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작성자 Nigel Burtt
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2010/02/04, 목요일 |
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 UKEA (UK Electronics Alliance)는 지난 2009년 10월 런던 히드로 공항 근처 호텔에서 세미나를 개최, 부품 위조 문제에 직면한 전세계 전자 산업 문제를 논의했다. UKEA는 의심되는 디바이스의 시설단지 및 검색할 수 있는 데이터 베이스 리포트를 무료로 검색할 수 있는 온라인 포럼 웹사이트도 발표했다.
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작성자 Jasbir Bath, Roberto Garcia,Noriyoshi Uchida, Hajime Takahashi, Gordon Clark and Manabu Itoh
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2010/02/04, 목요일 |
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 - 주석 납 및 무연 솔더 페이스의 검사 및 개발
지난 몇 년 동안, 소비재, 통신, 군사용 제품을 포함해 광범위한 산업 분야에 걸쳐 헤드인필로우(Head-in-pillow) 부품 솔더링 결함 비율이 증가되고 있다. 솔더링 온도 증가가 부품/ 보드 휨현상을 증가시킬 수 있는 무연 솔더 어셈블리뿐 만 아니라 주석 납 솔더 어셈블리에서도 발생할 수 있다는 점이 점점 발견되고 있다.
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작성자 Dan Coada, EPIC Technologies
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2010/01/11, 월요일 |
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CM(계약에 따른 제조) 업계는 기존 납을 이용한 솔더링 방식에서 무연 솔더링으로 급속하게 전환하고 있는 추세이다. 납 공정에서 무연 부품이 출시될 것으로 예상되며, 이러한 변화는 아무도 멈출 수 없는 기정 사실이 되고 있다. 엔지니어링 및 품질 분야와 관련해 이와 같은 과제는 지대한 관심을 요하며, 면밀하고, 조심스러운 접근이 필요하다. EMS 공급업체는 부품 공급업체에 의존하여 부품종단 상에서 자사 솔더링 공정까지 무연으로의 전환이 실현되고 있음을 보증하지만, 이와 같은 전환 작업은 거의 이루어지지 않고 있다. 부품 종단의 변화는 무연 종단에 대한 솔더의 웻팅(wetting) 공정이 적합하게 구현될 수 있도록 솔더 프로파일과 플럭스 화학재에 대한 추가적인 변경을 요구한다. 대류방식 리플로우에서 사용하는 질소는 선택사항이라기 보다는 필요사항이 되고 있지만, 질소는 비용이 많이 든다.
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작성자 Amy Kim
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2010/01/11, 월요일 |
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PoP(package on package)는 휴대 전자기기 시장에 이미 널리 채택되어 있고 계속해서 사용이 늘어나고 있으며 다른 유형의 전자 어셈블리에도 채택될 것으로 보인다. PoP 디바이스의 내부 어셈블리 공정을 살펴보기 위해서 어셈블리 및 신뢰성 시험을 실시하였다. 이 시험의 첫 번째 목적은 어셈블리 수율 및 품질 측면에서 각기 다른 디핑가능 플럭스 및 솔더 페이스트의 성능을 평가하는 것이었으며, 두 번째 목적은 가속화 열 사이클링 시에 각기 다른 테스트 비이클의 신뢰성을 평가하는 것이었다. 고신뢰성 어셈블리에 이용되는 PoP 디바이스에 적합한 어셈블리 프로세스를 이해하기 위해 여기서는 열 사이클링을 테스트 기법으로 선택하였다. 이러한 어셈블리에서는 열 사이클링 성능이 중요한 고려사항이기 때문이다. |
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작성자 Keith Sweatman, Nihon Superior
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2010/01/08, 금요일 |
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HASL(hot air solder leveling)은 PCB(printed circuit board)를 위해 매우 견고한 솔더링가능 표면처리를 달성하는 것으로 잘 알려져 있으나 2006년 7월에 EU의 RoHS 규정이 시행되기까지 수년 동안은 새로운 무연 전자 제조 기술 시대에는 설 자리가 없어질 것이라고 하는 것이 많은 사람들의 생각이었다.
