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2010/02/04, 목요일 |
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 데이브 버나드와 나는 어셈블리 과정에서 가능한 변화의 과정을 검출하고 솔더링 한후 PoP 디바이스의 스탠드오프 높이를 측정하는 가능한 기법을 고려해 왔다. 분명히, 여러분은 기존의 광학 기준 및 IPC 610으로 기획된 가능한 기능향상을 통해 이용한다. 자료는 애리어 어레이 디바이스의 검사로 직면한 엔지니어에게 더욱 유용해질 수 있다.
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2010/02/04, 목요일 |
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 2009년은 전세계 전자 산업에서 매우 어려운 한 해로 확실히 기억되고 있다. 다행히, 가장 보수적이었던 대부분의 예측 전문 기관들 조차도 2010년의 경기 회복 서서히 “회복”될 것이라고 전망하고 있다.
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2010/02/04, 목요일 |
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 UKEA (UK Electronics Alliance)는 지난 2009년 10월 런던 히드로 공항 근처 호텔에서 세미나를 개최, 부품 위조 문제에 직면한 전세계 전자 산업 문제를 논의했다. UKEA는 의심되는 디바이스의 시설단지 및 검색할 수 있는 데이터 베이스 리포트를 무료로 검색할 수 있는 온라인 포럼 웹사이트도 발표했다.
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2010/02/04, 목요일 |
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 - 주석 납 및 무연 솔더 페이스의 검사 및 개발
지난 몇 년 동안, 소비재, 통신, 군사용 제품을 포함해 광범위한 산업 분야에 걸쳐 헤드인필로우(Head-in-pillow) 부품 솔더링 결함 비율이 증가되고 있다. 솔더링 온도 증가가 부품/ 보드 휨현상을 증가시킬 수 있는 무연 솔더 어셈블리뿐 만 아니라 주석 납 솔더 어셈블리에서도 발생할 수 있다는 점이 점점 발견되고 있다.
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2010/01/11, 월요일 |
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CM(계약에 따른 제조) 업계는 기존 납을 이용한 솔더링 방식에서 무연 솔더링으로 급속하게 전환하고 있는 추세이다. 납 공정에서 무연 부품이 출시될 것으로 예상되며, 이러한 변화는 아무도 멈출 수 없는 기정 사실이 되고 있다. 엔지니어링 및 품질 분야와 관련해 이와 같은 과제는 지대한 관심을 요하며, 면밀하고, 조심스러운 접근이 필요하다. EMS 공급업체는 부품 공급업체에 의존하여 부품종단 상에서 자사 솔더링 공정까지 무연으로의 전환이 실현되고 있음을 보증하지만, 이와 같은 전환 작업은 거의 이루어지지 않고 있다. 부품 종단의 변화는 무연 종단에 대한 솔더의 웻팅(wetting) 공정이 적합하게 구현될 수 있도록 솔더 프로파일과 플럭스 화학재에 대한 추가적인 변경을 요구한다. 대류방식 리플로우에서 사용하는 질소는 선택사항이라기 보다는 필요사항이 되고 있지만, 질소는 비용이 많이 든다.
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2010/01/11, 월요일 |
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PoP(package on package)는 휴대 전자기기 시장에 이미 널리 채택되어 있고 계속해서 사용이 늘어나고 있으며 다른 유형의 전자 어셈블리에도 채택될 것으로 보인다. PoP 디바이스의 내부 어셈블리 공정을 살펴보기 위해서 어셈블리 및 신뢰성 시험을 실시하였다. 이 시험의 첫 번째 목적은 어셈블리 수율 및 품질 측면에서 각기 다른 디핑가능 플럭스 및 솔더 페이스트의 성능을 평가하는 것이었으며, 두 번째 목적은 가속화 열 사이클링 시에 각기 다른 테스트 비이클의 신뢰성을 평가하는 것이었다. 고신뢰성 어셈블리에 이용되는 PoP 디바이스에 적합한 어셈블리 프로세스를 이해하기 위해 여기서는 열 사이클링을 테스트 기법으로 선택하였다. 이러한 어셈블리에서는 열 사이클링 성능이 중요한 고려사항이기 때문이다. |
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2010/01/11, 월요일 |
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지난해 우울한 뉴스들이 넘쳐 나면서 그 이후, 이 칼럼에서는 “긍정적 뉴스”에 초점을 맞추기로 방향을 선회했다. 경기가 현재 좋은 것은 아니나(확실히 아니다), 여러 좋은 징조들이 수면 위로 떠오르고 있는 건 사실이다 (적어도 2010년에는 좋은 뉴스가 있을 것으로 예상한다). |
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2010/01/08, 금요일 |
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HASL(hot air solder leveling)은 PCB(printed circuit board)를 위해 매우 견고한 솔더링가능 표면처리를 달성하는 것으로 잘 알려져 있으나 2006년 7월에 EU의 RoHS 규정이 시행되기까지 수년 동안은 새로운 무연 전자 제조 기술 시대에는 설 자리가 없어질 것이라고 하는 것이 많은 사람들의 생각이었다.
