ÄÁÅÙÃ÷ ½ÅµðÄÉÀÌÆ®

±â¼úÀÚ·á
½ÅÁßÇÑ °æ±â Àü¸Á: Àü¼¼°è °æ±â ħü ¹Ý¿µ
2008/12/17, ¼ö¿äÀÏ

ÃÖ±Ù Àü¼¼°è ÀüÀÚ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ Àü¸ÁÄ¡´Â °ïµÎ¹ÚÁúÄ¡°í ÀÖ´Ù. GDP ¼ºÀåÀº ¹Ì±¹, À¯·´°ú ÀϺ»ÀÌ ÃÖ±Ù±îÁö °æÁ¦ ºÒȲÀ» °ÞÀ¸¸é¼­ 2009³â¿¡¾ß ¹Ù´ÚÀ» Ä¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù(Â÷Æ® 1 ÂüÁ¶). Áö±Ý±îÁö »óȲ¿¡ ºñÃß¾î º¼ ¶§, 2010³âÀÌ µÇ¾î¾ß ºñ·Î¼Ò ¡®°æÁ¦°¡ ȸº¹µÇ´Â ÇØ¡¯·Î Àνĵǰí ÀÖ´Ù,

 
PCB »ý»ê & Å×½ºÆ®: ¹«¿¬ °øÁ¤
2008/12/16, È­¿äÀÏ

¼öÁ÷ ¶Ç´Â ¼öÆò °øÁ¤À̵çÁö °£¿¡ »ó°ü¾øÀÌ, Áß°í ÀåºñÀÇ ºê·£µå¿¡ »ó°ü¾øÀÌ, HASL (hot air solder levelling) °øÁ¤ÀÌ µ¿ÀÛÇÒ ¶§ ÁÖ¿ä °úÁ¦´Â ¾ðÁ¦³ª µ¿ÀÏÇÏ´Ù. °øÁ¤ÀÌ ÁøÇàµÇ´Â µ¿¾È, ±¸¸® ÇÔÀ¯·®Àº Áõ°¡ÇÏ¸ç °á°úÀûÀ¸·Î ¼Ö´õ ¹è¾²ÀÇ ¿Âµµµµ Áõ°¡µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù.

 
Ç¥¸é ½ÇÀå ÆÐŰÁöÀÇ ¼Ö´õ º¼ žÀç ±â¼ú Çâ»ó
2008/12/16, È­¿äÀÏ

ÈÞ´ë ÀüÀÚ±â±âÀÇ ¼ÒÇüÈ­ °æÇâÀÌ °è¼ÓµÇ°í ÀÌ¿Í ÇÔ²² ÀÌµé ±â±â¿¡ ´ëÇØ °¥¼ö·Ï ´õ ³ôÀº ±â´É¼ºÀÌ ¿ä±¸µÊ¿¡ µû¶ó, ¸¹Àº Ç¥¸é ½ÇÀå µðÀÚÀ̳ʵéÀº PLCC, QFP, TSOP µîÀÇ ÀüÅëÀûÀÎ SMT ¸®µðµå ÆÐŰÁö¿¡¼­ ¿¡¾î¸®¾î ±×¸®µå ¾î·¹ÀÌ(area grid array) DzÇÁ¸°Æ®¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÆÐŰÁö·Î ÀüȯÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÀüȯÀº ¿©·¯ °¡Áö ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇϴµ¥ ±× Áß¿¡¼­µµ Áß¿äÇÑ µÎ °¡Áö ÀÌÁ¡À̶ó¸é a) ÀüüÀûÀÎ ºÎǰ ¾Æ¿ô¶óÀÎÀÌ ¼ÒÇüÈ­µÇ´Â °Í°ú b) Ĩ¿¡¼­ SMT ȸ·Î º¸µå·Î ½ÅÈ£ °æ·Î°¡ »¡¶óÁø´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.

 
100% Àμâ ÈÄ °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ º´·Ä ÀÎ¼â ¹× °Ë»ç ÇÁ·Î¼¼½º
2008/12/16, È­¿äÀÏ

SMT »ý»ê ¶óÀÎÀÇ Ã¹ ¹øÂ° °øÁ¤ ´Ü°è·Î¼­ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® Àμâ´Â ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ °øÁ¤ÀÌ´Ù. ¸¸¾à ÀÌ °øÁ¤¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ ¿À·ù¸¦ Á¦Ç°ÀÌ ¶óÀÎÀ» À̵¿Çϱâ Àü¿¡ Àâ¾Æ³»Áö ¸øÇÑ´Ù¸é ºñ½Ñ ±³Á¤À» ÇÊ¿ä·Î ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×·±µ¥ ÃÖ±ÙÀÇ Á¶»ç¿¡ ÀÇÇϸé SMT °øÁ¤ ¶óÀÎÀÇ 20ÆÛ¼¾Æ®¸¸ÀÌ 100ÆÛ¼¾Æ® Àμâ ÈÄ °Ë»ç¸¦ µµÀÔÇϰí ÀÖ´Ù.