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작성자 Shoich Rashed, Marantz Business Electronics Europe
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2009/10/08, 목요일 |
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 전자 어셈블리 산업에 보급된 대부분의 AOI 시스템은 그레이스케일 이미지 프로세싱을 사용해 회로 보드와 기판을 검사한다. 그러나, 일부 새롭게 선보이는 장비는 분석 과정의 깊이를 확장하기 위해 컬러 이미징 엔진을 이용하고 있다. 잘못된 경보가 발생하는 것을 급격히 감소시킴으로써 더욱 확실한 결과를 제공하는 것이 목적이다.
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작성자 Chris Anglin, Indium Corporation
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2009/10/08, 목요일 |
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 전체 최종 결합 중 약 65%가 스텐실 프린트 공정에서 발생된다는 점은 누구나 알고 있는 사실이다. 따라서 정밀 스텐실 프린트 공정을 개발하여 소형 전자 어셈블리를 지원하는 것이 중요하다.
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작성자 Dr. Stephen Clark
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2009/08/20, 목요일 |
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 솔더 접합 무결성은 기계적 충격을 통해 손상될 수 있으며, 특히 인터커넥션을 위해 솔더 볼로 애리어 어레이 디바이스를 사용하는 휴대용 전자기기들을 특히 손상받을 수 있다.
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작성자 Bev Christian and Michael Fry
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2009/08/20, 목요일 |
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 이 기고문은 전자 제조업체와 환경보호 단체의 관점 모두를 다룬 이야기로 시작한다. RoHS를 준수하는 제품 구현을 위해 극한의 상황을 제시하는 RoHS 준수 시나리오 라이브러리 및 준수하지 못했을 경우 빠질 수 있는 함정에 대해서 논의하고 있다.
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작성자 Alec J. Babiarz
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2009/07/07, 화요일 |
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 비즈니스가 대안적인 에너지, 그린 컴포넌트, 에너지 효율적인 컴포넌트로 확장됨에 따라 전자 및 반도체 산업에도 상당한 영향이 미치고 있다. 웨이퍼나 프린트 전자제품을 사용해 솔라 셀을 생산할 때, 최종 제품에 대한 플루이드 애플리케이션은 패키징 과정보다는 제품 기능의 일부라고 볼 수 있다.
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작성자 Maths E. Andersson
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2009/07/07, 화요일 |
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 여러 해 동안 실험 해온 “Lean Sigma” 방식은 더욱 효율적인 제조 공정을 위해 비용 절감 제조 개념과 식스 시그마를 이용한 문제 해결 방식을 결합시켰다.
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작성자 Reiner Zoch, Product Manager, SEHO Systems GmbH, Germany
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2009/06/24, 수요일 |
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 고품질을 유지하면서 생산 비용을 절감할 수 있는 제조 능력이 필수적이다. 밀도가 높은 다층 보드와 핀 수가 많은 소형 미세 피치 (fine-pitch) 소자는 고품질을 유지하면서 효과적으로 수리되기 어렵다. 수리용 수동 솔더링 공정은 무연 애플리케이션에서 엄청난 열 문제를 발생시킬 수 있다. 생산성 비율, 기술자 훈련 비용 및 손상된 어셈블리비용 등과 같은 ‘숨어있는 비용’이 또한 고려되어야 하며, 이에 따라 목표는 결함률 제로의 선택적 솔더링 공정을 구현하는 것이다.
