|
2008/12/22, 월요일 |
|
폼팩터는 DRAM 테스트용 첨단 풀 웨이퍼 컨택트 프로브 카드 솔루션인 하모니 (Harmony™) eXP를 출시했다고 발표했다. 신제품 하모니 eXP는 생산력과 성능 두 가지 모두를 향상시켜 고객들의 테스트 비용을 감소시키고 최첨단 DRAM 디바이스에 대한 테스트 수율을 향상시킨다. 이러한 기능들을 통해 하모니 eXP 프로브 카드는 칩 제조업체들이 소형 디바이스로 기술을 이전할 때 비용을 절감하고 테스트 기술 로드맵을 지원할 수 있다.
|
|
|
2008/12/17, 수요일 |
|
산업 분석 전문업체 NanoMarkets LC가 최근 발표한 보고서에 따르면, TOP (thin-film, organic and printable) 전자 제품에 대한 유전체 소재 시장은 오는 2015년까지 6억 3,500 만 달러 이상의 규모로 성장할 것이다.
|
|
|
2008/12/16, 화요일 |
|
 나노메트릭 TSV(through-silicon via) 금속화 기술 개발 업체인 알카이머(Alchimer)는 달사 (DALSA Corporation)의 사업부이자 주문형 웨이퍼 파운드리 서비스 전문업체인 달사 세미컨덕터(DALSA Semiconductor)가 자사의 eG ViaCoatTM 공정을 이용한 TSV에서 컨포멀 (conformal: 등각) 구리 씨드 층 제조 테스트에 성공했다고 발표했다. 이 같은 성공적인 테스트 결과로, 달사는 MEMS 생산력을 증대시킬 수 있는 알카이머의 기술을 라이센스 하기로 했다.
|
|
|
2008/12/09, 화요일 |
|
플립 칩과 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP)의 성장이 전자 산업의 핵심으로 부상하고 있다. TechSearch International의 새로운 연구결과 “2008년도 플립 칩 및 WLP 시장 동향 및 전망”에 따르면 2007년에서 2012년까지 플립칩은 14%이상, WLP는 14%의 복합성장률을 기록할 것으로 전망했다. |
|
|
2008/12/05, 금요일 |
|
 다국적 기업 쿡슨 일렉트로닉스 (Cookson Electronics) 그룹 계열사인 세계적 화학회사 엔손 (Enthone)은 벤 푼 (Ben Poon)을 엔손 아시아의 수석 부사장 및 매니징 디렉터로 임명했다.
|
|
|
2008/12/05, 금요일 |
|
북미 시장 AOI 선도업체인 미르기술 미 법인은 최근 자사의 웹사이트를 개편했다고 발표했다. Brian D’Amico 미 법인 사장은 “리뉴얼된 웹사이트는 현재 고객과 미래 고객을 위해 검색하기 쉽고, 정보가 풍부한 온라인 리소스이다”라고 말했다. |
|
|
2008/12/05, 금요일 |
|
 하이닉스반도체는 세계 최초로 54 나노 기술을 적용한 2기가비트(Gb) 모바일 D램 제품을 개발, 중국 우쉬 (HC2)공장에서 내년 상반기 내 양산에 들어간다고 발표했다. 2Gb 용량은 일간지 1년 6개월 치, 단행본 320권, 고해상도 사진 800장 저장이 가능하다. 하이닉스는 고용량화•저전력화•고속화•소형화로 급변하는 모바일 D램 시장을 선도할 계획이다.
|
|
|
2008/11/27, 목요일 |
|
 인도는 최근 세계 경제에서 가장 빠르게 성장한 곳 중의 한 곳이나, 급속하게 진행되는 인플레이션과 세계에서 가장 큰 민주주의 국가를 운영하는 복잡도가 도전 과제를 증명하고 있다.
|
|
|
2008/11/25, 화요일 |
|
키슬리인스트루먼츠는 펨토셀 업체에 2800 RF 벡터 신호 분석기 및 시리즈 2900 RF 벡터 신호 발생기를 포함한 RF 테스트 솔루션을 공급했다고 밝혔다. |
|
|
2008/11/20, 목요일 |
|
반도체 오류 분석용 마이크로 열 이미징 시스템의 최신 버전이 발표되었다. 옵토썸 (Optotherm)은 320x240 검출기, 0.05°C 감도, 20 µm 마이크로스코픽 렌즈, 와이드 앵글 렌즈, 16 비트 디지털 카메라 링크 인터페이스를 갖춘 새로운 열 이미징 카메라를 출시했다. |
|
|
2008/11/11, 화요일 |
|
 DEK는 기존의 한계를 뛰어넘은 생산량과 유연성을 확장시키는 혁신적인 플랫폼을 새롭게 출시했다. 포톤 듀얼 레인 RTC (Photon Dual Lane RTC)는 혁신적인 듀얼 레인과 광범위한 전송 기술을 DEK의 검증된 고성능 대량 이미지 플랫폼을 결합시켰다.
