coatings은 빅트렉스 PEEK를 기반으로 한 선형, 방향족, 반결정 소재로서 전 세계에서 최고 성능의 열가소성 소재 중 하나로 인정받고 있다. VICOTE 액상 그레이드의 대부분은 업계 최저 수준의 휘발성 유기 화합물 (VOCs)을 함유하도록 설계되어 있다.
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2008/06/12, 목요일 |
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Practical Components는 새로운 트리플 스택 PoP (package on package)와 15mm 더미 (dummy) PoP 패키지를 제공한다. Amkor의 12 x 12 mm, 0.65 mm 트리플 스택 PoP 패키지 (PSvfBGA)에 대한 Practical Components가 내놓은 제품은 값비싼 다이를 내장하지 않고도 실제 패키지와 동일하다. |
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2008/06/12, 목요일 |
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Heraeus는 에릭 버귬 (Erik Bergum)을 CMD 어셈블리 소재 사업부의 매니저로 임명했다고 발표했다. 버귬은 PCB 산업 분애에서 세일즈, 마케팅, 운영 및 기술 서비스의 폭넓은 경험을 쌓아왓다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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Ovation Products는 새로운 “Stinger” 유체 디스펜스 장비를 출시했다. 소형, 경량의 이 디스펜스 모듈은 전공식 (electro-pneumatic) 인터페이스를 통해 프린터의 비전 시스템과 커플된다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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중소형 기업 (SME: small and medium sized enterprise)을 위한 새로운 기술 로드맵이 Project PROSURF의 결과로 탄생되었다. Project PROSURF는 Framework Program 6 하의 협력 조항으로써 유럽공동체 (EC)의 기금을 통해 형성되었다. 이 로드맵은 기반 기술 리소스 (리서치 아이디어 및 기술)에 기반해 공급 프로그램 (EU Framework Program 7 및 기타)을 통해 기업, 시장, 제품의 요건을 조율하기 위한 목적이다. |
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2008/06/10, 화요일 |
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캠코더, MP3 플레이어, PDA와 같은 소형 전자 제품들이 지속적으로 소형화 됨에 따라 반도체 개발업체들은 더욱 더 작은 패키지 유형을 설계함으로써 소비자 요구에 부응하고 있다. 반도체 패키지의 풋프린트 감소는 칩 본더 장비의 정확성을 요구하고 칩 본더 시장에서 개발을 가속화시킨다. |
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