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과월호보기
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 Issue 8.5 September/Octorber 2008
- VTP 인터커넥트 이용한 웨이퍼 레벨 캐비티 패키지
- 고성능 TIM을 위한 나노기술 및 수학적 기법
- 프린트 성능 향상시키는 면적 비율 민감도 분석
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 Issue 8.4 July/ August 20008
- 고성능 세척 공정 기술
- PCB 어셈블리 최적화시키는 온도 프로파일링
- SoP를 이용한 고집적 PoP 구현 과제
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 Issue 8.3 May/ June 20008
- 온도 변화에 따른 휨 현상 측정 기법
- 고속 하중시 무연 BGA 볼의 강도
- 열 전도성이 우수한 금속 TIM
- PCB의 열 성능 및 기계적 성능 최적화 방법
- 린 제조 환경에서 플레이먼트 최적화 기법
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Issue 8.2 March/April 2008
 필름 vs. 페이스트: 적층 다이 애플리케이션용 다이 접착기술 - 임베디드 열전기 냉각
- 최적의 오븐 레시피 선택, 소비전력 절감
- 솔더 페이스트의 기본 원리
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 Issue 8.1 - January/February 2008
- 세척 공정을 위한 테스트 플랫폼 개발 및 검증 1단계
- PIHR 및 무연 솔더 접합부
- PoP 공정 개발 및 신뢰성 평가
- 웨이브 솔더: 복잡한 보드를 간단히 하는 최적화 공정
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 Issue 7.9 - September 2007
- Wave solder: Process optimization for simple to complex boards by Denis Barbini and Paul Wang
- Solder-free assembly - A more environmentally friendly alternative to lead-free by Joe Fjelstad
- Vapor phase for lead-free reflow by David Suihkonen
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 Issue 7.8 - August 2007
- Optical silicones for use in harsh operating environments by Bill Riegler, Stephen Bruner and Rob Thomaier
- Obtaining and controlling reflow oven cooling rates by Fred Dimock and Rob DiMatteo
- Roxton�, the next generation of SMT nozzles by Dr Hywel Jones
- Beating the chip counterfeiters by Keith Bryant
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 Issue 7.7 - July 2007
- Medical electronics pose unique challenges by Anthony Primavera, Roger Roberts, Ravi Subrahmanyan
- Market trends for 3D stacking by Dr. Eric Mounier
- Liquid tin corrosion and lead free wave soldering by Jim Morris; Matthew J. O묷eefe, Ph.D.; Martin Perez, Ph.D
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 Issue 7.6 - June 2007
- Advanced coating technologies for lead-free solders by Bill Boyd
- iNEMI Updates Tin Whisker Recommendations by Joe Smetana
- Is tin heading for a crisis? (part two) by Peter Kettle
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 Issue 7.5 - May 2007
- Global impact of the accelerating cost increase of metals by Bruce S. Moloznik, Mitch Holtzer, Stan Rothschild, Doug Dixon, Ross Berntson
- Reliability of tacky fluxes in varying soldering applications by Brian Smith, Jennifer Allen, John Tuccy
- Measuring true temperature in lead-free assembly by Yoshinobu Anbe
- An economical alternative to boundary scan in memory devices by The IEEE P1581 Working Group
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