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작성자 Sanjay Misra, Ph.D., The Bergquist Company
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2009/06/22, 월요일 |
 파트 1 및 파트 2 액상 접착제 및 실런트는 오랜 동안 전자부품 패키징에 이용되는 소재 목록의 일부를 이루어왔다. 최근에는 열 관리 필요성에 의해서 열을 위한 전도 경로를 제공하기 위해 갭 필러 및 접착제로서 열 전도성 액상 소재가 등장하는 것을 볼 수 있다. 열 전도성 액상은 많은 측면에서 이전 소재들과 비슷하면서 또한 매우 중대한 측면에서 차이점을 나타낸다. |
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작성자 Brian Carlson, IBM
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2009/06/22, 월요일 |
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 기존의 결함과 다른 새롭고, 특이한 결함이 나타났다면, 도대체 어떤 요인이 이러한 결함을 일으켰는가? 이 결함은 PCB 제조 공정 중 또는 어셈블리 공정이 진행되는 동안에 발생했거나 혹은 이 두 공정의 상호 작용 중에 나타났는가?
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작성자 Keith Sweatman, Nihon Superior Co., Ltd.
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2009/06/12, 금요일 |
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 PCB를 위해 가장 강력한 솔더가 가능한 마감재를 제공할 때 HASL(hot air solder leveling)의 장점이 잘 인식되고 있다고 하더라도, 전통적인 기법이 새로운 무연 전자 제조 기술로 대체되고 있지 않다.
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작성자 Robert F. Dervaes, Jeff Poulos & Scott Williams
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2009/06/12, 금요일 |
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 이 기고글은 스텐실 레이저 및 소재 기술에서 새로운 개발을 논의하고 있으며 전통적인 전기주조형 스텐실을 경쟁력 높고 비용 효율적인 대안제품으로 제공할 때 이러한 기술 향상을 어떻게 보여 줄 수 있는가에 대해 설명한다. 그 결과는 수율 향상, 싸이클 단축, 상당한 비용 절감으로 나타난다.
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작성자 Rita Mohanty , Speedline Technologies Inc
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2009/04/20, 월요일 |
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전자부품 어셈블리 장비에 있어 공정 장비의 정확한 성능을 파악하는 것이 보통의 공정 엔지니어에게는 매우 어려운 작업일 수 있다. 다양한 고객들이 장비의 성능에 대해 각기 기대가 다르며 장비 업체가 장비/공정의 성능을 보고하도록 요구하는 특정한 산업 표준이 존재하지 않고 있다. 그래서 이것이 '통계학적 술수'의 게임이 되고 있다. 최근의 조사에 의하면 어떤 업체는 장비/공정 성능을 특정 수치 이상의 정확도로 나타내고 어떤 업체는 이를 반복정밀도 또는 공정성능지수(Cp, Cpk, 기타)로 나타내는 것으로 나타난다. |
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작성자 Bob Wettermann, CIT, BEST In.
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2009/04/20, 월요일 |
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리워크 장비 업체와 IPC 7711/7721PCB 리워크 및 리페어 자료는 수많은 리워크 프로세스에 대해 설명하고 있으나 주류 기술이 아닌 레이저 기반 PCB 리워크 프로세스에 대한 애플리케이션 노트는 다양하게 제공되지 않고 있다. 이 글에서는 PCB 리워크 툴로서 레이저를 이용하는 다양한 애플리케이션 예를 살펴보려고 한다. |
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작성자 Dipl. Ing. Stefan Strixner, ZESTRON Europe
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2009/04/20, 월요일 |
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이 기고글은 제스트론(Zestron)이 최근에 시행한 단일 공정에서 무연 및 유연 어셈블리 클리닝의 위험성에 대한 이해를 높이기 위한 연구에 대한 것이다. |
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작성자 Mathias Keil, CeTaQ, Radeberg
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2009/04/15, 수요일 |
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통계적 방법을 이용한 제조 공정 감시 아이디어는 미국의 물리학자, 엔지니어 겸 통계학자인 월터 A. 슈하트(Walter A. Shewhart )가 시카고 소재 웨스턴 전기 회사에 고용되었던1920년대로 거슬러 올라간다. 그는 일정 품질 수준을 보장하는 제품을 생산하는 방법을 찾는데 전념했다. |
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