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작성자 Chris Anglin
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2008/10/22, 수요일 |
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이 기고문은 일정하지 않은 스텐실 개구부 면적 비율 (aperture area ratio) 을 다룰 수 있는 민감도 분석 (sensitivity analysis)을 제안하고 있다. 이 기법은 페이스트 평가 결과에 대한 설명을 단순화켜 준다. 서로 다른 스텐실 두께를 가진 여러 개의 공통적인 개구부 크기를 이용해, 솔더 페이스트 평가자는 대안적인 개구부 면적 비율을 시각적으로 분석할 수 있다.
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작성자 Sara N. Paisner
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2008/10/22, 수요일 |
 전자 산업의 다양한 신기술 개발에 의해서 고전력 칩이 가능하게 되었다. 이들 첨단 디바이스는 더 높은 전력이라는 이점을 제공하나 더 많은 열을 발생시킨다. 고밀도 입자 충전 이론을 이용해서 새로운 열 요구를 충족하기 위해 현재 상용으로 나와 있는 수지, 겔, 접착체의 성능보다 우수한 다양한 열 관리 물질이 시장에 등장하고 있다.
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작성자 Giles Humpston
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2008/10/22, 수요일 |
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 갈수록 더 높은 화소 수와 더 작은 화소의 고체형 이미지를 추구함에 따라, 특히 카메라 모듈의 어셈블리를 할 때 물리적 오염으로 인한 수율이 불리한 영향을 준다. 업계에서 혁신적으로 채택하고 있는 솔루션은 되도록이면 웨이퍼 레벨 기술을 이용해서 반도체 다이를 패키징하는 것이다. 이 프로세스의 유리한 경제성 때문이다. 이 글에서는 웨이퍼 레벨로 제조되고 새로운 인터커넥트를 이용해서 실리콘 층을 통해서 다이 본드 패드로 직접적으로 접속하는 고체형 이미지 센서의 캐비티 패키지에 대해 설명한다.
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작성자 Joanna Kristine Wildhart
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2008/08/28, 목요일 |
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 이 글은 솔더-온-패드(SoP: solder-on-pad) 기술을 활용한 고집적 패키지-온-패키지 (PoP)와 관련된 표면 실장 및 패키지 적층 어셈블리 구현 과제를 다룬다. PoP 아키텍처는 로직 (하단 패키지)과 메모리 (상단 패키지)를 단일의 3-D 패키징 솔루션에 집적시킨다. 이 패키징 구성은 휴대형 가전기기에서 보편적으로 사용되고 있는 솔루션이다. 특히 이동 전화 및 MP3 시장에서 PoP에 대한 인기가 높아지면서, 기능성, 성능과 메모리의 강화된 특성을 요구하고 있다. 이러한 추세에 따라 복합 메모리는 상단 및 하단 패키지간의 보다 미세한 피치를 필요로 하게 됐다. 한편 하단 패키지에서, 더욱 많은 기능과 확장된 로직을 활용하는 추세에 따라 적층 다이 수요가 활성화되고 있다. 이처럼 두 가지의 흐름이 서로 상충되는 추세이다. 그 이유는 상단 패키지의 보다 미세한 피치가 상단 및 하단 패키지간 적정 거리를 감소시키기 때문이다.
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작성자 Etienne Witte, Axiom Electronics
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2008/08/28, 목요일 |
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 온도 프로파일링은 PCB어셈블리에서 핵심적인 기능이다. 본지에서는 현재 미세전자 산업 분야에서 당면하고 있는 온도 프로파일링 문제에 대응하기 위해 EMS 공급 업체인 액시엄 일렉트로닉스에서 사용하는 온도 프로파일링 하드웨어 및 프로세스 매니지먼트 소프트웨어 솔루션에 대해 기술한다.
