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9.3 June/July 2009

Issue 9.3 June/July 2009  

 

  • 핀인홀 제품의 솔더 보이드 문제 해결 
  • 전자부품 패키징을 위한 열 전도성 액상 소재
  •  선택적 솔더링 공정에서 PCB 레이아웃 및 솔더링 노즐 설계
     
     

     

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9.2 - March/April 2009

Issue 9.2 March/April 2009

  • 대안적 무여 솔더 합금의 평가를 위한 테스트 데이터 요건
  • SMT에서 SPC 적용 및 사용상 어려운 점
  • 공정성능 지수: 최적의 장비 성능 평가 방법
  • 단이 공정으로 무연 및 유연 PCB 클리닝을 할 수 있는가?
  • 레이저 - 유연한 PCB 리워크 툴

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9.1 - January/February 2009

Issue 9.1 January/February 2009

 

  • PCA에서 무연 플럭스 잔류물 제거를 위한 세정공정 방법  
  • 폴리머와 플러스의 혼용성 문제  
  • 01005 어셈블리 공정 - 보드 설계부터 리플로우 공정까지
  • "전성기를 맞은 기업의 기념식을 축하하면서"
  • 2008년도 전세계 유통업체 리뷰

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8.6 - Nov/Dec 2008

Issue 8.6 November/December 2008

  • 표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 
  • 웨이펄 레벨 디바이스 통합의 문제 해결
  • PCB 생산 & 테스트: 무연 공정

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8.5 Sep/Oct 2008

Issue 8.5 September/Octorber 2008

  • VTP 인터커넥트 이용한 웨이퍼 레벨 캐비티 패키지
  • 고성능 TIM을 위한 나노기술 및 수학적 기법
  • 프린트 성능 향상시키는 면적 비율 민감도 분석

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8.4 - July/August 2008

Issue 8.4 July/ August 20008

  • 고성능 세척 공정 기술
  • PCB 어셈블리 최적화시키는 온도 프로파일링 
  • SoP를 이용한 고집적 PoP 구현 과제

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8.3 - May/ June 2008

Issue 8.3 May/ June 20008

  • 온도 변화에 따른 휨 현상 측정 기법 
  • 고속 하중시 무연 BGA 볼의 강도
  • 열 전도성이 우수한 금속 TIM
  • PCB의 열 성능 및 기계적 성능 최적화 방법
  • 린 제조 환경에서 플레이먼트 최적화 기법

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8.2 - March/April 2008

Issue 8.2 March/April 2008

  • 필름 vs. 페이스트: 적층 다이 애플리케이션용 다이 접착기술
  • 임베디드 열전기 냉각
  • 최적의 오븐 레시피 선택, 소비전력 절감
  • 솔더 페이스트의 기본 원리

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8.1 - January/February 2008

Issue 8.1 - January/February 2008

  • 세척 공정을 위한 테스트 플랫폼 개발 및 검증 1단계
  • PIHR 및 무연 솔더 접합부
  • PoP 공정 개발 및 신뢰성 평가
  • 웨이브 솔더: 복잡한 보드를 간단히 하는 최적화 공정

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7.9 - September 2007

Issue 7.9 - September 2007

  • Wave solder: Process optimization for simple to complex boards by Denis Barbini and Paul Wang
  • Solder-free assembly - A more environmentally friendly alternative to lead-free by Joe Fjelstad
  • Vapor phase for lead-free reflow by David Suihkonen

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