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2009/10/08, 목요일 |
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2009년 상반기는 어려운 시기였다. 적어도 그렇게 말할 수 밖에 없었다. 전자 장비 매출액은 1분기에 13% 하락한 데 이어, 2009년 2분기 vs. 2008년 2분기에 12% 하락했다. 현재 “경기 침체”는 잘 관리되고 있는 재고 제품 상황만 제외하면 2001년, 2002년을 연상시킨다. |
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2009/10/08, 목요일 |
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 페이스트 테스트 프린트가 무엇인가? 솔더 페이스트로 보드를 프린트하기 전에, 프린트 품질을 보증하기 위해 샘플을 프린트해야 한다. 전세계 SMT 생산 라인 담당자들로부터 “우리의 2차 프린트는 항상 우수하다”라는 말을 듣곤 한다. 필수적이 아니라면 왜 1차 프린트는 무엇인가?
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2009/10/08, 목요일 |
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 전자 어셈블리 산업에 보급된 대부분의 AOI 시스템은 그레이스케일 이미지 프로세싱을 사용해 회로 보드와 기판을 검사한다. 그러나, 일부 새롭게 선보이는 장비는 분석 과정의 깊이를 확장하기 위해 컬러 이미징 엔진을 이용하고 있다. 잘못된 경보가 발생하는 것을 급격히 감소시킴으로써 더욱 확실한 결과를 제공하는 것이 목적이다.
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2009/10/08, 목요일 |
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 전체 최종 결합 중 약 65%가 스텐실 프린트 공정에서 발생된다는 점은 누구나 알고 있는 사실이다. 따라서 정밀 스텐실 프린트 공정을 개발하여 소형 전자 어셈블리를 지원하는 것이 중요하다.
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2009/08/20, 목요일 |
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 구리 표면에 성공적인 솔더링 작업 기간 동안, 소량의 구리는 신뢰성 높은 인터커네션을 형성하기 위해 용해되며 완전히 정상이다. 솔더링 동작 기간 동안, 구리는 주석/구리 금속간 화합물을 형성할 수 있도록 주석으로 용해되며, 용해되는 양은 솔더링 과정, 솔더 합금, 접합되는 표면, 온도, 시간, 솔더 플로우 비율에 따라 달라진다. 무연 합금을 사용하면 더욱 높은 솔더링 온도와 더욱 긴 접촉 시간을 요구한다.
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2009/08/20, 목요일 |
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지난해 우울한 뉴스들이 일종의 규칙처럼 다가왔기 때문에, 매달 칼럼을 준비하면서 “긍정적인 전망”에 초점을 맞추려고 다짐했었다. 비즈니스가 현재 좋지 않지만, 지금은 조금씩 회복되고 있는 징후들이 하나씩 나오고 있다. |
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2009/08/20, 목요일 |
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 솔더 접합 무결성은 기계적 충격을 통해 손상될 수 있으며, 특히 인터커넥션을 위해 솔더 볼로 애리어 어레이 디바이스를 사용하는 휴대용 전자기기들을 특히 손상받을 수 있다.
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2009/08/20, 목요일 |
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 이 기고문은 전자 제조업체와 환경보호 단체의 관점 모두를 다룬 이야기로 시작한다. RoHS를 준수하는 제품 구현을 위해 극한의 상황을 제시하는 RoHS 준수 시나리오 라이브러리 및 준수하지 못했을 경우 빠질 수 있는 함정에 대해서 논의하고 있다.
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2009/07/07, 화요일 |
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 2009년 1분기는 놀라울 것도 없이 전자 장비 제조업체들에게 매우 어려운 시기였다. OEM 매출액은 전년도 동기 대비 12%까지 감소했다. 군사용 전자 시장 주요 실적도 매우 좋지 않았다. 다행히, 재고 수준이 현재의 경기 침체 수위와 비교해 “합리적”인 것으로 파악되고 있다. 전자 푸드 체인에 대한 판매량 대비 재고량 비율은 2008년 보다 모두 높았으나, 확실히 2000년 버블 시기 대비 훨씬 더 통제할 수 있는 상황이다.
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2009/07/07, 화요일 |
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 전단력 측정은 솔더 접합부를 파괴적으로 평가하는 것은 일반적인 빠른 방법으로 전체 크기 측정을 수행한다. 전단 측정의 사용은 환경적 테스트 형태 후 테스트 접합 기법으로서 점점 보급화되고 있다. 그 이유는 수행하기 편리하고 신속하기 때문이다. 이것은 무연 제조가 도입되는 동안 사실이었으며 수많은 무연 연구에서 NPL(National Physical Laboratory) 테스트 기법 중의 하나였다.
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2009/07/07, 화요일 |
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 비즈니스가 대안적인 에너지, 그린 컴포넌트, 에너지 효율적인 컴포넌트로 확장됨에 따라 전자 및 반도체 산업에도 상당한 영향이 미치고 있다. 웨이퍼나 프린트 전자제품을 사용해 솔라 셀을 생산할 때, 최종 제품에 대한 플루이드 애플리케이션은 패키징 과정보다는 제품 기능의 일부라고 볼 수 있다.
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2009/07/07, 화요일 |
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 여러 해 동안 실험 해온 “Lean Sigma” 방식은 더욱 효율적인 제조 공정을 위해 비용 절감 제조 개념과 식스 시그마를 이용한 문제 해결 방식을 결합시켰다.
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