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작성자 Keith Sweatman
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2008/06/19, 목요일 |
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 휴대전화 등 휴대용 기기를 실수로 떨어트렸을 때 무연 BGA 패키지 결함에 대한 염려나 충격 하중 시 패키지의 저항에 대한 염려 때문에, 솔더 BGA 연결의 충격 강도에 대한 관심이 고조되었다. 이 글은 전단 및 인장에 있어서 높은 변형율로 개별 BGA 볼을 로드할 수 있는 최근에 개발된 장비를 이용해서 구리/OSP 및 ENIG 기판의 0.42mm SMD(solder mask defined) 패드 상의 무연 0.50.01mm 직경 BGA 볼의 충격 강도 측정 결과에 대해 살펴보고자 한다.
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작성자 Alex Mangroli
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2008/06/19, 목요일 |
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 엔지니어들은 더욱 가볍고, 더욱 빠르고, 더욱 견고한 PCB를 제조하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. 이 같은 설계를 달성하기 위해, 엔지니어들은 자신들의 설계를 향상시킬 수 있는 대안적인 소재에 관심을 가져야 한다. 온도, 열팽창계수 (CTE), 강도 (rigidity)를 실현시킬 수 있는 수많은 소재들이 존재한다.
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작성자 Abhinav Ajmera
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2008/04/22, 화요일 |
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 이 글은 Sn-Pb 과 무연 리플로우 솔더링내에서 전력 소비를 감소시키기 위해 최적의 오븐 레시피를 선택할 수 있는 KIC 2000의 오토-포커스 파워 (Auto-Focus Power) 옵션의 효율성을 살펴보고자 한다.
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작성자 Jesko von Windheim
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2008/04/22, 화요일 |
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 박막 열전기 디바이스는 통합적 능동 냉각 솔루션 및 국소 열 관리를 위한 전혀 새로운 작동 원리이면서도 이들 디바이스를 구현하기 위해 이용되는 어셈블리 방법론은 기존의 표면 실장 기법과 완벽하게 호환 가능하다.
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작성자 James T. Huneke
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2008/04/22, 화요일 |
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 소비자들이 전자 업체들로 하여금 계속해서 더 소형의 그러면서도 더 높은 기능성의 제품을 내놓도록 요구함에 따라서 패키징 엔지니어들 역시 이러한 요구들을 충족하기 위한 디바이스의 기술 발전에 발을 맞추어야 할 것이다.
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작성자 Dosten Baluch
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2008/04/18, 금요일 |
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솔더 페이스트는 PCB (printed circuit board)의 어셈블리를 위한 표면실장기술 (SMT)에서 핵심적인 소재이다. 무연 사용과 함께, SMT는 소재 및 공정에 대한 새로운 조건을 요구한다. 이에 따라 소재 및 공정에 관련된 엔지니어들은 무연을 채택하면서 가능한 가장 높은 레벨에서 공정 수율을 유지할 수 있다. 그 핵심은 바로 솔더 페이스트이다. 솔더 페이스트는 공학, 금속학, 화학 및 물리학이 서로 복잡하게 관련된 소재이다. 이 기고문의 목적은 솔더 페이스트에 대한 기본 원리를 제공해 엔지니어의 이해력을 증대시키고자 함이다. |
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작성자 Mike Bixenman
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2008/02/29, 금요일 |
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 혁신적인 전자 어셈블리 디자인은 갈수록 소형화되는 표면 면적에서 기능성을 향상시킬 수 있도록 까다로워 지고 있다. 고집적 회로 어셈블리 디자인은 세척 문제를 증대시킨다. 프로세스 변수를 예측하고 최적화하기 위해서는 정적 화학적 및 기계적 요인들 사이의 절충을 이해하는 것이 반드시 필요하다.