 
°èÀýÀû ¼ö¿ä »ó½Â ¿¹»ó, 2009³â±îÁö´Â ¿Ï¸¸ÇÑ ¼ö¿ä Àü¸Á
2008/10/22, ¼ö¿äÀÏ
ÃÖ±Ù »ê¾÷º° Á¦Á¶¾÷ÀÇ ¼ºÀå ÃßÀ̸¦ »ìÆìº¸¸é, ºÏ¹Ì¿Í À¯·´ÀÇ °æÁ¦ »óȲÀº °ï°æ¿¡ ºüÁ®ÀÖ´Ù. ºÏ¹Ì¿Í À¯·´ ±¹°¡ÀÇ ¿ùº° ¼ºÀåÄ¡°¡ ²÷ÀÓ¾øÀÌ º¯µ¿Çϰí ÀÖÁö¸¸, ¡®¼­±¸¡¯ÀÇ °æÁ¦ ¼ºÀå·üÀÌ µÐÈ­µÈ »óÅÂÀÌ´Ù.

 

 
ÇÁ¸°Æ® ¼º´É Çâ»ó½ÃŰ´Â ¸éÀû ºñÀ² ¹Î°¨µµ ºÐ¼®
2008/10/22, ¼ö¿äÀÏ
ÀÌ ±â°í¹®Àº ÀÏÁ¤ÇÏÁö ¾ÊÀº ½ºÅÙ½Ç °³±¸ºÎ ¸éÀû ºñÀ² (aperture area ratio) À» ´Ù·ê ¼ö ÀÖ´Â ¹Î°¨µµ ºÐ¼® (sensitivity analysis)À» Á¦¾ÈÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ ±â¹ýÀº ÆäÀ̽ºÆ® Æò°¡ °á°ú¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸íÀ» ´Ü¼øÈ­ÄÑ ÁØ´Ù. ¼­·Î ´Ù¸¥ ½ºÅÙ½Ç µÎ²²¸¦ °¡Áø ¿©·¯ °³ÀÇ °øÅëÀûÀÎ °³±¸ºÎ Å©±â¸¦ ÀÌ¿ëÇØ, ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® Æò°¡ÀÚ´Â ´ë¾ÈÀûÀÎ °³±¸ºÎ ¸éÀû ºñÀ²À» ½Ã°¢ÀûÀ¸·Î ºÐ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

 

 
°í¼º´É TIMÀ» À§ÇÑ ³ª³ë±â¼ú ¹× ¼öÇÐÀû ±â¹ý
2008/10/22, ¼ö¿äÀÏ
ÀüÀÚ »ê¾÷ÀÇ ´Ù¾çÇÑ ½Å±â¼ú °³¹ß¿¡ ÀÇÇØ¼­ °íÀü·Â ĨÀÌ °¡´ÉÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. À̵é ÷´Ü µð¹ÙÀ̽º´Â ´õ ³ôÀº Àü·ÂÀ̶ó´Â ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇϳª ´õ ¸¹Àº ¿­À» ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. °í¹Ðµµ ÀÔÀÚ ÃæÀü ÀÌ·ÐÀ» ÀÌ¿ëÇØ¼­ »õ·Î¿î ¿­ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·Çϱâ À§ÇØ ÇöÀç »ó¿ëÀ¸·Î ³ª¿Í ÀÖ´Â ¼öÁö, °Ö, Á¢ÂøÃ¼ÀÇ ¼º´Éº¸´Ù ¿ì¼öÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¿­ °ü¸® ¹°ÁúÀÌ ½ÃÀå¿¡ µîÀåÇϰí ÀÖ´Ù.

