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뉴스
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2008/06/04, 수요일 |
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Nihon Superior Co. Ltd는 솔더 합금과 솔더 기판 사이에서 형성되는 인터메탈릭 화합물의 성장과 속성에 대한 연구를 위해 호주의 퀸드랜드 대학교와 협력 중이라고 발표했다. 이 협력은 지난 2월 7일 체결되었다. |
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2008/06/03, 화요일 |
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EI (Endicott Interconnect Technologies, Inc.)는 대만 시설단지 중 한 곳에 CoreEZ™ 유기 기판 생산을 위해 Unimicron Technology Corp.와 판매 및 제조 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라, ODM으로써 EI는 CoreEZ 제품 라인을 위해 전세계의 설계 및 기술적 지원 관리를 유지한다. Unimicron은 EI의 규격과 요건에 따라 CoreEZ 제품의 대량 제조업체가 될 것이다. CoreEZ 제품의 판매는 2개 업체들에 의해 공동으로 관리될 예정이다. |
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2008/06/03, 화요일 |
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CBA 그룹은 Vitronics Soltec을 Illinois Tool Works Inc.에 매각했다고 발표했다. CBA 그룹은 Universal Instruments Corporation, Vitronics Soltec, Unovis Solutions, Hover-Davis로 구성된 회사이며, Illinois Tool Works Inc.는 Speedline/Electrovert의 모회사이다. ITW는 VS Acquisition Holding Inc.의 주식 모두를 인수했다. |
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2008/06/01, 일요일 |
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전력 반도체 제조업체들이 영업 마진 감소와 치열한 경쟁 때문에 전력 반도체 패키징을 아웃소싱하는 곳으로 아시아 지역을 선호하고 있다. 제조업체들은 새로운 비즈니스 모델을 통해 시장 출시 시점과 생산 단가를 감소시킴으로써 제품에 대한 소비자의 선택 가속화시키고 있다.
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2008/06/01, 일요일 |
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BTU International은 선도적인 반도체 어셈블리 및 테스트 계약업체 (SATS)로부터 창립 이래 가장 대규모의 Pyramax 주문을 최근 수주했다고 발표했다. |
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2008/06/01, 일요일 |
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 미르기술은 생산 능력을 증대할 수 있는 새로운 공장을 경기도 안성시에 설립하고, 준공 기념식을 가졌다. 미르기술의 박찬화 대표이사는 “매출이 급신장됨에 따라 생산량이 증가되어, 기존 시설로는 생산 CAPA를 맞추기가 어려웠다. 이에 안성시에 신공장을 건축하게 되었으며, 제 2의 전성기를 열 발판을 마련했다”라고 말했다. 안성시에 새로 건립된 공장은 대지 2,000평, 건평 1,000평의 규모로 제 1 공장과 제 2 공장으로 구성되어 있다. 기존 군포 공장에 배치되었던 생산 라인은 모두 안성 공장으로 이전되었다. 안성공장은 고속도로가 인접해 있고, 평택항에서 30분 거리로 해외 수출이 매우 용이한 입지적 조건까지 갖추고 있다.
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2008/05/28, 수요일 |
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에스엠티코리아는 SMD 오장착 방지 프로그램 ‘프로 라인 시스템 (Pro Line System)을 발표했다. 이 제품은 공정라인의 머신 (machine) 프로그램과 BOM 데이터를 이용하여 단시간 내에 라인의 릴 리스트르 구성할 수 있다. |
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2008/05/28, 수요일 |
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 CeTaQ Americas는 측정 및 분석 툴인 CmController5 Compact (CmC5 Compact)를 출시했다고 발표했다. CmC5 Compact는 SMT 생산을 위해 보편적인 측정과 분석 툴로써 설계되었다. 머신 및 공정 성능에 대한 분석을 위한 전용 툴은 비전 및 통계학적인 분석을 통한 측정 소프트웨어로 완벽한 측정 시스템을 포함한다. 또한, 사용자가 오류 분석 감소로 생산 과정을 분석하고 최적활 수 있게 도와준다.