|
|
|
2008/11/11, 화요일 |
|
중국 천진에서 천진 전기제품제조 박람회 (BEW 2008)가 성황리에 개막되었다. 11월 10일부터 12일까지 열리는 이 전시회는 전자제조 시장에 필요한 혁신적이고 최신 제품과 기술을 선보이는 자리이다. |
|
|
2008/11/07, 금요일 |
|
인피니언 테크놀로지스는 첨단 메모리 반도체 솔루션의 세계 선도 공급 업체 중 하나인 마이크론 테크놀로지와 128MB 이상의 HD-SIM(High-Density Subscriber Identity Module) 카드 개발을 위한 전략적 기술 협력에 대해 발표했다. |
|
|
2008/11/05, 수요일 |
|
다우코닝 전자산업부가 LED 칩 실링 및 보호 용 광학 인캡슐런트 포트폴리오의 최신 제품 DOW CORNING® OE-6450을 출시했다. 두 파트(Part A, B)로 구성된 이 제품은 젤의 유연성을 특징으로 렌즈 타입의 LED에서 사용되며 충격 완화, 내구성 강화, 습기로부터 보호, 자외선 노출로 인한 기능 저하 방지 등에 뛰어난 성능을 발휘해 빛 투과성을 최대화한다. |
|
|
2008/11/03, 월요일 |
|
 미래산업이 업계 최고속 256Para 핸들러 (Cycle Time 4Bin 기준 36초)인 M430H 1호기를 첫 공급하게 되었다고 발표했다. M430H는 256Para 핸들러로서 최소 크기로 최소 면적을 사용하며, 1Bin의 경우 28초까지 가능하고 33,000UPH의 속도를 자랑하는 세계 최고속 핸들러이다.
|
|
|
2008/10/28, 화요일 |
|
인피니언 테크놀로지스는 고정밀로 각도 및 위치를 측정 할 수 있는 새로운 2종류의 프로그래머블 리니어 홀 센서를 자동차 및 산업용 애플리케이션용으로 출시했다. 새롭게 출시된 TLE4997와TLE4998 센서는 인피니언의 리니어 홀 센서 중에서 최고의 정확도를 가지고 있으며, 자동차 애플리케이션의 요구조건에 맞도록 설계되었다. |
|
|
2008/10/27, 월요일 |
|
 소노텍 (Sono-Tek)은 2008년도 아시아 트레이닝 컨퍼런스를 성황리에 마쳤다. 2년에 한 번씩 열리는 이 행사는 중국 센젠에서 개최되어 기록적인 참가자수를 경신했다. 6일간 진행된 세미나에 120명 이상이 참가하였다.
|
|
|
2008/10/21, 화요일 |
|
인피니언 테크놀로지스는 대기 및 동작 모드 시 매우 낮은 소비 전력 및 AUTOSAR 규격을 만족하는 자동차 바디 애플리케이션 용 고집적, 고성능 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시했다. |
|
|
2008/10/15, 수요일 |
|
 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)는 PCB 제조 기업인 대덕전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 대덕전자는 임베라의 혁신적인 IMB(Integreted Module Board) 패키징의 대량 생산 기지를 제공하게 되었다. 임베라의 기술은 OEM 업체에 PCB 를 대폭 소형화할 수 있는 기술을 제공한다. 이 조인트 벤처로 임베라는 이제 자사의 고객에게 간단하고 비용-효율적이며 완벽한 엔드-투-엔드(end-to-end) 패키징 솔루션을 대량으로 생산, 제공할 수 있게 되었다.
|
|
|
2008/09/30, 화요일 |
|
삼성테크윈이 내년부터 칩 마운터 사업을 강화할 방침이다. 이 회사는 연말까지 초고속 칩 마운터 장비를 개발 완료하고 내년 초 출시 계획이다. 삼성테크윈은 지난 2분기부터 시간당 칩 표면실장 처리개수 (CPH)가 10만 회의 초고속 칩 마운터 장비 개발에 본격 착수, 내년 초에 양산 장비를 출시할 계획이라고 밝혔다.
|
|