 

 
VTP ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ÀÌ¿ëÇÑ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ijºñƼ ÆÐŰÁö
2008/10/22, ¼ö¿äÀÏ

°¥¼ö·Ï ´õ ³ôÀº È­¼Ò ¼ö¿Í ´õ ÀÛÀº È­¼ÒÀÇ °íüÇü À̹ÌÁö¸¦ Ãß±¸ÇÔ¿¡ µû¶ó, ƯÈ÷ Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâÀÇ ¾î¼Àºí¸®¸¦ ÇÒ ¶§ ¹°¸®Àû ¿À¿°À¸·Î ÀÎÇÑ ¼öÀ²ÀÌ ºÒ¸®ÇÑ ¿µÇâÀ» ÁØ´Ù. ¾÷°è¿¡¼­ Çõ½ÅÀûÀ¸·Î äÅÃÇϰí ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀº µÇµµ·ÏÀÌ¸é ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ¼­ ¹ÝµµÃ¼ ´ÙÀ̸¦ ÆÐŰ¡ÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ À¯¸®ÇÑ °æÁ¦¼º ¶§¹®ÀÌ´Ù. ÀÌ ±Û¿¡¼­´Â ¿þÀÌÆÛ ·¹º§·Î Á¦Á¶µÇ°í »õ·Î¿î ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¸¦ ÀÌ¿ëÇØ¼­ ½Ç¸®ÄÜ ÃþÀ» ÅëÇØ¼­ ´ÙÀÌ º»µå ÆÐµå·Î Á÷Á¢ÀûÀ¸·Î Á¢¼ÓÇÏ´Â °íüÇü À̹ÌÁö ¼¾¼­ÀÇ Ä³ºñƼ ÆÐŰÁö¿¡ ´ëÇØ ¼³¸íÇÑ´Ù.

 
SoP¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ °íÁýÀû PoP±¸Çö °úÁ¦
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ

ÀÌ ±ÛÀº ¼Ö´õ-¿Â-ÆÐµå(SoP: solder-on-pad) ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇÑ °íÁýÀû ÆÐŰÁö-¿Â-ÆÐŰÁö (PoP)¿Í °ü·ÃµÈ Ç¥¸é ½ÇÀå ¹× ÆÐŰÁö ÀûÃþ ¾î¼Àºí¸® ±¸Çö °úÁ¦¸¦ ´Ù·é´Ù. PoP ¾ÆÅ°ÅØÃ³´Â ·ÎÁ÷ (ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö)°ú ¸Þ¸ð¸® (»ó´Ü ÆÐŰÁö)¸¦ ´ÜÀÏÀÇ 3-D ÆÐŰ¡ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ÁýÀû½ÃŲ´Ù. ÀÌ ÆÐŰ¡ ±¸¼ºÀº ÈÞ´ëÇü °¡Àü±â±â¿¡¼­ º¸ÆíÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù. ƯÈ÷ À̵¿ ÀüÈ­ ¹× MP3 ½ÃÀå¿¡¼­ PoP¿¡ ´ëÇÑ ÀαⰡ ³ô¾ÆÁö¸é¼­, ±â´É¼º, ¼º´É°ú ¸Þ¸ð¸®ÀÇ °­È­µÈ Ư¼ºÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãß¼¼¿¡ µû¶ó º¹ÇÕ ¸Þ¸ð¸®´Â »ó´Ü ¹× ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö°£ÀÇ º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ ÇÇÄ¡¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°Ô µÆ´Ù. ÇÑÆí ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö¿¡¼­, ´õ¿í ¸¹Àº ±â´É°ú È®ÀåµÈ ·ÎÁ÷À» Ȱ¿ëÇÏ´Â Ãß¼¼¿¡ µû¶ó ÀûÃþ ´ÙÀÌ ¼ö¿ä°¡ Ȱ¼ºÈ­µÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌó·³ µÎ °¡ÁöÀÇ È帧ÀÌ ¼­·Î »óÃæµÇ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. ±× ÀÌÀ¯´Â »ó´Ü ÆÐŰÁöÀÇ º¸´Ù ¹Ì¼¼ÇÑ ÇÇÄ¡°¡ »ó´Ü ¹× ÇÏ´Ü ÆÐŰÁö°£ ÀûÁ¤ °Å¸®¸¦ °¨¼Ò½Ã۱⠶§¹®ÀÌ´Ù.

