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2008/12/17, 수요일 |
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최근 전세계 전자 산업에 대한 전망치는 곤두박질치고 있다. GDP 성장은 미국, 유럽과 일본이 최근까지 경제 불황을 겪으면서 2009년에야 바닥을 칠 것으로 예상된다(차트 1 참조). 지금까지 상황에 비추어 볼 때, 2010년이 되어야 비로소 ‘경제가 회복되는 해’로 인식되고 있다, |
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2008/12/16, 화요일 |
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 수직 또는 수평 공정이든지 간에 상관없이, 중고 장비의 브랜드에 상관없이, HASL (hot air solder levelling) 공정이 동작할 때 주요 과제는 언제나 동일하다. 공정이 진행되는 동안, 구리 함유량은 증가하며 결과적으로 솔더 배쓰의 온도도 증가되어야 한다.
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2008/12/16, 화요일 |
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 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다.
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2008/12/16, 화요일 |
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 SMT 생산 라인의 첫 번째 공정 단계로서 솔더 페이스트 인쇄는 매우 중요한 공정이다. 만약 이 공정에서 발생한 오류를 제품이 라인을 이동하기 전에 잡아내지 못한다면 비싼 교정을 필요로 할 수 있다. 그런데 최근의 조사에 의하면 SMT 공정 라인의 20퍼센트만이 100퍼센트 인쇄 후 검사를 도입하고 있다.
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2008/10/22, 수요일 |
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최근 산업별 제조업의 성장 추이를 살펴보면, 북미와 유럽의 경제 상황은 곤경에 빠져있다. 북미와 유럽 국가의 월별 성장치가 끊임없이 변동하고 있지만, ‘서구’의 경제 성장률이 둔화된 상태이다.
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2008/10/22, 수요일 |
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이 기고문은 일정하지 않은 스텐실 개구부 면적 비율 (aperture area ratio) 을 다룰 수 있는 민감도 분석 (sensitivity analysis)을 제안하고 있다. 이 기법은 페이스트 평가 결과에 대한 설명을 단순화켜 준다. 서로 다른 스텐실 두께를 가진 여러 개의 공통적인 개구부 크기를 이용해, 솔더 페이스트 평가자는 대안적인 개구부 면적 비율을 시각적으로 분석할 수 있다.
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2008/10/22, 수요일 |
 전자 산업의 다양한 신기술 개발에 의해서 고전력 칩이 가능하게 되었다. 이들 첨단 디바이스는 더 높은 전력이라는 이점을 제공하나 더 많은 열을 발생시킨다. 고밀도 입자 충전 이론을 이용해서 새로운 열 요구를 충족하기 위해 현재 상용으로 나와 있는 수지, 겔, 접착체의 성능보다 우수한 다양한 열 관리 물질이 시장에 등장하고 있다.
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2008/10/22, 수요일 |
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 갈수록 더 높은 화소 수와 더 작은 화소의 고체형 이미지를 추구함에 따라, 특히 카메라 모듈의 어셈블리를 할 때 물리적 오염으로 인한 수율이 불리한 영향을 준다. 업계에서 혁신적으로 채택하고 있는 솔루션은 되도록이면 웨이퍼 레벨 기술을 이용해서 반도체 다이를 패키징하는 것이다. 이 프로세스의 유리한 경제성 때문이다. 이 글에서는 웨이퍼 레벨로 제조되고 새로운 인터커넥트를 이용해서 실리콘 층을 통해서 다이 본드 패드로 직접적으로 접속하는 고체형 이미지 센서의 캐비티 패키지에 대해 설명한다.
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2008/08/28, 목요일 |
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 이 글은 솔더-온-패드(SoP: solder-on-pad) 기술을 활용한 고집적 패키지-온-패키지 (PoP)와 관련된 표면 실장 및 패키지 적층 어셈블리 구현 과제를 다룬다. PoP 아키텍처는 로직 (하단 패키지)과 메모리 (상단 패키지)를 단일의 3-D 패키징 솔루션에 집적시킨다. 이 패키징 구성은 휴대형 가전기기에서 보편적으로 사용되고 있는 솔루션이다. 특히 이동 전화 및 MP3 시장에서 PoP에 대한 인기가 높아지면서, 기능성, 성능과 메모리의 강화된 특성을 요구하고 있다. 이러한 추세에 따라 복합 메모리는 상단 및 하단 패키지간의 보다 미세한 피치를 필요로 하게 됐다. 한편 하단 패키지에서, 더욱 많은 기능과 확장된 로직을 활용하는 추세에 따라 적층 다이 수요가 활성화되고 있다. 이처럼 두 가지의 흐름이 서로 상충되는 추세이다. 그 이유는 상단 패키지의 보다 미세한 피치가 상단 및 하단 패키지간 적정 거리를 감소시키기 때문이다.
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2008/08/28, 목요일 |
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전자 장비, 반도체, PCB (printed circuit board)의 지역별 성장은 전세계“전자 센터” 핵심지역에서 비즈니스 상황에 대한 통찰력을 적시에 제공한다. 차트 1은 3개월 단위의 지역별 전기 장비 선적 성장률을 보여준다. 대만/ 중국은 대규모로 성장이 감소된 것을 확인해 볼 수 있다 (2007년도 10월 +36.7%에서 2008년 4월 +14.7%). 14.7%의 성장률도 나쁜 것은 아니지만, 대만과 중국의 경우 2002년 초 이후 가장 낮은 성장 수치이다.