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2008/05/28, 수요일 |
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국내 부품소재 제품의 대일 수출 비중을 늘리고, 일본의 선진 기술을 공동 연구개발하는 등 한·일간 부품소재 협력이 강화될 전망이다. |
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2008/05/28, 수요일 |
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국내기업, REACH 대응 '적신호'
지식경제부와 환경부가 공동으로 ’08.6월 REACH 사전등록 개시를 앞두고 3,300여개 국내 기업의 대응현황을 긴급 점검한 결과, 1차적으로 우리나라의 REACH 사전등록 대상기업이 492개 이상으로 파악되었고, 이중 과반수이상의 업체(317개, 64.4%)가 사전등록 준비 등 REACH에 적절히 대응하고 있지 못 한 것으로 나타났다. 이에 REACH 사전등록이 불과 열흘 앞으로 다가 왔음에도 불구하고 국내 기업들의 REACH 대응수준은 기대보다 미흡한 것으로 나타나 REACH로 인한 對EU 수출 차질이 현실화되는 것이 아니냐는 우려가 커지고 있다. |
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2008/05/27, 화요일 |
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Europlacer는 새로운 iineo-II SMT 플랫폼을 출시했다고 발표했다. iineo-II 는 매우 유연성이 높고, 듀얼-갠트리 (gantry) SMT 어셈블러이다. 이 장비는 iineo 플랫폼의 일부로, 고속 피더 카운트, 보드 크기 증가, 최대 부품 높이 증가과 같은 Europlacer 제품의 기능을 더욱 확장시켯다. |
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2008/05/27, 화요일 |
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 Kyzen Corporation은 AQUANOX® A4651US 로우 pH 초음파 이머전 클리너 (Ultrasonic Immersion Cleaner)를 발표했다. AQUANOX® A4651US는 초음파 이머전 클리닝 시스템의 사용을 위해 독자적으로 개발된 로우 pH 수성 클리닝 솔루션이다. 사용하기 쉬운 이 제품은 최근 모든 플럭스 공식에서 뛰어난 클리닝을 제공한다.
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2008/05/27, 화요일 |
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고품질 세척 제품 전문 업체인 High-Tech Conversions Inc.는 환경 친화적인 (friendly green™ ) Presaturated Wipes를 새롭게 선보였다. 환경 친화적인 와이프 (wipe)는 린트가 낮으며 특히 모들 솔더 페이스트, 레진, 수용성, 노우-클린, 납 및 무연 스텐실, 스크린, 미스프린트, 기타 표면을 제거하기 위해 설계되었다. |
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2008/05/27, 화요일 |
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 새로운 EASYPLACER 7.소프트웨어 패키지는 Essemtec의 FLX 픽 앤 플레이스 시리즈의 애플리케이션 범위를 확장시킨다. 이것은 라인 생산성을 증대시키고 부품의 범위를 확장시킨다. 모든 FLX 시리즈에 대한 표준은 2008년 2월 1일 이후 제공되었으며, 소프트웨어 패키지는 7.2.0.0, BOX 버전, 7.5.0.0, LIB 버전 7.2.0.0, 선택형 CAD 버전 7.2.0.0 등이 포함된다.
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2008/05/27, 화요일 |
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 Sono-Tek은 EZ-Flux 초음파 왕복동식 스프레이 플럭싱 장비를 발표했다. EZ-Flux는 왕복동식 플랫폼에서 설계된 경제적인 초음파 스프레이 플럭싱 시스템이다.
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2008/05/22, 목요일 |
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에스엠티코리아는 SMD 오장착 방지 프로그램 ‘프로 라인 시스템 (Pro Line System)을 발표했다. 이 제품은 공정라인의 머신 (machine) 프로그램과 BOM 데이터를 이용하여 단시간 내에 라인의 릴 리스트르 구성할 수 있다. |
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2008/05/20, 화요일 |
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Cobar BV는 질소를 사용하지 않고 확장 리플로우 프로파일을 수용할 수 있도록 개발된 무연 솔더 페이스트 XF3을 출시했다. XF3은 Nihon Superior의 특허형 SN100C-합금을 기반으로 한 Cobar의 제품군을 보완한다. 이 회사는 SN100C가 은이 포함된 SAC 합금에 대해 더욱 우수한 장시간 피로 강도를 보여준다고 설명한다. |
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2008/05/20, 화요일 |
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R&D Technical Services는 업계 최초의 증기 위상 리워크 툴을 출시했다. V-Works 24는 증기 위상 기술을 이용해 단일 부품 리워크 툴로써 설계되어 회로 보드에 단일 부품 및 커넥터의 제거 및 배치와 관련된 열을 전도한다. |
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2008/05/15, 목요일 |
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MYDATA의 MY100 시리즈는 SMT 기술의 한계를 뛰어넘은 새로운 플레이스먼트 장비 플랫폼이다. 이 장비는 고속, 더욱 우수한 피더 용량, 고정확도, 신뢰성 향상 기능이 제공되어, 24/7 생산 환경을 위해 설계되었다. |
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2008/05/15, 목요일 |
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Henkel Corporation은 새로운 리플로우-처리용 인캡슐런트 소재 Hysol® FF6000™을 개발했다. 이 소재는 플럭스 기능성과 언더필 보호 기능이 단일 소재에 통합되었다. 디바이스가 PCB에 실장되었던 기존 모세관 모양의 언더필 공정과 다르게, 어셈블리는 리플로우 되며, 그 다음 디바이스는 언더필드된다. Hysol FF6000은 완전한 디바이스를 보호할 수 있는 인-라인 대체 제품이다. |
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