 

 
¾î·Á¿î ½Ã±â µµ·¡
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ

 ÀüÀÚ Àåºñ, ¹ÝµµÃ¼, PCB (printed circuit board)ÀÇ Áö¿ªº° ¼ºÀåÀº Àü¼¼°è¡°ÀüÀÚ ¼¾ÅÍ¡± ÇÙ½ÉÁö¿ª¿¡¼­ ºñÁî´Ï½º »óȲ¿¡ ´ëÇÑ ÅëÂû·ÂÀ» Àû½Ã¿¡ Á¦°øÇÑ´Ù. Â÷Æ® 1Àº 3°³¿ù ´ÜÀ§ÀÇ Áö¿ªº° Àü±â Àåºñ ¼±Àû ¼ºÀå·üÀ» º¸¿©ÁØ´Ù. ´ë¸¸/ Áß±¹Àº ´ë±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÀÌ °¨¼ÒµÈ °ÍÀ» È®ÀÎÇØ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù (2007³âµµ 10¿ù +36.7%¿¡¼­ 2008³â 4¿ù +14.7%). 14.7%ÀÇ ¼ºÀå·üµµ ³ª»Û °ÍÀº ¾Æ´ÏÁö¸¸, ´ë¸¸°ú Áß±¹ÀÇ °æ¿ì 2002³â ÃÊ ÀÌÈÄ °¡Àå ³·Àº ¼ºÀå ¼öÄ¡ÀÌ´Ù.

 

 
PCB ¾î¼Àºí¸®¸¦ ÃÖÀûÈ­½ÃŰ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ
2008/08/28, ¸ñ¿äÀÏ

¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµÀº PCB¾î¼Àºí¸®¿¡¼­ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ±â´ÉÀÌ´Ù. º»Áö¿¡¼­´Â ÇöÀç ¹Ì¼¼ÀüÀÚ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼­ ´ç¸éÇϰí ÀÖ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ ¹®Á¦¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ EMS °ø±Þ ¾÷üÀÎ ¾×½Ã¾ö ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º¿¡¼­ »ç¿ëÇÏ´Â ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀϸµ Çϵå¿þ¾î ¹× ÇÁ·Î¼¼½º ¸Å´ÏÁö¸ÕÆ® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇØ ±â¼úÇÑ´Ù.

 
°í¼Ó ÇÏÁß ½Ã ¹«¿¬ BGA º¼ÀÇ °­µµ
2008/06/19, ¸ñ¿äÀÏ

ÈÞ´ëÀüÈ­ µî ÈÞ´ë¿ë ±â±â¸¦ ½Ç¼ö·Î ¶³¾îÆ®·ÈÀ» ¶§ ¹«¿¬ BGA ÆÐŰÁö °áÇÔ¿¡ ´ëÇÑ ¿°·Á³ª Ãæ°Ý ÇÏÁß ½Ã ÆÐŰÁöÀÇ ÀúÇ׿¡ ´ëÇÑ ¿°·Á ¶§¹®¿¡, ¼Ö´õ BGA ¿¬°áÀÇ Ãæ°Ý °­µµ¿¡ ´ëÇÑ °ü½ÉÀÌ °íÁ¶µÇ¾ú´Ù. ÀÌ ±ÛÀº Àü´Ü ¹× ÀÎÀå¿¡ À־ ³ôÀº º¯ÇüÀ²·Î °³º° BGA º¼À» ·ÎµåÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ±Ù¿¡ °³¹ßµÈ Àåºñ¸¦ ÀÌ¿ëÇØ¼­ ±¸¸®/OSP ¹× ENIG ±âÆÇÀÇ 0.42mm SMD(solder mask defined) ÆÐµå »óÀÇ ¹«¿¬ 0.50.01mm Á÷°æ BGA º¼ÀÇ Ãæ°Ý °­µµ ÃøÁ¤ °á°ú¿¡ ´ëÇØ »ìÆìº¸°íÀÚ ÇÑ´Ù.

 
PCBÀÇ ¿­ ¼º´É ¹× ±â°èÀû ¼º´É ÃÖÀûÈ­ ÇÏ´Â ¹æ¹ý
2008/06/19, ¸ñ¿äÀÏ

¿£Áö´Ï¾îµéÀº ´õ¿í °¡º±°í, ´õ¿í ºü¸£°í, ´õ¿í °ß°íÇÑ PCB¸¦ Á¦Á¶Çϱâ À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ë·ÂÇϰí ÀÖ´Ù. ÀÌ °°Àº ¼³°è¸¦ ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ, ¿£Áö´Ï¾îµéÀº ÀڽŵéÀÇ ¼³°è¸¦ Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ´ë¾ÈÀûÀÎ ¼ÒÀç¿¡ °ü½ÉÀ» °¡Á®¾ß ÇÑ´Ù. ¿Âµµ, ¿­ÆØÃ¢°è¼ö (CTE), °­µµ (rigidity)¸¦ ½ÇÇö½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ¼ö¸¹Àº ¼ÒÀçµéÀÌ Á¸ÀçÇÑ´Ù.