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작성자 Denis Barbini
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2008/02/29, 금요일 |
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무연 어셈블리로 전환하는 과정에서 발생하는 문제들은 다중적이고 다양하다. 유통, 비용, 소재 선택 및 장비 선택은 기획과 조직력을 필요로 하는 문제의 일부이다. 그러나, 무연 어셈블리의 핵심은 솔더링이다. 무연 웨이브 솔더링 공정의 중요한 요소들은 부품 신뢰성, 보드 신뢰성, 플럭스 유형 및 스펙, 합금 구성 및 융해 형태, 웨이브 솔더링 장비 용량 및 전력 요구조건, 프로파일 속성 및 유연성의 여러 카테고리로 분류해 생각해 볼 수 있다.
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작성자 Jonas Sjoberg, David A. Geiger, Todd Castello
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2008/02/29, 금요일 |
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 전통적으로, 대부분의 PCBA (printed circuit board assembly)를 위한 초소형 작업이 패키지 내에서 베어 다이를 적층함으로써 구현되고 있으며, 이를 통해 패키지의 피치가 감소되거나 PCB에서 부품과 패드 공간이 축소된다. 그러나 부품 피치와 공간과 관련해 구현되는 과정에서 한계가 존재한다. 패키지 온 패키지 (PoP: package on package) 적층은 PCBA의 보다 더 우수한 소형화와 고집적화를 위해 새로운 대안을 제시한다.
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작성자 David Bernard & Bob Willis
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2008/02/29, 금요일 |
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 인쇄 배선 보드(PWB) 어셈블리에 무연 소재를 이용하게 되면 웨이브 솔더링의 장비 및 성능에 영향을 미치게 된다. 따라서 생산 환경에서 핀인홀 침습적 리플로우 기법을 이용하는 것이 매력적인 대안이 되고 있다. 웨이브 솔더링을 제거함으로써 무연을 구현하기 위한 비용과 흔하게 발생되는 일부 프로세스 결함이 감소된다. 이 글에서는 각기 다른 마감재의 보드에 동일한 무연 합금을 적용해서 침습적 리플로우 무연 솔더 접합부의 충전 비율 측정 결과를 설명하고자 한다. 그리고 침습적 리플로우 결함 제거를 위한 설계 규칙, 홀 크기, 기타 요인들에 대해 살펴보고 최근의 IPC 610-D 표준의 침습적 리플로우 요구와 비교한다.
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작성자 Denis Barbini
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2008/01/24, 목요일 |
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무연 어셈블리로 전환하는 과정에서 발생하는 문제들은 다중적이고 다양하다. 유통, 비용, 소재 선택 및 장비 선택은 기획과 조직력을 필요로 하는 문제의 일부이다. 그러나, 무연 어셈블리의 핵심은 솔더링이다. 무연 웨이브 솔더링 공정의 중요한 요소들은 부품 신뢰성, 보드 신뢰성, 플럭스 유형 및 스펙, 합금 구성 및 융해 형태, 웨이브 솔더링 장비 용량 및 전력 요구조건, 프로파일 속성 및 유연성의 여러 카테고리로 분류해 생각해 볼 수 있다.
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작성자 Abhinav Ajmera
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2008/01/18, 금요일 |
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이 글의 목적은 Sn-Pb 과 무연 리플로우 솔더링내에서 전력 소비를 감소시키기 위해 최적의 오븐 레시피를 선택할 수 있는 KIC 2000의 오토-포커스 파워 (Auto-Focus Power) 옵션의 효율성을 살펴보고자 하는 것이다. |
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작성자 KEITH BRYANT
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2007/10/03, 수요일 |
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 With the packages all looking the same, and the only way to optically distinguish individual devices being through their printed information, these, and many other ICs, are extremely attractive to the counterfeiter.
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작성자 Fred Dimock, Rob DiMatteo
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2007/09/28, 금요일 |
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 The affect of these studies has placed additional stress on reflow process engineer뭩 being asked to produce profiles near the edges of and beyond the capability of some reflow ovens.
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작성자 Joe Smetana
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2007/08/17, 금요일 |
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 The Tin Whisker User Group of the International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) released a major update of its publication 밨ecommendations on Lead-Free Finishes for Components Used in High-Reliability Products� at the end of last year.
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