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2008/08/28, 목요일 |
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 온도 프로파일링은 PCB어셈블리에서 핵심적인 기능이다. 본지에서는 현재 미세전자 산업 분야에서 당면하고 있는 온도 프로파일링 문제에 대응하기 위해 EMS 공급 업체인 액시엄 일렉트로닉스에서 사용하는 온도 프로파일링 하드웨어 및 프로세스 매니지먼트 소프트웨어 솔루션에 대해 기술한다.
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2008/06/19, 목요일 |
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 휴대전화 등 휴대용 기기를 실수로 떨어트렸을 때 무연 BGA 패키지 결함에 대한 염려나 충격 하중 시 패키지의 저항에 대한 염려 때문에, 솔더 BGA 연결의 충격 강도에 대한 관심이 고조되었다. 이 글은 전단 및 인장에 있어서 높은 변형율로 개별 BGA 볼을 로드할 수 있는 최근에 개발된 장비를 이용해서 구리/OSP 및 ENIG 기판의 0.42mm SMD(solder mask defined) 패드 상의 무연 0.50.01mm 직경 BGA 볼의 충격 강도 측정 결과에 대해 살펴보고자 한다.
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2008/06/19, 목요일 |
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 엔지니어들은 더욱 가볍고, 더욱 빠르고, 더욱 견고한 PCB를 제조하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 이 같은 설계를 달성하기 위해, 엔지니어들은 자신들의 설계를 향상시킬 수 있는 대안적인 소재에 관심을 가져야 한다. 온도, 열팽창계수 (CTE), 강도 (rigidity)를 실현시킬 수 있는 수많은 소재들이 존재한다.
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2008/06/17, 화요일 |
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경제의 계절적 특성, 중국의 폭설, 구정 연휴로 인한 공장 가동 중단, 경기 약화 등의 복합적 상황이 2008년 1분기의 전자 산업 매출을 하락시키는 변수였기 때문에 2008년 초에 예측된 ‘세계 경기 침체’는 사실이었다. 그러나 최근 GDP (차트 1)와 전자 장비 (차트 2)의 전세계 성장 전망은 2008년도가 현재 경기 싸이클의 ‘바닥’이라는 것을 나타내주는 것으로 암시한다. |
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2008/04/22, 화요일 |
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 이 글은 Sn-Pb 과 무연 리플로우 솔더링내에서 전력 소비를 감소시키기 위해 최적의 오븐 레시피를 선택할 수 있는 KIC 2000의 오토-포커스 파워 (Auto-Focus Power) 옵션의 효율성을 살펴보고자 한다.
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2008/04/22, 화요일 |
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 박막 열전기 디바이스는 통합적 능동 냉각 솔루션 및 국소 열 관리를 위한 전혀 새로운 작동 원리이면서도 이들 디바이스를 구현하기 위해 이용되는 어셈블리 방법론은 기존의 표면 실장 기법과 완벽하게 호환 가능하다.
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2008/04/22, 화요일 |
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 소비자들이 전자 업체들로 하여금 계속해서 더 소형의 그러면서도 더 높은 기능성의 제품을 내놓도록 요구함에 따라서 패키징 엔지니어들 역시 이러한 요구들을 충족하기 위한 디바이스의 기술 발전에 발을 맞추어야 할 것이다.
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2008/04/18, 금요일 |
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솔더 페이스트는 PCB (printed circuit board)의 어셈블리를 위한 표면실장기술 (SMT)에서 핵심적인 소재이다. 무연 사용과 함께, SMT는 소재 및 공정에 대한 새로운 조건을 요구한다. 이에 따라 소재 및 공정에 관련된 엔지니어들은 무연을 채택하면서 가능한 가장 높은 레벨에서 공정 수율을 유지할 수 있다. 그 핵심은 바로 솔더 페이스트이다. 솔더 페이스트는 공학, 금속학, 화학 및 물리학이 서로 복잡하게 관련된 소재이다. 이 기고문의 목적은 솔더 페이스트에 대한 기본 원리를 제공해 엔지니어의 이해력을 증대시키고자 함이다. |
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2008/02/29, 금요일 |
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2007년도에 전세계적으로 약 1조6천억 달러의 전자 장비가 생산되었다. 61개 다국적 대기업 OEM을 종합했을 때(연간 매출 총 8천억 달러) 2007년 3분기 매출이 2006년 3분기에 비해 11퍼센트 상승했다. +22퍼센트의 성장률을 기록한 스토리지 장비와 경기가 저조했던 SEMI 및 PCB 자본 장비를 제외하고 모든 장비 분야가 고른 성장률을 나타냈다. 다행히 2007년 초반의 반도체 및 EMS 재고 거품은 가라앉았으므로 잉여 재고 수준이 단기간의 산업 성장에 방해가 되지는 않을 것이다. |
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2008/02/29, 금요일 |
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 혁신적인 전자 어셈블리 디자인은 갈수록 소형화되는 표면 면적에서 기능성을 향상시킬 수 있도록 까다로워 지고 있다. 고집적 회로 어셈블리 디자인은 세척 문제를 증대시킨다. 프로세스 변수를 예측하고 최적화하기 위해서는 정적 화학적 및 기계적 요인들 사이의 절충을 이해하는 것이 반드시 필요하다.
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