 
2008³â ¼ºÀå °¡´É¼º È®ÀÎ
2008/06/17, È­¿äÀÏ

°æÁ¦ÀÇ °èÀýÀû Ư¼º, Áß±¹ÀÇ Æø¼³, ±¸Á¤ ¿¬ÈÞ·Î ÀÎÇÑ °øÀå °¡µ¿ Áß´Ü, °æ±â ¾àÈ­ µîÀÇ º¹ÇÕÀû »óȲÀÌ 2008³â 1ºÐ±âÀÇ ÀüÀÚ »ê¾÷ ¸ÅÃâÀ» Ç϶ô½ÃŰ´Â º¯¼ö¿´±â ¶§¹®¿¡ 2008³â ÃÊ¿¡ ¿¹ÃøµÈ ¡®¼¼°è °æ±â ħü¡¯´Â »ç½ÇÀ̾ú´Ù. ±×·¯³ª ÃÖ±Ù GDP (Â÷Æ® 1)¿Í ÀüÀÚ Àåºñ (Â÷Æ® 2)ÀÇ Àü¼¼°è ¼ºÀå Àü¸ÁÀº 2008³âµµ°¡ ÇöÀç °æ±â ½ÎÀÌŬÀÇ ¡®¹Ù´Ú¡¯À̶ó´Â °ÍÀ» ³ªÅ¸³»ÁÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ï½ÃÇÑ´Ù.

 
¿Àºì ·¹½ÃÇÇ ÃÖÀû ¼±ÅÃ, Àü·Â ¼Òºñ °¨¼Ò
2008/04/22, È­¿äÀÏ

ÀÌ ±ÛÀº Sn-Pb °ú ¹«¿¬ ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ³»¿¡¼­ Àü·Â ¼Òºñ¸¦ °¨¼Ò½Ã۱â À§ÇØ ÃÖÀûÀÇ ¿Àºì ·¹½ÃÇǸ¦ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Â KIC 2000ÀÇ ¿ÀÅä-Æ÷Ä¿½º ÆÄ¿ö (Auto-Focus Power) ¿É¼ÇÀÇ È¿À²¼ºÀ» »ìÆìº¸°íÀÚ ÇÑ´Ù.

 
ÀÓº£µðµå ¿­Àü±â ³Ã°¢
2008/04/22, È­¿äÀÏ

¹Ú¸· ¿­Àü±â µð¹ÙÀ̽º´Â ÅëÇÕÀû ´Éµ¿ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼Ç ¹× ±¹¼Ò ¿­ °ü¸®¸¦ À§ÇÑ ÀüÇô »õ·Î¿î ÀÛµ¿ ¿ø¸®À̸鼭µµ ÀÌµé µð¹ÙÀ̽º¸¦ ±¸ÇöÇϱâ À§ÇØ ÀÌ¿ëµÇ´Â ¾î¼Àºí¸® ¹æ¹ý·ÐÀº ±âÁ¸ÀÇ Ç¥¸é ½ÇÀå ±â¹ý°ú ¿Ïº®ÇÏ°Ô È£È¯ °¡´ÉÇÏ´Ù.

 
ÀûÃþ ´ÙÀÌ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ´ÙÀÌ Á¢Âø ±â¼ú
2008/04/22, È­¿äÀÏ

¼ÒºñÀÚµéÀÌ ÀüÀÚ ¾÷üµé·Î ÇÏ¿©±Ý °è¼ÓÇØ¼­ ´õ ¼ÒÇüÀÇ ±×·¯¸é¼­µµ ´õ ³ôÀº ±â´É¼ºÀÇ Á¦Ç°À» ³»³õµµ·Ï ¿ä±¸ÇÔ¿¡ µû¶ó¼­ ÆÐŰ¡ ¿£Áö´Ï¾îµé ¿ª½Ã ÀÌ·¯ÇÑ ¿ä±¸µéÀ» ÃæÁ·Çϱâ À§ÇÑ µð¹ÙÀ̽ºÀÇ ±â¼ú ¹ßÀü¿¡ ¹ßÀ» ¸ÂÃß¾î¾ß ÇÒ °ÍÀÌ´Ù.

 
¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ ±âº» ¿ø¸®
2008/04/18, ±Ý¿äÀÏ

¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â PCB (printed circuit board)ÀÇ ¾î¼Àºí¸®¸¦ À§ÇÑ Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú (SMT)¿¡¼­ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¼ÒÀçÀÌ´Ù. ¹«¿¬ »ç¿ë°ú ÇÔ²², SMT´Â ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î Á¶°ÇÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¼ÒÀç ¹× °øÁ¤¿¡ °ü·ÃµÈ ¿£Áö´Ï¾îµéÀº ¹«¿¬À» äÅÃÇϸ鼭 °¡´ÉÇÑ °¡Àå ³ôÀº ·¹º§¿¡¼­ °øÁ¤ ¼öÀ²À» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±× ÇÙ½ÉÀº ¹Ù·Î ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®ÀÌ´Ù. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®´Â °øÇÐ, ±Ý¼ÓÇÐ, È­ÇÐ ¹× ¹°¸®ÇÐÀÌ ¼­·Î º¹ÀâÇÏ°Ô °ü·ÃµÈ ¼ÒÀçÀÌ´Ù. ÀÌ ±â°í¹®ÀÇ ¸ñÀûÀº ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ´ëÇÑ ±âº» ¿ø¸®¸¦ Á¦°øÇØ ¿£Áö´Ï¾îÀÇ ÀÌÇØ·ÂÀ» Áõ´ë½Ã۰íÀÚ ÇÔÀÌ´Ù.

 
2007/2008³â ½ÃÀå µ¿Çâ
2008/02/29, ±Ý¿äÀÏ

2007³âµµ¿¡ Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î ¾à 1Á¶6õ¾ï ´Þ·¯ÀÇ ÀüÀÚ Àåºñ°¡ »ý»êµÇ¾ú´Ù. 61°³ ´Ù±¹Àû ´ë±â¾÷ OEMÀ» Á¾ÇÕÇßÀ» ¶§(¿¬°£ ¸ÅÃâ ÃÑ 8õ¾ï ´Þ·¯) 2007³â 3ºÐ±â ¸ÅÃâÀÌ 2006³â 3ºÐ±â¿¡ ºñÇØ 11ÆÛ¼¾Æ® »ó½ÂÇß´Ù. +22ÆÛ¼¾Æ®ÀÇ ¼ºÀå·üÀ» ±â·ÏÇÑ ½ºÅ丮Áö Àåºñ¿Í °æ±â°¡ ÀúÁ¶Çß´ø SEMI ¹× PCB ÀÚº» Àåºñ¸¦ Á¦¿ÜÇÏ°í ¸ðµç Àåºñ ºÐ¾ß°¡ °í¸¥ ¼ºÀå·üÀ» ³ªÅ¸³Â´Ù. ´ÙÇàÈ÷ 2007³â ÃʹÝÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ¹× EMS Àç°í °ÅǰÀº °¡¶ó¾É¾ÒÀ¸¹Ç·Î À׿© Àç°í ¼öÁØÀÌ ´Ü±â°£ÀÇ »ê¾÷ ¼ºÀå¿¡ ¹æÇذ¡ µÇÁö´Â ¾ÊÀ» °ÍÀÌ´Ù.

 
¼¼Ã´ °øÁ¤À» À§ÇÑ Å×½ºÆ® Ç÷§ÆûÀÇ °³¹ß
2008/02/29, ±Ý¿äÀÏ

Çõ½ÅÀûÀÎ ÀüÀÚ ¾î¼Àºí¸® µðÀÚÀÎÀº °¥¼ö·Ï ¼ÒÇüÈ­µÇ´Â Ç¥¸é ¸éÀû¿¡¼­ ±â´É¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï ±î´Ù·Î¿ö Áö°í ÀÖ´Ù. °íÁýÀû ȸ·Î ¾î¼Àºí¸® µðÀÚÀÎÀº ¼¼Ã´ ¹®Á¦¸¦ Áõ´ë½ÃŲ´Ù. ÇÁ·Î¼¼½º º¯¼ö¸¦ ¿¹ÃøÇϰí ÃÖÀûÈ­Çϱâ À§Çؼ­´Â Á¤Àû È­ÇÐÀû ¹× ±â°èÀû ¿äÀÎµé »çÀÌÀÇ ÀýÃæÀ» ÀÌÇØÇÏ´Â °ÍÀÌ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÏ´Ù.

 
<< ½ÃÀÛ < ÀÌÀü 1 2 3 4 ´ÙÀ½ > ³¡ >>

°á°ú 1 - 24 of 96